【硬件基础知识】电容

目录

一、电容定义

二、单位与换算

二、电容分类

三、电容关键性能参数

1.贴片电容的外形尺寸

2.标称容量与允许误差

3.额定电压

4.绝缘电阻与漏电流

5.损耗角正切(tanδ)

6.频率特性

7.温度系数(TCC)

8.纹波电流与温升电流

9.自谐振频率(SRF)

10.寿命与耐久性

11.环境参数

12.参数选型对比表(车规场景)

四、电容用途

五、电容厂商介绍

主流电容厂商列表(含核心产品与技术)

扩展说明:


一、电容定义

        电容(Capacitance)是表征电容器储存电荷能力的物理量,用符号 C 表示,国际单位为 法拉(F)。其核心定义为:C = \frac{Q}{U}C=UQ​
        其中,Q 为电容器两极板储存的电荷量(单位:库仑),U 为两极板间的电势差(单位:伏特)。
关键特性:电容的大小与电容器本身的结构和材料相关,与电荷量或电压无关。例如,平行板电容器的电容公式为:
C = \frac{\varepsilon_r S}{4\pi k d}C=4πkdεr​S​
(\varepsilon_rεr​为介电常数,SS为极板正对面积,dd为极板间距,kk为静电力常量)123。。

二、单位与换算

常用单位包括:

  • 法拉(F):基本单位,1F = 1库仑/伏特。
  • 毫法(mF)微法(μF)纳法(nF)皮法(pF),换算关系为:
    1F = 10^3mF = 10^6μF = 10^9nF = 10^{12}pF1F=103mF=106μF=109nF=1012pF
    例如,100nF = 0.1μF,常用数字编码表示为“105”(10×10⁵ pF)69

二、电容分类

        结合电阻的材料工艺、结构特性和功能用途三个维度,电阻分类如下:

分类维度电阻类型核心特点典型应用场景
按材料工艺碳膜电阻成本低、温度系数负、精度一般(±5%~20%)消费电子、基础电路设计
金属膜电阻精度高(±0.1%~1%)、温度系数小、高频性能好精密仪器、通信设备
金属氧化膜电阻耐高温、抗氧化、功率大(可达500W)电源电路、工业设备
按结构特性线绕电阻大功率(最高500W)、低噪声、但高频特性差电力系统、电机控制
贴片电阻体积小(如01005封装)、寄生参数低、适合自动化生产手机、可穿戴设备、高密度PCB
可变电阻(电位器)阻值可手动调节,分碳膜/金属膜/多圈精密型音量控制、电路校准
集成电阻网络多个电阻集成封装(如SIP),一致性高数字电路、信号匹配网络
按功能用途热敏电阻(PTC/NTC)阻值随温度变化,PTC用于过流保护,NTC用于温度传感温度补偿、电机启动保护
光敏电阻光照强度影响阻值(亮阻可低至1kΩ以下)光控开关、环境监测
压敏电阻电压敏感型,过压时阻值骤降,吸收浪涌电源防雷、电路过压保护
力敏电阻阻值随压力变化,灵敏度高压力传感器、电子秤
特殊工艺类型厚膜电阻丝网印刷工艺,成本低、功率适中(1/8W~2W)通用电路、汽车电子
薄膜电阻真空沉积工艺,精度可达±0.01%,温度系数±5ppm/℃高精度ADC、医疗设备
水泥电阻陶瓷外壳封装,耐高温、散热好,功率可达5W~50W电源滤波、大电流负载

其他说明:

  1. 选型建议:高频电路优选贴片电阻(寄生参数小);精密测量需选薄膜电阻或金属箔电阻。
  2. 封装与功率:贴片电阻功率由封装决定(如0402对应1/16W,2512对应1W)。
  3. 敏感电阻参数:如热敏电阻需关注居里温度点,压敏电阻需匹配钳位电压。

