最容易成为芯片后端PL的两个岗位

1 分析

1. floorplan兼封装岗

   1. 优势：项目初期项目部协同各个部门确定项目规划时，该岗位需协同硬件部门/soc部门/封装部门，去评估封装和floorplan兼容的合理性，评估芯片大致面积，以及评估power架构设计是否可行。该阶段时间长，定了整个芯片的大概基调，该岗位对整个芯片的宏观属性是最为了解的。最为重要的是，整体工作量就前期忙，如果还做整芯片PV的话，就是前期和后期忙，能够持续的在项目中做PL。

   2. 缺点：对于芯片时钟架构/具体的数据流/timing收敛等知识缺乏，而芯片后端部门的主要工作都集中于此，该岗位对外和其他部门交流畅通，但是对内对接PR遇到的问题时，会显得乏力。

2. top PR岗

   1. 优势：作为后端部门工作量最大的岗位，top PR会协调floorplan/各个sys/STA/PV/PA之间的工作运转，是后端部门名副其实的核心。同时在深入设计方面，与IP/SOC也交流遇到的问题，对芯片架构/power架构/时钟架构都有非常深入的了解。项目前期，工作量小，作为PL参与前期flooprlan和封装的会议讨论，中期和STA/各个sys进行项目迭代，后期和STA/各个sys进行timing最后收敛工作，和PV进行DRC/LVS/ANT消除工作，和PA进行Power signoff工作。

   2. 缺点：工作量太大，如果作为PL完整参与一个项目后，精力会严重消耗，需要休息和缓解。很难连续作为项目的PL。

3. block PR

   1. 相对来说信息量封闭一点，交流协作的东西较少。

   2. 缺乏floorplan对整芯片的宏观属性把控，也缺乏top PR对整芯片的数据流把控。

4. STA

   1. 对物理方面知识了解太少，很多决定无法把控。

5. PV

   1. 知识面更为封闭

6. PA

   1. 知识面最为封闭

2 总结

就我看来，top PR作为后端部门的核心，协同后端各个岗位进行协同作战，如果兼具了解floorplan/封装岗位，和各个部门协商芯片的前期规划，那相当于既串联起了后端部门在整个项目中与各个部门的协同交流，也串联起了后端部门内部的协同交流，这无疑是成长最快的阶段。