《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集14

最新推荐文章于 2022-01-06 13:24:28 发布
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本文集合了半导体工艺的多个关键环节，包括单晶的湿法蚀刻、金属氧化物半导体制造、硅片清洗技术、Cmos工艺、III-V集成光子的制备以及半导体扩散和集成电路制造等核心内容，深入探讨了半导体行业的关键技术及其应用。

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一：《单晶的湿法蚀刻和红外吸收》

二：《金属氧化物半导体的制造》

三：《半导体晶体生长技术》

四：《Cmos制造工艺》

五：《硅片清洗技术的演变》

六：《III-V集成光子的制备》

七：《HQ2和HF溶液循环处理》

八：《III-V的光子学特性》

九：《IC制造工艺步骤》

十：《半导体化学腐蚀参考文献》

十一：《单光子发射器设备应用》

十二：《半导体扩散工艺》

十三：《集成电路制造过程》

十四：《PFA 内衬分体球阀》

十五：《PFA 流体隔膜阀系列》

十六：《PFA 浸没式加热器》

十七：《PECVD表面动力学研究》

十八：《数字流量开关》

十九：《III-V族化学-机械抛光工艺开发》

二十：《高纯度化学品在电子中的应用程序》

hlkn2020
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《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集27
hlkn2020的博客
09-07 318
一：《薄型封装PTP和多层薄型封装》 二：《封装测试工艺技术指导资料》 三：《集成电路封装芯片互连技术》 四：《集成电路封装市场现状》 五：《IC封装的发展趋势》 六：《芯片测试常见问题处理》 七：《CMOS电路工艺流程》 八：《裸芯片封装技术的发展与挑战》 九：《芯片封装测试流程详解》 十：《芯片封装引线电性能的测试》 十一：《晶片基本知识介绍》 十二：《钛种植体阳极氧化的分析》 十三：《种植体腐蚀设备》 十四：《SLA种植牙的表面分析》 十五：《SPM工艺在光刻胶全湿剥离中的
《炬丰科技-半导体工艺》硅片湿法清洗技术
jfkj2021的博客
01-12 630
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：硅片湿法清洗技术 编号：JFHL-21-1063 作者：炬丰科技 引言 以DRAM及CPU为代表的超大规模集成电路硅半导体器件，近年来成为个人电脑热潮的导火索，预计今后器件的需求也会扩大。 那么，该硅半导体器件的基板材料几乎都是通过直拉法(CZ)法培育的单晶硅。 通过对单晶硅锭进行切割、研磨、蚀刻、镜面抛光以及湿法清洗工序，制作出厚度为700-800μm的镜面晶圆。 随着半导体器件的微细化及高性能化，晶圆表面的高品质化被进一步要求。晶圆表面质量有粒子、金属杂质、有机物、
《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集21
hlkn2020的博客
09-01 356
一：《新型氮化镓功率晶体管特性分析》 二：《氮化镓晶体管的DC_DC电源模块》 三：《适用于GaN器件的谐振驱动电路》 四：《高性能GaN纳米线阵列》 五：《GaN单晶片的表面加工工艺研究》 六：《超薄氮化镓制备及其光学性质》 七：《SiO2蓝宝石衬底对GaN生长及LED发光性能的影响》 八：《大规模GaN纳米线阵列的制备及表征》 九：《应用于LLC谐振变换器的GaN器件电路设计》 十：《GaN单晶衬底上同质外延界面杂质的研究》 十一：《具有双异质结的氮化镓高压肖特基二极管》 十二：《
《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集25
hlkn2020的博客
09-06 194
一：《半导体硅淀积和刻蚀》 二：《硅片制备中的热工设备介绍》 三：《直拉单晶硅工艺技术》 四：《6英寸重掺砷硅单晶及抛光片》 五：《300mm硅单晶及抛光片标准》 六：《化学机械抛光技术的研究进展》 七：《半导体单晶抛光片清洗工艺分析》 八：《硅片的表面起伏问题与解决方案》 九：《半导体制造工艺中的化学原理》 十：《半导体CMP和蚀刻流程》 十一：《硅抛光片CMP市场和技术现状》 十二：《化学机械抛光液行业研究》 十三：《直径12英寸硅单晶抛光片》 十四：《半导体IC清洗技术》
《炬丰科技-半导体工艺》半导体集成电路技术概论
hlkn2020的博客
08-10 242
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：半导体集成电路技术概论 编号：JFKJ-21-203 作者：炬丰科技 介绍 集成电路是一种小而复杂的装置，实现多种电子功能。它由两个主要部分组成:一个微小且非常脆弱的硅片和一个封装主要在保护内部硅芯片并为用户提供实用的方法处理组件。这篇笔记描述了各种“前端”和“后端”制造过程，并以晶体管为例，因为它使用MOS技术。事实上，在电子公司生产的大多数集成电路都采用了这种技术。 半导体器件的制造 集成电路的制造阶段可分为两个步骤。第一, 晶...
