《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集37

最新推荐文章于 2025-12-18 17:36:42 发布

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最新推荐文章于 2025-12-18 17:36:42 发布 · 362 阅读

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该技术资料合集详细探讨了碳化硅在半导体工艺中的应用，包括选择性刻蚀、衬底制造、热氧化、化学机械抛光等多个方面，并涉及到其他相关材料如氮化物、硅基薄膜的制备方法，以及对表面处理和设备可靠性的评估。

一：《碳化硅薄膜的选择性刻蚀》

二：《碳化硅衬底和外延》

三：《碳化硅衬底及其制造方法》

四：《碳化硅热氧化

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《炬丰科技-半导体工艺》电子半导体白皮书

hlkn2020的博客

09-10

356

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：电子半导体白皮书编号：JFKJ-21-401 作者：炬丰科技介绍 半导体本质上是日常生活的一部分。像电和水一样，半导体所支持的系统的基本要素现在是现代生活的基本组成部分。从我们使用的计算机到我们驾驶的汽车，我们携带的智能手机到我们在厨房使用的电器，所有这些都是由半导体实现的。这些现代电器改变了我们在日常生活中的生活方式、互动和互动方式。所有这一切的支柱是持续的数字化转型，通过全球和本地网络使用物联网 (IoT) 协议收集、存储和访问数据和信息。谷歌

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集15

hlkn2020的博客

08-26

274

一：《IC封装生产线》二：《单面晶圆减薄处理技术》三：《硅片减薄、分离工艺》四：《制造外延晶片的方法》五：《蚀刻和清洁工艺评估》六：《3D堆栈技术发展趋势概论》七：《3D集成微系统临时键合系统》八：《GaN蓝绿光激光器的发展》九：《MEMS湿刻蚀参考程序》十：《半导体封装流程》十一：《半导体晶圆切割技术》十二：《半导体晶圆清洗系统》十三：《半导体器件制造方法》十四：《半导体清洁组合物简述》十五：《半导体清洗机防火研究》十六：《不同酸蚀对种植体的影响

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《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集21

hlkn2020的博客

09-01

373

一：《新型氮化镓功率晶体管特性分析》二：《氮化镓晶体管的DC_DC电源模块》三：《适用于GaN器件的谐振驱动电路》四：《高性能GaN纳米线阵列》五：《GaN单晶片的表面加工工艺研究》六：《超薄氮化镓制备及其光学性质》七：《SiO2蓝宝石衬底对GaN生长及LED发光性能的影响》八：《大规模GaN纳米线阵列的制备及表征》九：《应用于LLC谐振变换器的GaN器件电路设计》十：《GaN单晶衬底上同质外延界面杂质的研究》十一：《具有双异质结的氮化镓高压肖特基二极管》十二：《

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集24

hlkn2020的博客

09-04

359

一：《半导体晶体结构分析》二：《单晶半导体材料制备技术方案》三：《集成电路工艺技术研究》四：《半导体单晶和薄膜制造技术》五：《半导体单晶激光定向》六：《单晶硅生长及硅片制备技术》七：《单晶硅生长技术现状》八：《半导体元器件制造工艺》九：《半导体制造工艺晶体的生长》十：《半导体制造工艺流程》十一：《半导体专用设备简介》十二：《单晶炉对单晶硅生长的影响》十三：《单晶炉的机械结构与维修》十四：《单晶炉设备行业分析》十五：《GaN HEMT的高效率、高功率密度

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集27

hlkn2020的博客

09-07

331

一：《薄型封装PTP和多层薄型封装》二：《封装测试工艺技术指导资料》三：《集成电路封装芯片互连技术》四：《集成电路封装市场现状》五：《IC封装的发展趋势》六：《芯片测试常见问题处理》七：《CMOS电路工艺流程》八：《裸芯片封装技术的发展与挑战》九：《芯片封装测试流程详解》十：《芯片封装引线电性能的测试》十一：《晶片基本知识介绍》十二：《钛种植体阳极氧化的分析》十三：《种植体腐蚀设备》十四：《SLA种植牙的表面分析》十五：《SPM工艺在光刻胶全湿剥离中的

《炬丰科技-半导体工艺》硅片湿法清洗技术

jfkj2021的博客

01-12

709

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：硅片湿法清洗技术编号：JFHL-21-1063 作者：炬丰科技引言以DRAM及CPU为代表的超大规模集成电路硅半导体器件，近年来成为个人电脑热潮的导火索，预计今后器件的需求也会扩大。那么，该硅半导体器件的基板材料几乎都是通过直拉法(CZ)法培育的单晶硅。通过对单晶硅锭进行切割、研磨、蚀刻、镜面抛光以及湿法清洗工序，制作出厚度为700-800μm的镜面晶圆。随着半导体器件的微细化及高性能化，晶圆表面的高品质化被进一步要求。晶圆表面质量有粒子、金属杂质、有机物、

《炬丰科技-半导体工艺》半导体集成电路技术概论

hlkn2020的博客

08-10

260

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体集成电路技术概论编号：JFKJ-21-203 作者：炬丰科技介绍集成电路是一种小而复杂的装置，实现多种电子功能。它由两个主要部分组成:一个微小且非常脆弱的硅片和一个封装主要在保护内部硅芯片并为用户提供实用的方法处理组件。这篇笔记描述了各种“前端”和“后端”制造过程，并以晶体管为例，因为它使用MOS技术。事实上，在电子公司生产的大多数集成电路都采用了这种技术。 半导体器件的制造集成电路的制造阶段可分为两个步骤。第一, 晶...

