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原创 Sensor wafer? Test wafer? 这些在半导体制造到底有什么作用

在现代半导体产业中，技术的不断演进和市场需求的变化使得制造工艺愈加复杂。从工艺验证到设备校准，再到质量控制和故障分析，特定应用晶圆（Specialized Test Wafers）发挥着至关重要的作用。通过合理选择与使用各种特定应用晶圆，如工艺监控片、良率分析片、设备调校片和工艺结构片，制造商能够提升工艺稳定性、确保设备精度、优化产品质量，从而增强整体生产效率和可靠性。

2024-10-07 16:45:51 1188

转载 Imec 演示使用高数值孔径 EUV 光刻技术的逻辑和 DRAM 结构

世界领先的纳米电子学和数字技术研究和创新中心 Imec 在荷兰费尔德霍芬的 ASML-imec 高数值孔径 EUV 光刻实验室展示了使用 0.55NA EUV 扫描仪曝光后获得的图案化结构。低至 9.5 纳米（19 纳米间距）的随机逻辑结构、具有 30 纳米中心到中心距离的随机通孔、22 纳米间距的 2D 特征以及 P32nm 的 DRAM 特定布局是在单次曝光后打印的，使用的材料和基线工艺由 imec 及其合作伙伴在 imec 的高级图形化计划框架内针对高数值孔径 EUV 进行优化。

2024-10-07 15:45:14 92

转载 SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

2024-10-06 15:29:01 91

原创晶圆表面缺陷的类型与检测技术

晶圆表面缺陷概述晶圆作为半导体制造的基石，其重要性不言而喻。从单晶硅的制造过程来看，从晶碇生长，到切片抛光，再到清洁运输，而后走向前后道的工艺，最终形成芯片，中间过程中，由于晶圆本身的晶相、中间过程的机械作用、化学药液的腐蚀、环控的颗粒残留等等，都可能产生表面缺陷。图1：抛光片制造过程，来源：芯片制造全过程-晶片制作[1]晶圆表面缺陷对芯片性能有着重大影响。晶圆表面缺陷包括划痕、裂纹、小凹坑、颗粒和表面污染等，这些缺陷会影响芯片制造及最终产品性能。本文对缺陷的类型与检测技术进行了简要的介绍。

2024-10-06 15:24:42 4553

原创晶圆尺寸特征参数与影响

本文主要对晶圆的尺寸特征进行简单介绍，主要包括尺寸、厚度、平整度、弯曲度以及翘曲度等尺寸特征概念，帮助大家了解晶圆的尺寸特性。

2024-09-22 20:55:01 3130

转载三星开始量产业界最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，用于设备上的AI

三星电子内存产品规划执行副总裁裴永哲表示：“三星的LPDDR5X DRAM为高性能的人工智能解决方案设定了新的标准，不仅提供卓越的LPDDR性能，还提供先进的热管理。”我们致力于通过与客户的密切合作，实现持续的创新，提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。利用其在芯片封装方面的广泛专业知识，三星能够提供超薄的LPDDR5X DRAM 封装，可以在移动设备内创造额外的空间，以促进更佳的气流循环，这使得热控制更加容易。

2024-09-22 14:06:57 254

原创晶圆的制造过程与晶圆的参数

晶圆作为集成电路制造的核心材料，其质量直接影响到芯片的性能和可靠性。因此，在晶圆制造过程中，对原材料的选择、生产工艺的控制、设备的维护等方面都有着极高的要求。本文就晶圆的基本制造流程与参数进行介绍。

2024-09-17 21:27:24 1748

转载 2026年三星将推出其最后一代10nm级工艺 1d nm，仍最大提供32Gb容量

根据DDR内存路线图显示，三星计划在2024年内推出 1c nm 制程DDR内存，该节点可提供32Gb颗粒容量产品；而在2026年三星将推出其最后一代10nm级工艺 1d nm，仍最大提供32Gb容量；2027年，三星将突入10nm以下级DRAM制程节点，发布 0a nm 工艺DDR内存产品，同时该节点的内存单颗粒容量将来到更高的48Gb，即6GB。

2024-09-17 21:26:28 92

原创开博啦开博啦

本博客会不定期地更新半导体相关行业的动态，然后也会写一些自己了解半导体这个行业的过程中的一些感悟，做一些小小的技术分享，包括但不限于半导体的材料、设备、软件，还有当前最热门的AI在半导体行业中的运用。在这个快速发展的半导体领域，信息的获取和技术的共享至关重要。做这个博客的目的是整合各类资源，和大家一起分享，深入探讨半导体相关的技术原理与前沿想法，希望通过专业的视角为大家提供有价值的内容。也期待每位读者积极参与讨论，共同交流见解~ 欢迎互关，欢迎留言，欢迎提出一切想交流的内容~

2024-09-16 20:19:35 191 1

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