三、电容关键性能参数

1.贴片电容的外形尺寸

英制代码公制代码长度(mm)宽度(mm)高度(mm)公差范围(长/宽/高)典型应用场景
020106030.60 ±0.050.30 ±0.050.23 ±0.05±0.05 / ±0.05 / ±0.05手机、可穿戴设备
040210051.00 ±0.100.50 ±0.100.30 ±0.10±0.10 / ±0.10 / ±0.10微型PCB板、消费电子
060316081.60 ±0.150.80 ±0.150.40 ±0.10±0.15 / ±0.15 / ±0.10通用电路、通信模块
080520122.00 ±0.201.25 ±0.150.50 ±0.10±0.20 / ±0.15 / ±0.10电源模块、工业控制
120632163.20 ±0.201.60 ±0.150.55 ±0.10±0.20 / ±0.15 / ±0.10大功率电源、汽车电子
121032253.20 ±0.202.50 ±0.200.55 ±0.10±0.20 / ±0.20 / ±0.10高容值需求(1μF~10μF)
251264326.40 ±0.203.20 ±0.200.55 ±0.10±0.20 / ±0.20 / ±0.10工业设备、大电流滤波

扩展说明

  1. 封装代码规则
    • 英制代码:以英寸为单位,前两位表示长度(0.01英寸),后两位表示宽度(0.01英寸)。例如,0402表示0.04英寸×0.02英寸(约1.0mm×0.5mm)。
    • 公制代码:以毫米为单位,前两位表示长度(mm),后两位表示宽度(mm)。例如,1005对应1.0mm×0.5mm。
  2. 选型建议
    • 高频电路:优先选择小封装(如0201、0402),以减少寄生电感。
    • 高容值需求:需使用大尺寸封装(如1210、1812),以支持更大电容值(如10μF以上)。
  3. 制造工艺影响
    • 介质厚度:影响耐压值,例如0402封装通常支持6.3V~50V,而1206可达100V。
    • 端子间距:如0603封装端子间距为0.8mm,需与PCB焊盘匹配。

2.标称容量与允许误差

定义:标称容量是电容器上标注的理论电容量,实际容量与标称值的偏差称为允许误差。
技术细节

  • 容量单位:法拉(F)、微法(μF)、纳法(nF)、皮法(pF),换算关系:1F=10⁶μF=10⁹nF=10¹²pF35
  • 误差等级
    • 通用电容:±5%(J级)、±10%(K级)、±20%(M级);
    • 电解电容:±20%(Ⅳ级)、±30%(Ⅴ级);
    • 精密电容:±0.1%(如薄膜电容)35

3.额定电压

定义:电容器可长期稳定工作的最高直流电压或交流有效值电压。
关键要点

  • 设计原则:实际电路电压需低于额定值的70%,防止击穿4
  • 温度影响:高温环境下耐压值降低(如铝电解电容在105℃时耐压下降至标称值的80%)4

4.绝缘电阻与漏电流

定义

  • 绝缘电阻:电容两极间电阻,反映介质绝缘性能,单位MΩ或GΩ;
  • 漏电流:直流电压下电容的微小电流(电解电容核心参数)。
    典型值
  • 陶瓷电容:绝缘电阻>10⁴MΩ;
  • 铝电解电容:漏电流≈0.01CV(μA),C为容量(μF),V为电压(V)45

5.损耗角正切(tanδ)

定义:电容器能量损耗与储存能量的比值,反映效率。
应用场景

  • 高频电路优选低tanδ材质:
    • 陶瓷电容(C0G):tanδ<0.001;
    • 铝电解电容:tanδ≈0.1-0.3,需避免高频使用34

6.频率特性

定义:电容量随频率升高而下降的特性,与介质材料和结构相关。
典型表现

  • 铝电解电容:1kHz时容量衰减至标称值的50%;
  • 陶瓷电容(X7R):1MHz时容量保持率>90%35

7.温度系数(TCC)

定义:温度变化引起的容量偏差,单位为ppm/℃。
分类

  • NPO/C0G:±30ppm/℃,超稳定型;
  • X7R:±15%,通用型;
  • Y5V:+22%/-82%,低成本高容型14

8.纹波电流与温升电流

定义

  • 纹波电流:允许通过的交流电流有效值,超限会导致过热;
  • 温升电流:特定温度下允许的最大电流。
    设计要点
  • 铝电解电容需根据纹波电流选型(如100μF/16V电容纹波电流1A)13

9.自谐振频率(SRF)

