《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集25

一：《半导体硅淀积和刻蚀》

二：《硅片制备中的热工设备介绍》

三：《直拉单晶硅工艺技术》

四：《6英寸重掺砷硅单晶及抛光片》

五：《300mm硅单晶及抛光片标准》

六：《化学机械抛光技术的研究进展》

七：《半导体单晶抛光片清洗工艺分析》

八：《硅片的表面起伏问题与解决方案》

九：《半导体制造工艺中的化学原理》

十：《半导体CMP和蚀刻流程》

十一：《硅抛光片CMP市场和技术现状》

十二：《化学机械抛光液行业研究》

十三：《直径12英寸硅单晶抛光片》

十四：《半导体IC清洗技术》

十五：《化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展》

十六：《半导体IMEC清洗工艺》

十七：《硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理》

十八：《化学机械抛光CMP技术存在的问题》

十九：《双极型集成电路和MOS集成电路优缺点》

二十：《表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用》