《炬丰科技-半导体工艺》多通道晶圆缺陷检测方法

《炬丰科技-半导体工艺》中介绍了一种基于几何流形学习的异常检测方法,用于晶圆缺陷检测。该方法通过扩散图将异常与背景分离,适用于多通道3D数据,相比传统单尺度和单通道方法性能更优。在半导体晶片SEM图像数据集上的测试验证了其有效性。

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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:多通道晶圆缺陷检测方法

编号:JFKJ-21-396

作者:炬丰科技

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摘要

 检测图案化半导体晶圆上的缺陷是晶圆生产中的关键步骤。为此目的已经开发了许多检查方法和设备。我们最近提出了一种基于几何流形学习技术的异常检测方法。这种方法是数据驱动的,通过使用扩散图将异常与图像固有几何结构引起的背景分离。在本文中,我们将算法扩展到多通道晶圆缺陷检测中的 3D 数据。我们在一组半导体晶片上测试了我们的算法,并证明了我们的多尺度多通道算法与单尺度和单通道方法相比具有卓越的性能。

关键词—晶圆缺陷检测、异常检测、扩散图、降维、多尺度表示

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