《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体的RCA清洁技术

jfkj2021的博客

01-06

710

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体的RCA清洁技术编号：JFKJ-21-1073 引言 RCA清洗技术是用于清洗硅晶圆等的技术，由于其高可靠性，30多年来一直被用于半导体和平板显示器(FPD)领域的清洗。其基础是以除去颗粒为目的的氨水-过氧化氢溶液组成的SC―1洗涤和以除去金属杂质为目的的盐酸-过氧化氢溶液组成的SC―2洗涤相结合的洗涤技术。SC-1洗涤的机理说明如下。首先，用过氧化氢氧化硅晶片的表面，用作为碱的氨蚀刻氧化硅，并通过剥离去除各种颗粒。此外，如图1所示，在pH 10.5附近的S

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集一

hlkn2020的博客

08-12

793

一：《背金腐蚀工艺》二：《wet clean技术》三：《Lift off工艺》四：《湿法刻蚀要点》五：《沟槽刻蚀工艺》六：《电化学蚀刻重心》七：《多孔硅层湿法腐蚀要领》八：《刻蚀清洗原理操作》九：《CMP后清洗技术的研究》十：《单晶片清洗技术》十一：《多晶硅刻蚀特性的研究》十二：《B---clean湿法清洗工艺》十三：《晶片的清洗液及清洗方法》十四：《光学滤光片镀膜前清洗技术》十五：《ITO/PLZT薄膜湿法刻蚀研究》十六：《石英玻璃性能及湿法刻.

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集三

hlkn2020的博客

08-14

384

一：《光学晶片清洗工艺》二：《化学镀工艺》三：《衍射光学器件的原理》四：《硅表面清洁》五：《衍射光学元件离子束蚀刻工艺》六：《光子带隙晶体制造工艺》七：《微纳光学加工》八：《硅片清洗技术》九：《FSI清洗机》十：《InGaP和GaAs制作工艺》十一：《自动供酸系统设备》十二：《GaN的湿化学》十三：《离子注入机》十四：《GaN和SiC晶体管的区别》十五：《一种流速测量装置》十六：《刻蚀制程工艺》十七：《光阻清洗剂》十八：《掩膜清洁技术之消除

芯片制造技术-半导体清洗类技术资料合集.zip

07-14

芯片制造技术-半导体清洗类技术资料合集： 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体制程RCA清洗IC.ppt 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 半导体工艺-晶圆清洗.doc 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 半导体清洗技术面临变革.pdf 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集25

hlkn2020的博客

09-06

210

一：《半导体硅淀积和刻蚀》二：《硅片制备中的热工设备介绍》三：《直拉单晶硅工艺技术》四：《6英寸重掺砷硅单晶及抛光片》五：《300mm硅单晶及抛光片标准》六：《化学机械抛光技术的研究进展》七：《半导体单晶抛光片清洗工艺分析》八：《硅片的表面起伏问题与解决方案》九：《半导体制造工艺中的化学原理》十：《半导体CMP和蚀刻流程》十一：《硅抛光片CMP市场和技术现状》十二：《化学机械抛光液行业研究》十三：《直径12英寸硅单晶抛光片》十四：《半导体IC清洗技术》

使用 HTML5 Canvas 实现可交互的数据瀑布流（隐藏式运维模式）

XXYBMOOO的博客

12-18

962

在工业监控、数据采集平台、运维可视化系统中，**实时数据的“流动感”**往往比静态图表更能传达系统状态。本文将完整拆解一个基于 HTML5 Canvas 的数据瀑布流（Data Waterfall）实现方案，并引入一个在工程中非常实用但常被忽略的设计：隐藏式运维控制面板（Hidden Ops Mode）。该方案适用于：核心目标并不是“炫酷动画”，而是：最终实现的效果包括：在实时数据流场景中，Canvas 有明显优势：本项目中，每一帧都在更新几十到上百条数据流，Canvas 是最合理的选择。特点：这一步非

