一、电容理论
1.1 电容定义

两个相互靠近的金属板中间夹一层绝缘介质组成的器件,当两端存在电势差时,由于介质阻碍了电荷移动而累积在金属板上,衡量金属板上储存电荷的能力称之为电容,相应的器件称为电容器。
电容的符号为 ,单位为法拉
。 电容越大,储存电荷的能力越强。
1.2 换算关系
基本单位是 F一般很少用到这么大的单位。比较常用的有:
,
,
1.3 定义式和决定式
1.2.1 定义式

= 电容
= 电荷量
= 电势差
在电路学里,在电势差 下,电容器的储存电荷的能力,称为电容。也就是按照上述公式中分母为 1 的情况。
1.2.2 决定式
= 电容量 单位法拉 (
)
= 相对介电常数
= 极板面积
=
极板间距离
= 静电力常数
= 与介电常数的换算关系
这个公式非常重要,PCB 设计中,减少寄生电容常用此定理。寄生电容 (Parasitic Capacitance) 就来自于导线或铜箔之间的这种平行板效应。
减少寄生电容的常用方法:
- 增大导线间距 (增大
)
- 减小重叠面积 (减小
)
- 使用介电常数较低的材料 (减小
)
- 合理布线,避免长距离平行走线或大面积叠层重合
1.4 电压充放电路公式
= 电容的电容量 (F)
= 流过电容的电流 (A)
= 电容两端的电压 (V)
= 电压随时间变化的速率,即电压的导数
其中 是电压和时间的导数,可见,当电容器充电或放电时,电流
流过电容器,导致电容器两端的电压
发生变化。根据这个公式,电流
与电压变化率成正比,这意味着电压变化越快,流过电容器的电流就越大。
电容两端的电压也是不能跳变的,因为根据这个公式来看,电压跳变后导数会趋近无穷,也就是电流会无穷大。
当电流流过电容时,该电容两端的电流和电压变换如下:

1.5 串联和并联


串联公式:
并联公式:
1.6 电容和电感的电流方向
在切换充放状态下,我们可以看到电感的电流的方向是不会改变的,而电容的电流方向颠倒了,这也是容性和感性最大的区别。


1.6 容抗公式与滤波
= 电容的容抗 (Ω)
= 交流信号频率 (Hz)
= 电容值 (F)
观察上述公式就可以发现:
- 当电容值
恒定时,频率越高容抗越小。
- 而当频率
恒定时,电容越大容抗越小。
- 而对于频率
的直流信号,电容的容抗
无穷即相当于断路。
此公式非常有用,我们用它推导电容滤波,RC 滤波,或者分析电容在交流电路的表现等。

我们只需要将输入或者输出端加上如 C1、C2 两颗电容,根据阻抗公式来看, 的直流信号不会流入地,交流纹波则会流入地,从而起到滤波效果。
我们仅从阻抗公式来看,电容越大滤波效果越好,但是为什么滤波通常都有一大一小两颗电容呢,因为除了除了容值,ESR 值也是非常重要的参数,这个参数决定了电容的工作频谱范围。在下面会说到。
其中 C1 和 C2 即是滤波电容。
1.7 ESR 和 ESL

= 理想电容
= 电容内部等效的电阻,寄生电容
= 电容内部等效电感,寄生电感
= 并联的泄露电阻,理想值为无穷大
1.7.1 ESR
其中 ESR 非常重要,一般的 DCDC 电源输出端需要 ESR 极低的电容,如 MLCC ,钽电容等。
等效串联电阻理想值为 0,陶瓷电容器具有最佳的 ESR (通常为毫欧级)。电解电容器的 ESR 为数百毫欧,而铝电解电容器的 ESR 为欧姆级。
所以此时阻抗则是:
= 等效串联电阻
= 容抗
1.7.2 ESL
除了 ESR 内部等效的电阻外,电容还有 ESL 内部等效电感,感抗公式是:
= 电感的交流感抗 (Ω)
= 交流信号的频率 (Hz)
= 电感量 (H)
所以此时阻抗则是:
1.7.3 ESL 和 ELR 的影响
一般来说,电容容值越大,寄生电感就越大。
根据感抗公式可得,频率越高,产生的 的感抗就越大,也就是降低了电容的滤波效果。
所以电容容值越大,其截止频率就越低。
使用信号发生器接入一个电阻,测量不同频率的正弦波衰减情况。


