《炬丰科技-半导体工艺》清洗半导体晶片的方法

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：清洗半导体晶片的方法

编号：JFKJ-21-288

作者：炬丰科技

摘要  

  一种晶圆清洗方法包括:(1)提供晶圆一种清洁装置，包括用于擦洗苏尔的海绵待清洁半导体晶圆的表面。（2)实施预处理流程，对海绵使用进行预处理一个假晶片，(3)进行定期清洗流向。

 

 

 

清洗注意点    略

           半导体晶片的清洗方法

化学机械抛光(CMP)技术已被广泛应用于平面化半导体晶圆上的材料层。 化学机械抛光时，将抛光液滴在抛光液上抛光垫的表面。  抛光表面与晶圆产生的结合对晶圆片表面的机械和化学影响。这个过程在晶圆片上创造了一个高度平坦的表面。  

    发明内容     略