《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体的RCA清洁技术
jfkj2021的博客
01-06 667
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：用于半导体的RCA清洁技术 编号：JFKJ-21-1073 引言 RCA清洗技术是用于清洗硅晶圆等的技术，由于其高可靠性，30多年来一直被用于半导体和平板显示器(FPD)领域的清洗。其基础是以除去颗粒为目的的氨水-过氧化氢溶液组成的SC―1洗涤和以除去金属杂质为目的的盐酸-过氧化氢溶液组成的SC―2洗涤相结合的洗涤技术。SC-1洗涤的机理说明如下。首先，用过氧化氢氧化硅晶片的表面，用作为碱的氨蚀刻氧化硅，并通过剥离去除各种颗粒。此外，如图1所示，在pH 10.5附近的S
《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集一
hlkn2020的博客
08-12 743
一：《背金腐蚀工艺》 二：《wet clean技术》 三：《Lift off工艺》 四：《湿法刻蚀要点》 五：《沟槽刻蚀工艺》 六：《电化学蚀刻重心》 七：《多孔硅层湿法腐蚀要领》 八：《刻蚀清洗原理操作》 九：《CMP后清洗技术的研究》 十：《单晶片清洗技术》 十一：《多晶硅刻蚀特性的研究》 十二：《B---clean湿法清洗工艺》 十三：《晶片的清洗液及清洗方法》 十四：《光学滤光片镀膜前清洗技术》 十五：《ITO/PLZT薄膜湿法刻蚀研究》 十六：《石英玻璃性能及湿法刻.
《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集37
hlkn2020的博客
10-08 347
一：《碳化硅薄膜的选择性刻蚀》 二：《碳化硅衬底和外延》 三：《碳化硅衬底及其制造方法》 四：《碳化硅热氧化》 五：《碳化硅单晶的制造方法》 六：《碳化硅的化学机械抛光》 七：《碳化硅等薄膜及沉积方法》 八：《碳化硅等离子刻蚀方法》 九：《碳化硅晶体的生长方法》 十：《碳化硅衬底上的氮化物基晶体》 十一：《铜锌锡硫薄膜的化学气相沉积》 十二：《微型LED技术的多视图显示》 十三：《形成不含氧的硅基薄膜的方法》 十四：《旋涂、喷涂和电沉积技术比较》 十五：《退火对InP上ZnO薄膜
《炬丰科技-半导体工艺》单片湿法刻蚀
hlkn2020的博客
09-10 595
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：单片湿法刻蚀 编号：JFKJ-21-435 作者：炬丰科技 摘要 绝缘体上硅（SOI）晶片是目前非常重要的材料，它是通过使用两个硅晶片的晶片键合技术制备的。该生产过程需要在硅晶片表面形成的二氧化硅薄膜非常干净和平坦。为了有效提高氧化后二氧化硅膜厚的均匀性，单片湿法刻蚀法是一种有用的技术。其进一步推进应得到理论计算的支持。 结论 氟化氢水溶液在旋转的 200 毫米直径硅晶片上对二氧化硅膜的蚀刻速率通过计算流体动力学计算朗缪尔型表面化学反应。反应过程包括三个步
《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集十
hlkn2020的博客
08-21 291
一：《晶圆硅锭生产工艺》 二：《半导体制造中的化学分析》 三：《掩模清洁技术工艺》 四：《硅垂直湿蚀刻》 五：《电流耦合效应的定义》 六：《晶圆超声清洗技术》 七：《刻蚀均匀性技术研究》 八：《半导体设备制造发展》 九：《晶体湿化学蚀刻制备》 十：《薄膜沉积方法》 十一：《二氧化硅化学蚀刻工艺》 十二：《光刻胶工艺开发及应用》 十三：《化合物半导体衬底加工》 十四：《晶圆制造工艺》 十五：《半导体制造知识》 十六：《光刻工艺》 十七：《超薄氮化硅技术 》 十八：《超薄硅片刻
三相感应异步电机参数辨识：大厂成熟C代码与仿真模型指南 · S-Function v2.0
07-26
三相感应异步电机参数辨识的方法及其大厂成熟的C代码实现。首先，通过直流电测量定子电阻，利用PWM输出和ADC模块获取电流样本，确保电流稳定并计算电阻。其次，采用交流注入法辨识转子电阻和漏感，通过PLL（锁相环）实现高精度相位跟踪。最后，通过递归最小二乘法辨识互感并计算空载电流。文中还提供了将C代码封装为S-Function用于Simulink仿真的方法，使仿真更加贴近实际硬件运行情况。 适合人群：从事电机控制领域的工程师和技术人员，尤其是对三相感应异步电机参数辨识感兴趣的读者。 使用场景及目标：适用于需要精确辨识三相感应异步电机参数的实际工程项目，如工业自动化、电力系统等领域。目标是在不同应用场景下提高电机性能和效率。 阅读建议：读者可以结合提供的C代码和仿真模型，在实践中逐步掌握参数辨识的具体实现方法，并根据具体需求调整代码和仿真设置。
Simulink永磁同步电机转矩控制模型复现与优化及其多种控制策略的应用
07-26