可见 0.1uf 电容在 6 MHz 正弦波输入中,获得最低的 1.2mV 滤波峰值。
1uf 电容在 20 MHz 正弦波输入中,获得最低的 1.2mV 滤波峰值。
所以我们根据这个特性,通常使用小电容过滤高频噪声,大电容过滤低频噪声。

在设计电路的时候,只要用到了芯片,就需要在此芯片的 VCC 引脚放置一个 0.1μF 和 1μF 的陶瓷电容进行滤波,这样可以同时过滤掉大约 6MHz 和 20MHz 的噪声,具体滤波频率需参考电容手册和 layout 实际情况。

下图表示电容容量与损耗的关系:
| 100K~10MHz | 100nF(0.1μF) 陶瓷电容 |
| 10M~100MHz | 10nF(0.01μF) 陶瓷电容 |
| >100MHz | 1nF(0.001μF) 陶瓷电容 |
1.8 电容类型
滤波电容、旁路电容、耦合电容、退耦电容,自举电容等。在应用案例我们详细解释。
二、参数
最重要的参数有五个,分别是精度、温度系数、耐压、温度范围和 ESR。
2.1 精度
电容和电阻不同,电阻精度可以做到高于 0.1%,而电容的话 5% 精度非常高的了。一般为 5%,10%,25% 等。
2.2 温度系数
电容的电容量会随着温度的上升而下降(低于工作温度后也会明显下降),同样电容的温度系数的单位为 PPM。
比如一个 0.1μF,250ppm 的电容,温度每升高1℃,列出公式:
其电容量要降低:
MLCC(一般指贴片陶瓷电容)里面常用的有:NP0,C0G,Y5V,Z5U、X7R,X5R 等。
C0G(即 NP0 电容,两者为同一物体),NP0 是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NP0 电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器,在温度从 -55℃ 到 +125℃ 时容量变化为 0±30ppm/℃。
C0G 电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。C0G电容堪称完美,但是有个缺点是:不能做大容量,常见最大容量的 C0G 电容为 0.47uF,且价格较贵。
除此之外,常见的 MLCC 还有 C0G,Y5V,Z5U、X7R,X5R 等。NP0,C0G 温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V,Z5U 温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R 则介于以上两种之间。
C0G 电容器具有高温度补偿特性,适合作旁路电容和耦合电容。
X7R 电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用。
Z5U 电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路。
Y5V 电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容。
其中做代表的含义如下,如 X7R 是最低温度 -55°,最高温度+125°,误差15%

|
电容器类型 |
说明 |
|
COG/NPO |
用于信号路径、滤波、低失真、音频和高精度应用中有限电容范围:0.1pF至0.47μF 良好公差:±1% 至 ±10% 温度范围:-55°C 至 125°C (150°C 以及更高温度) 对于较大的电容值,电压范围也许会受到限制 |
|
X7R |
用于去耦合和其它应用,在这些应用中,对精度和低失真没有要求 其它类型电容器的详细信息请参见EIA公差表 实质电压系数公差:+5%至-20%/+80% 温度范围:-55°C至125°C |
|
Y5V |
用于去耦合和其它应用,在这些应用中,对精度和低失真没有要求 其它类型电容器的详细信息请参见EIA公差表 温度范围内的温度系数:-20%/+80% 其它特性与X7R和其它2类陶瓷电容器相似 |
|
氧化铝电解电容器 |
用于需要大电容值的大型去耦合和其它应用 需要注意的是,电解电容器是被极化的电容器,如果极性被接反了,就会损坏电解电容器 电容值范围:1μF至68000μF 温度系数:+30ppm/°C实质 温度系数公差:±20% 温度范围:-55°C至125°C (150”C以及更高温度) 具有比其它类型电容器高的ESR |
|
钽电解电容器 |
电容值范围:1μF至150μF |
|
聚丙烯薄膜电容器 |
电容值范围: 100pF至10μF 极低电压系数(低失真) 单位电容值尺寸要大于其它类型电容器 温度系数:在温度范围内为2% 温度范围:-55°C至100°C |
3.1.4 容量和温度的关系
电容容量会受到温度的影响,Class I 的温度特性最好,如 C0G 为温补型,温度变化时,容量几乎是不变化的,很稳定。
X5R 和 X7R 就会差一下,随着温度的增加,容量是呈现下降趋势的。

