《炬丰科技-半导体工艺》半导体晶圆级电化学沉积系统

最新推荐文章于 2025-12-20 09:26:15 发布

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本文详细阐述了炬丰科技的《半导体工艺》中，关于晶圆级电化学沉积系统的电镀槽体设计要点，涉及组件构成、镀槽设计的关键因素如日期同步度和声音控制，以及电镀过程中的技术参数调节。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体晶圆级电化学沉积系统

编号：JFKJ-21-321

作者：炬丰科技

电镀槽体基本组成

大型电镀工艺设备之基本包括：镀槽、导入导入、电源供应器。其中，镀槽是导入导入化学溶液，导入欲为镀之金属或导电用贵重钝态金属引线，供应器则提供表面涂层厚度或电压增加极限：电池或电压保护器（整流器）等。此外，局部系统则能产生镀液循环搅拌功能，降低涂层涂层厚度和增加极限电流密度値，必须提高导电电流（或沉积速度）。

电镀槽体设计的重点