AD 层叠的定义及添加

机械层：机械层用于定义PCB的物理结构和机械信息，如板的外形尺寸、安装孔、定位孔、V-Cut（分板槽）、3D模型标注等。它不参与电气连接，仅为制造商提供机械加工指导。

正片层：正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线)，可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作。（所见即所得：绘制的走线、填充、焊盘即为铜箔。）

负片层：负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜的网络即可。

正片层与负片层的区分：

 

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对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求， 这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。

对有经验的设计人员来说，在完成元件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析，再综合有特殊布线要求的信号线(如差分线、敏感信号线等)的数量和种类来确定信号层的层数，然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的层数。这样，整个电路板的层数就基本确定了。

默认双层：

需要添加多层时，进入层叠管理器：

 

建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理，可以在很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。