3.1.5 容量和时间的关系(老化)
Class II及以下等级的陶瓷电容,会有老化特性,随着时间的推移,出现电容容量减小的现象。
下图反映了电容容量变化率和时间的一个关系。C0G 优于 X7R,优于X5R。

2.3 耐压
电容的电容量会随着其两端的电压增大而减小。
理论上电容的耐压要比所处环境的电压最大值大即可,实际使用时需要留有 80% 的裕量,比如某处的电压最高为 8V,则需要选用耐压为 10V 以上的产品。
特别是钽电容,钽电容一定要小心伺候,钽电容的性格极其暴烈,它是一种有极性电容,接反必爆炸,必起火。再就是钽电容的耐压必须留有 50% 的裕量,比如某处的电压最高为 8V,则需要选用耐压为 16V 以上钽电容,否则产品极不稳定。
2.4 温度范围
电容必须在其规定的温度范围内使用,比如电解电容一般使用于 105℃ 以下,150℃ 的高温应用可以选用钽电容和 NP0 电容。
三、应用案例
3.1 旁路与去耦
我们电容的容抗公式:
= 电容的容抗 (Ω)
= 交流信号频率 (Hz)
= 电容值 (F)
观察上述公式就可以发现:当电容值恒定时,频率越高容抗越小;而当频率一定时,电容越大容抗越小。而对于频率 的直流信号,电容的容抗
即相当于短路。
简单来说,利用电容的滤波原理,给输入电源或信号滤波是旁路,给输出电源或信号滤波是去耦。
我们用 AMS1117 线性稳压器举例:
旁路:其中的 C7、C8 则是旁路电容,电源输入的波纹则根据容抗公式流入地。
去耦:芯片理想需要输出一个稳定的,没有波纹的电源。但是在电子系统中,不同信号之间由于共享相同的电路或物理环境而相互影响的现象,我们称之为噪声的耦合。为了消除芯片内的噪声耦合,我们加入 C9、C10 电容即根据容抗公式将噪声流入地。
3.1 储能
c1 作为 u2 储能电容,避免后面数码管打开时,瞬间耗能较大影响 3.3V 电源

小电容为高频信号(内部开关信号)提供瞬间能量,通常为0.1uF,频率越高,电容越小,大电容为低频信号(内部外设耗电)提供能量。

3.2 自举
我们知道电容定义式:

= 电容
= 电荷量
= 电势差
公式可知,电容电荷量不变的情况下,电容两端的电势差是不会变的。
C8 电容是自举电容,为 VB 端提供超过 VCC_PROWER 的电压,提高驱动 MOS 的能力,因为 NMOS 管的导通基本条件就是 VGS 大于一定的阈值电压 VGS(th)。
自举电路就是升压电路,简单来说在该电路中, 自举电路的作用是使得 IR2110S 高端驱动,即 IR2110S 的第 8 引脚 HO 输出信号 可以满足大于 VGS(th) 。

利用电容 C73的充放特性构成自举电路,驱动内部的NMOS管。

3.4 震荡
电容C39、C52与晶体构成震荡电路,提供时钟信号输出。



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