PCB批量厂家PCB焊锡清洗全指南

捷配科技

于 2025-07-22 16:13:24 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺捷配制造

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在 PCB 批量厂家的生产线上，焊锡清洗是保证焊接质量的 “最后一道关卡”。一块四层板的 BGA 焊点若残留 0.1mm 的锡渣，可能导致相邻引脚短路；而未清理干净的旧焊锡，会让元器件二次焊接时产生虚焊。焊锡清洗看似简单，实则直接影响 PCB 的电气性能和使用寿命。

原有焊锡的清理：精准剥离，不留隐患

清理 PCB 上的原有焊锡，核心是在不损伤铜箔和基板的前提下，彻底去除残留锡料，尤其适合元器件返工或线路修改场景。

小面积焊点的精细处理。针对单个焊点（如电阻、电容引脚），可采用 “烙铁加热 + 吸锡器配合” 法：先将烙铁头（温度 300℃）接触焊点使其融化，同时按下吸锡器按钮对准焊点，松开按钮时残锡会被吸入储锡腔。PCB 批量厂家的技工常用 “多股铜线辅助法”：取一段 0.5mm 的多股导线（剥去绝缘皮），蘸取松香后与焊点一起加热，利用铜线的毛细作用吸附熔融锡料，反复 2-3 次即可清理干净。这种方法对 0402 等小型元器件特别友好，能避免烙铁直接接触导致的焊盘脱落。

大面积焊锡的高效清理。当 PCB 存在大面积焊锡（如电源层覆铜），热风枪或锡炉是更优选择。热风枪采用 350℃热风（风速 3 级）均匀加热焊锡区域，待锡料熔融后用不锈钢刮刀轻轻刮除，适合四层板的电源层清理；锡炉则适用于整板脱锡（如报废板回收），将 PCB 浸入 250℃的锡炉中 3-5 秒，焊锡融化后倾斜取出，残留锡料会随重力滴落，效率比手工清理高 10 倍。

焊接后焊渣的去除：全面清洁，杜绝隐患

焊接后的焊渣（如锡珠、助焊剂残留）若不及时清理，会吸收空气中的水汽导致焊点腐蚀，尤其在潮湿环境中（如户外设备），可能引发短路故障。

化学清洗：酒精的 “高效溶解力”。PCB 批量厂家的清洗线常用无水乙醇（纯度 99.7%）或异丙醇作为清洗剂，因它们能快速溶解助焊剂残留（松香基助焊剂的溶解率达 95%）。操作时用软毛刷（尼龙材质，毛长 5mm）蘸取酒精，沿导线方向轻轻刷洗，重点清理焊盘周围和引脚间隙，随后用脱脂棉花吸干（避免酒精渗入基板）。这种方法适合双面 PCB 和四层板的表面清理，清洗后焊点表面呈银白色光泽，无残留油污，绝缘电阻可恢复至 10¹²Ω 以上。

物理清理：吸锡器与工具的 “精准配合”。对于肉眼可见的锡珠（直径＞0.2mm），需用吸锡器手动清除：将吸锡器嘴对准锡珠，用烙铁加热使其融化后立即吸气，单次成功率可达 90%。双面板的过孔焊渣处理更复杂，PCB 批量厂家常采用 “针头通孔法”—— 选取与过孔直径匹配的医用针头（如 0.8mm 针头对应 0.6mm 过孔），加热后插入过孔旋转，利用针头内壁带出孔内锡渣，确保过孔导通率 100%。若没有吸锡器，可在焊锡熔融时轻抖 PCB（幅度＜5cm），利用惯性甩掉锡渣，但需注意佩戴护目镜，避免锡珠飞溅烫伤。

不同场景的清洗策略：适配需求，提升效率

PCB 批量厂家会根据产品类型和生产规模，选择针对性的清洗方案，平衡效果与成本。

小批量返工场景。维修车间或实验室处理少量 PCB 时，可采用 “烙铁 + 吸锡器 + 酒精” 的组合工具：清理单焊点用烙铁配合多股铜线，焊渣去除依赖毛刷蘸酒精擦拭，成本低且操作灵活。某电子维修店的实践显示，这种方法处理手机主板的 Micro USB 接口，返工合格率达 95%，耗时仅 5 分钟 / 块。

大批量生产场景。PCB 批量厂家的自动化清洗线采用 “喷淋 + 超声 + 烘干” 流程：PCB 经焊接后进入清洗机，先喷淋无水乙醇（压力 0.2MPa）冲洗表面焊渣，再通过超声波（40kHz）震落缝隙内的残留锡粒，最后经 80℃热风烘干（避免基板受潮）。这种生产线每小时可处理 500 块四层板，清洗后焊渣残留率＜0.01%，远超手工清洗的效率（10 块 / 小时）和质量。

特殊材质 PCB 的清洗。柔性 PCB（FPC）和高频板（如 Rogers 材质）需避免高温和机械损伤：清理焊锡时用低温烙铁（260℃）配合特氟龙吸锡嘴，焊渣去除改用异丙醇（对 PI 基材腐蚀性更低），并用软海绵轻轻擦拭。PCB 批量厂家的测试显示，这种方法能让 FPC 的焊点拉力保持率达 90%，避免清洗导致的基材开裂。