Freesial_的博客

(9) 空格键: 翻转选择某对象(导线、过孔等)，同时按“Tab”键可改变其属性(导线长度、过孔大小等)(6) A+T: 顶对齐 A+L: 左对齐 A+R: 右对齐 A+B: 底对齐。(2) S: 打开选择，如S+L(线选)、S+I(框选)、S+E(滑动选择)(1) L: 打开层设置开关选项(在元件移动状态下，按下“L”键换层)(3) J: 跳转，如J+C(跳转到元件)、J+N(跳转到网络)(7) Shift+S: 单层显示与多层显示切换。(11) P+S:字体(条形码)放置。

1.点开‘智能PDF’同样使用‘智能PDF’

①框选导入之后的Logo，单击鼠标右键，选择执行命令“联合从选中的器件生成联合”，创建“联合”。②在Logo上再次单击鼠标右键，选择执行命令“联合-调整联合的大小”位图，如果出现失真，可以转换成16色位图或者其他位图。工具，把图片先转换成单色的。2. 放置logo图片。3. 修改logo大小。

有时设置的规则可以套用多个板子，或者是设置一个原始规则进行规则复位的，这种时候需要用到规则的导入与导出。

区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。

差分通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。

正片铺铜连接规则设置（Polygon Connet Style）

在电路板制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘，绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘，这个延伸量就是防止绿油和焊盘相重叠，不宜设置过小，也不宜设置过大，一般设置为2.5mil。过孔规则设置是设置布线中过孔的尺寸，可以设置的参数有过孔焊盘的直径和过孔中的通孔直径，也包括最大值、最小值和优选值。设置时须注意过孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。及以上的孔径大小（密度比较大的板子8mil，10mil，12mil），一般的为了考虑成本设置为0.3mm。放置一个规格约束下的过孔，

规则设计好之后，需要对规则进行使能，否则设计的规则不会起作用。具体设计当中很多网友反馈自己明明设计好了规则，但是就是不起作用，一般就是这种问题引起的。

电气(Electrical)规则设置是设置电路板在布线时必须遵守的规则，包括安全距离、开路、短路方面的设置。

有时在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，Cutout的功能就是禁止铜敷进放置Cutout区域，只针对敷铜有效，不作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。

很多情况下，有一个圆形的板子或者非规则形状的板子，需要创建一个和板形状一模一样的敷铜，该怎么处理呢？下面来说明下异形敷铜的创建。

所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。

泪滴的添加

PCB布线顺序：先信号，再电源，再GNG

Class就是类，同属性网络或元件或层或差分放置一起构成一个类别。

鼠线又叫飞线，指两点间表示连接关系的线。鼠线有利于理清信号的流向，有逻辑地进行布线操作。

PCB布局的好坏直接关系到板子的成败，根据基本原则并掌握快速布局的方法，有利于对整个产品的质量把控。

面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品，对于PCB布局应该具有模块化的思维，要求无论是在硬件原理图的设计中还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。

对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求， 这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。

对于固定孔的放置，一般分为两种类型:一种是开发板类型固定孔的放置，另一种是导入型板框固定孔的放置。

很多消费类板卡的结构都是异形的，由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计，PCB布线工程师可以根据结构工程师提供的2D图(DWG或DXF格式)进行精准的导入操作，在PCB中定义板型结构。同时，对于一些工控板或者开发板，往往板框都是一个规则的圆形或者矩形，这种类型的板框，可以通过手工进行绘制并定义。

Altium Designer的原理图设计导入PCB