72、射频连接器高频感应焊接与非可展表面共形承载天线结构的研究

射频连接器高频感应焊接与非可展表面共形承载天线结构的研究

1. 射频连接器高频感应焊接研究

1.1 研究背景

射频（RF）连接器作为微波模块信号传输和接收的重要通道，其焊接质量对元件的电气性能和长期可靠性有着重要影响。传统的RF连接器焊接技术，如回流焊或热板焊接，会对元件性能产生不利影响。而高频感应加热具有热集中、加热面积小和加热效率高的优点，可避免元件内部温度过高。目前，基于感应加热的RF连接器焊接工艺的数值模拟和工艺参数优化研究较少，缺乏对局部加热温度场的定量评估。

1.2 研究方法

1.2.1 模拟原理

感应加热是一个典型的多物理场耦合过程，其模拟原理可从麦克斯韦方程组推导得出。
- 由法拉第电磁感应定律可得：$\nabla \times (E + \frac{\partial A}{\partial t}) = 0$，即$E = -\frac{\partial A}{\partial t}$。
- 由亥姆霍兹方程可得：$\nabla \times (\mu^{-1}\nabla \times A) = J_s + J_e$。
- 将感应电流$J_e = -\sigma \frac{\partial A}{\partial t}$代入上式得：$\nabla \times (\mu^{-1}\nabla \times A) + \sigma \frac{\partial A}{\partial t} = I_{coil}$。
- 感应热$Q = \frac{1}{2} \rho_c |E|^2$，加热部分的热传递方程为$\rho C_p \frac{\partial T}{\parti