定义:电容器呈现纯容性的最高频率,超过后呈现感性。
应用实例

  • 陶瓷电容(0402封装):SRF可达100MHz,适合高频去耦;
  • 钽电容:SRF<1MHz,需避免高频场景13

10.寿命与耐久性

定义:电容器在额定条件下的工作寿命。
影响因素

  • 电解电容寿命公式:L = L_0 \times 2^{(T_0 - T)/10}L=L0​×2(T0​−T)/10(T为实际温度,T₀为标称温度);
  • 固态电容寿命>液态铝电解电容(如10,000小时@105℃)14

11.环境参数

关键指标

  • 工作温度:车规电容需支持-40℃~+125℃;
  • 抗震等级:汽车电子要求通过10G振动测试(AEC-Q200标准)13

12.参数选型对比表(车规场景)

参数陶瓷电容铝电解电容钽电容
容量范围1pF~100μF1μF~100mF0.1μF~1000μF
耐压高达100V通常≤50V6.3V~100V
温度稳定性优(X7R/X5R)差(低温容量骤降)
高频性能优(SRF高)
车规适用性电源去耦、传感器电源滤波中压关键电路

扩展建议

  • 电源滤波优选铝电解电容(大容量),高频电路选陶瓷电容(低ESR);
  • 汽车电子需符合AEC-Q200标准,重点关注温度、振动和寿命13

四、电容用途

电容在电路中主要实现以下功能:

  • 储能:存储电荷和电能,用于电源滤波、能量缓冲(如相机闪光灯)。
  • 隔直通交:阻断直流信号,允许交流信号通过,常见于耦合电路。
  • 滤波:高频电路中滤除噪声(如电源退耦电容)。
  • 旁路与去耦:为高频噪声提供低阻抗路径,稳定电路电压(如CPU供电电路)。
  • 谐振与调谐:与电感组成LC谐振电路,用于射频通信和信号选频237

五、电容厂商介绍

主流电容厂商列表(含核心产品与技术)

厂商名称国家/地区核心产品与技术优势典型应用场景
muRata(村田)日本全球陶瓷电容领导者,微型化技术领先(如01005封装),产品涵盖MLCC、传感器、滤波器等14手机、汽车电子、物联网设备
TDK日本多层陶瓷电容(MLCC)、电感、磁芯技术强,高频与耐高温性能突出12电源模块、通信基站、工业控制
YAGEO(国巨)中国台湾全球前三大MLCC供应商,兼营电阻/电感,性价比高,覆盖消费级到车规级12消费电子、PC主板、汽车电子
Nippon Chemi-Con(贵弥功)日本铝电解电容全球领先,高压/长寿命系列(如KZH/KZM)适配工业设备34电源滤波、工业变频器、新能源逆变器
KEMET(基美)美国钽电容市占率全球第一,固态聚合物电容技术领先,耐高温/低ESR特性突出2航空航天、医疗设备、高端服务器
WALSIN(华新科)中国台湾MLCC和晶片电阻产能大,主攻中端市场,车规电容通过AEC-Q200认证12家电、LED照明、车载电子
FH(风华高科)中国国内MLCC龙头,覆盖陶瓷电容/薄膜电容/压敏电阻,自主突破车规级技术145G通信、新能源汽车、智能家居
AiSHi(艾华集团)中国铝电解电容全球前五,超高压/长寿命系列(如450V-600V)适配光伏逆变器4工业电源、光伏逆变、快充设备
Faratronic(法拉电子)中国薄膜电容国内龙头,新能源车用薄膜电容市占率超30%,耐高压/高纹波电流4新能源汽车电驱系统、光伏逆变器
Nichicon(尼吉康)日本高端铝电解电容(如音频专用系列),超级电容器技术成熟23音响设备、储能系统、电动汽车启停

扩展说明:

  1. 市场份额:日系厂商(村田、TDK、贵弥功等)占据全球电容市场约70%份额,尤其在高端MLCC领域14
  2. 技术趋势:车规级电容(耐高温125℃以上)和微型化(0201/01005封装)是主要发展方向14
  3. 国产替代:风华高科、宇阳科技等中国厂商加速突破车规/工业级MLCC技术,替代进口空间大9
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