【问】激光钻孔分哪几种类型?各自的适用场景是什么?
【答】目前 PCB 行业常用的激光钻孔技术主要有两种:CO₂激光钻孔和紫外激光钻孔,两者的发光原理和加工特性差异很大。
CO₂激光的波长是 10.6μm,属于远红外光,它的特点是能量集中、穿透力强,主要靠热效应熔化板材。这种方式适合加工厚板材的通孔、盲孔,比如多层板的内层互连孔,加工效率高,成本相对较低。但 CO₂激光的热影响区较大,钻孔后孔壁周围的树脂容易碳化,需要后续进行去碳化处理,否则会影响电气性能。

紫外激光的波长在 355nm 左右,属于紫外光,它的核心优势是冷加工—— 依靠光子能量直接打断板材的分子键,几乎没有热效应,加工后的孔壁光滑、无碳化,不需要额外处理。而且紫外激光的聚焦光斑极小,能加工出 0.01mm 级别的微孔,特别适合 HDI 板的微盲孔、柔性板的精细孔加工。不过紫外激光的设备成本较高,加工效率比 CO₂激光稍低,适合对精度要求极高的高端 PCB 产品。
【问】激光钻孔的孔壁质量怎么把控?
【答】孔壁质量是激光钻孔的核心指标,直接影响后续电镀和互连可靠性,把控要点有三个:第一,控制激光参数:调整激光的功率、频率、脉冲宽度,比如紫外激光加工 FR-4 板材时,功率控制在 5-10W,频率 50-100kHz,脉冲宽度 20-50ns,能有效保证孔壁光滑;第二,选择合适的掩膜:激光钻孔时,板材表面可以覆盖一层金属掩膜,避免激光直接照射板材表面导致的碳化,提升孔壁平整度;第三,做好后处理:对于 CO₂激光钻孔的孔壁,要进行等离子体清洗,去除残留的碳化层,保证孔壁清洁度。
【问】激光钻孔比机械钻孔贵多少?性价比怎么算?
【答】激光钻孔的设备投入和加工成本确实比机械钻孔高,单孔加工成本大概是机械钻孔的 2-5 倍。但性价比不能只看单孔成本,还要结合产品需求:对于需要加工大量微孔、盲埋孔的 HDI 板,机械钻孔根本无法实现,激光钻孔是唯一选择,此时的性价比是 100%;对于常规 PCB,机械钻孔的成本优势明显,激光钻孔就没有性价比可言。
另外,激光钻孔能减少后续去毛刺、去碳化等工序,间接降低了生产成本。
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