基于Simulink平台对永磁同步电机（PMSM）进行转矩控制模型的复现及优化。作者通过采用dq轴磁链模型替代传统的磁链观测方法，有效解决了磁链估算中的积分漂移问题。文中展示了具体的MATLAB函数用于离散时间磁链观测，并提供了PID控制器参数设置，确保系统在负载变化时仍能保持稳定性能。此外，该模型支持多种高级控制策略如卡尔曼滤波、模型预测控制（MPC）、PID模糊控制以及滑模控制等的集成与测试。 适合人群：从事电力电子、自动化控制领域的研究人员和技术人员，特别是对永磁同步电机控制系统感兴趣的读者。 使用场景及目标：适用于需要深入理解和改进永磁同步电机控制系统的研究项目或工业应用。目标是在现有基础上进一步提升系统的响应速度、精度和平顺度。 其他说明：提供的模型不仅限于理论研究，还可以作为实际工程项目的基础，帮助工程师快速搭建并验证不同的控制算法。
langchain4j-open-ai-0.29.1.jar中文-英文对照文档.zip
07-26
1、压缩文件中包含： 中文-英文对照文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文-英文对照文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
微信机器人标题 V1 创建时间：21:34
最新发布
07-26
资源下载链接为： https://pan.quark.cn/s/dcc8bce43c34 基于 hanson/vbot 项目开发。 感谢 hanson/vbot 项目、Swoole 以及图灵机器人提供的支持与技术基础。 项目具备完善的稳定性保障机制，通过进程监控与自动恢复功能确保服务持续运行。多用户登录场景下，可灵活调整进程数适配需求。核心功能依赖现有成熟库实现，聚焦于通过 Swoole 优化运行模式，兼顾功能扩展性与稳定性。使用前需完成环境配置与图灵机器人密钥设置，确保交互功能正常启用。
基于MATLAB Simulink的六脉冲高压直流输电系统稳态与瞬态性能研究
07-26
利用MATLAB Simulink构建和分析一个500MW（250kv-2kv）的六脉冲高压直流输电系统。首先，从学生的角度出发，介绍初次接触这种复杂系统的体验；接着，从IT人士的角度，强调模型搭建与参数设定的精确性；然后，由技术专家进行稳态性能测试，确保系统在不同负载条件下的稳定运行；最后，通过场景模拟评估系统的瞬态性能，如负载突变和设备故障等情况。文中还提供了简单的Simulink模型搭建代码示例，帮助读者更好地理解和应用。 适合人群：电力工程专业的学生、从事电力系统研究的技术人员以及对电力电子感兴趣的IT人士。 使用场景及目标：① 学习高压直流输电系统的工作原理及其建模方法；② 掌握稳态和瞬态性能的测试技巧；③ 提升对电力电子技术的理解和应用能力。 其他说明：文章不仅涵盖了理论知识，还包括实际操作步骤和代码示例，有助于读者全面掌握相关技能。
联想新路由Newifi R6830编程器固件更新
07-26
资源下载链接为： https://pan.quark.cn/s/d9ef5828b597 我备份了联想新路由 Newifi R6830 的编程器固件配置。该路由器的硬件配置为：主芯片采用 MT7620A，无线芯片为 MT7612EN，内存容量为 128MB，闪存容量为 16MB。
langchain4j-neo4j-0.36.1.jar中文文档.zip
07-26
1、压缩文件中包含： 中文文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
基于滑动窗口与多尺度卷积的一维数据分类及滚动轴承故障检测算法研究 · 多尺度一维卷积特征编码
07-26
如何利用一维数据分类技术提升滚动轴承故障检测的效果。文中首先阐述了一维数据分类的重要性和应用场景，特别是针对滚动轴承故障检测的任务。接着分别介绍了三种关键技术：一维Swin Transformer、相对位置编码和多尺度一维卷积特征编码。一维Swin Transformer通过滑动窗口方式增强特征交互；相对位置编码则通过引入位置偏置bias解决位置信息丢失问题；多尺度一维卷积特征编码能够在不同尺度上捕捉数据特征，保持局部结构信息。最后，作者展示了实验结果，证明这几种方法能够显著提高分类准确性，并通过混淆矩阵和t-SNE可视化进一步验证了方法的有效性。 适合人群：从事机械故障诊断、信号处理的研究人员和技术人员，尤其是关注滚动轴承故障检测领域的专业人士。 使用场景及目标：适用于需要从一维时间序列数据中提取故障特征的应用场景，如工业设备维护、医疗健康监测等。目标是提高故障检测的精度和可靠性，确保设备安全稳定运行。 其他说明：文中提到的技术不仅限于滚动轴承故障检测，在其他涉及一维信号分类的任务中也有广泛应用潜力，如心电图分析、雷达信号识别等。
langchain4j-nomic-0.31.0.jar中文文档.zip
07-26
1、压缩文件中包含： 中文文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
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