【嵌入式AIoT】系统架构与轻量化模型部署：面向智能家居与工业监测的边缘智能终端实战设计

12-21

内容概要：本文系统介绍了嵌入式AIoT应用场景的实战方法与实践路径，涵盖从场景选择、系统架构设计到AI模型部署、通信与数据管理的全流程。重点阐述了嵌入式系统与人工智能、物联网技术的融合，强调在资源受限环境下实现感知、分析与决策一体化的智能终端系统。文章详细解析了感知层、边缘计算层和云端服务层的协同机制，突出边缘侧数据处理与轻量化AI模型优化的重要性，并倡导以实际需求为导向，避免“为AI而AI”的设计误区。同时，强调系统稳定性、远程维护和长期运行能力的建设。; 适合人群：具备嵌入式系统基础、物联网或AI相关背景，有一定开发经验的工程师或工作1-3年的技术研发人员；适用于希望深入理解AIoT系统集成与实战落地的学习者。; 使用场景及目标：①智能家居、工业监测、智慧农业等分布式智能系统开发；②在算力、功耗受限的嵌入式设备上实现AI推理与边缘智能；③构建高效、可靠、可维护的端云协同AIoT系统。; 阅读建议：建议结合实际硬件平台进行项目化学习，边学边练，重点关注系统架构设计、模型优化与通信协议选型，注重整体系统思维的培养，而非仅关注单一技术点。

基于Python 的UART 文件传输工具

最新发布

12-21

基于Python 的UART 文件传输工具，基于Pyside6的GUI界面

C# 基于 Onnx 与 P2PNet 的人群检测与计数系统源码实现

12-21

基于C#编程语言与Onnx运行时环境，本文档详细阐述了一种利用P2PNet架构实现人群密度估计与个体计数的技术方案。该方案通过解析预训练模型，实现了对图像或视频流中人群分布的精准检测，并提供了可靠的计数功能。核心内容包括模型加载与推理流程的完整实现、数据处理管道的构建以及性能优化策略的探讨。本文旨在为相关领域的开发人员提供一个清晰、可复现的参考实现，着重于工程实践的严谨性与代码模块的可用性。所有实现代码均经过结构化组织与详细注释，以确保其易于理解与集成。资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！

Theoretical Machine Learning Notes (Princeton COS511)

12-21

根据原作 https://pan.quark.cn/s/459657bcfd45 的源码改编 Classic-ML-Methods-Algo 引言建立这个项目,是为了梳理和总结传统机器学习(Machine Learning)方法(methods)或者算法(algo),和各位同仁相互学习交流. 现在的深度学习本质上来自于传统的神经网络模型,很大程度上是传统机器学习的延续,同时也在不少时候需要结合传统方法来实现. 任何机器学习方法基本的流程结构都是通用的;使用的评价方法也基本通用;使用的一些数学知识也是通用的. 本文在梳理传统机器学习方法算法的同时也会顺便补充这些流程,数学上的知识以供参考. 机器学习机器学习是人工智能(Artificial Intelligence)的一个分支,也是实现人工智能最重要的手段.区别于传统的基于规则(rule-based)的算法,机器学习可以从数据中获取知识,从而实现规定的任务[Ian Goodfellow and Yoshua Bengio and Aaron Courville的Deep Learning].这些知识可以分为四种: 总结（summarization）预测(prediction) 估计(estimation) 假想验证(hypothesis testing) 机器学习主要关心的是预测[Varian在Big Data : New Tricks for Econometrics],预测的可以是连续性的输出变量,分类,聚类或者物品之间的有趣关联. 机器学习分类根据数据配置(setting,是否有标签，可以是连续的也可以是离散的)和任务目标,我们可以将机器学习方法分为四种: 无监督(unsupervised) 训练数据没有给定...

食堂线上预约点餐系统_一个基于现代Web技术构建的面向学校企业及园区食堂的综合性数字化餐饮服务平台_该系统旨在通过线上化流程彻底革新传统食堂就餐模式_核心功能模块包括用户端小程序.zip

12-21

Unity STL文件读取插件：pb_Stl-master

12-21

Unity STL文件导入工具该工具为Unity引擎提供标准STL格式三维模型文件的导入功能，支持二进制与ASCII两种编码格式的解析。通过集成此插件，开发者可直接在Unity编辑器中加载由各类CAD软件或三维扫描设备生成的STL模型文件，无需借助第三方转换软件进行格式预处理。核心特性包括： 1. 完整几何数据解析：精确读取顶点坐标、法线向量及三角面片拓扑关系 2. 自适应材质分配：根据模型几何特征自动生成并配置基础材质球 3. 内存优化机制：采用流式加载技术处理大型STL文件，避免编辑器卡顿 4. 坐标系统转换：自动校正不同三维软件坐标系差异，确保模型方向一致性技术实现层面，插件通过托管DLL封装了经过优化的STL解析算法，在保证读取精度的同时维持了较高执行效率。导入后的模型将自动生成标准网格组件，支持Unity光照系统、碰撞体生成及导航网格烘焙等后续处理流程。该工具适用于机械设计展示、三维打印预览、工业仿真等需要频繁交换CAD数据的开发场景，显著简化了从工程设计到实时渲染的工作流程。资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！