《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集22

本文综述了氮化镓单晶从液相生长技术、三维结构发展到器件应用,探讨了金刚石衬底的前景、Si衬底问题、以及MOCVD生长的最新成果。重点涉及了GaN在军事领域的应用,SiC衬底和固态照明中的产业化挑战,以及散热衬底在功率器件中的角色。

一:氮化镓单晶的液相生长

二:氮化镓单晶生长研究进展

三:GaN三维结构生长与器件应用

四:金刚石氮化镓技术的未来展望

五:两步生长法制备氮化镓纳米线

六:氮化镓外延用硅衬底问题研究

七:氮化镓单晶衬底的研究进展

八:GaN器件在军事领域中的应用

九:半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展

十:固态照明中SiC衬底材料产业化关键问题的研究

十一:金刚石散热衬底在GaN基功率器件中的应用进展

十二:MOCVD生长Si衬底上HT-AlN缓冲层低生长压力对GaN薄膜的影响

十三:HVPE法制备碳掺杂半绝缘氮化镓晶圆片

十四:HVPE生长GaN气相反应路径的研究

十五:低温缓冲层对金刚石衬底上GaN的沉积作用

十六:GaN体单晶的氨热生长及应力调控

十七:氮化镓晶片的化学机械抛光工艺

十八:氮化镓表面损伤处理及氨热生长研究

十九:氮化镓GaN的特性及其应用现状与发展

二十:氮化镓单晶衬底制备技术发展与展望

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