基于ST的低功耗蓝牙与WIFI模块ST67W611M1详细介绍

ST67W611M1 是意法半导体（STMicroelectronics）与高通（Qualcomm）合作开发的 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一无线模块，专为简化基于 STM32 微控制器的物联网设备无线连接设计。以下是其核心信息：

1. ‌技术规格‌
无线协议‌：支持 Wi-Fi 6（802.11ax）和蓝牙 5.4，未来通过软件更新支持 Thread 和 Matter 协议。
射频集成‌：内置 2.4GHz 射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关及平衡-不平衡变换器，集成 PCB 天线（可选外接天线）。
性能参数‌：
Wi-Fi 发射功率高达 +21dBm，蓝牙 +10dBm。
TCP 吞吐量最高 18Mbps，支持低功耗 Wi-Fi 和快速唤醒。
安全认证‌：通过 PSA 1 级认证，支持安全启动、加密加速器，符合网络安全法规。
2. ‌设计与开发‌
封装与兼容性‌：采用 32 引脚 LGA 封装，可直接焊接至 PCB，支持两层板设计，兼容所有 STM32 MCU。
开发支持‌：提供 X-NUCLEO-67W61M1 扩展板和参考设计（STDES-ST67W61BU-U5），简化评估流程。
3. ‌应用场景‌
适用于智能家居、工业物联网（IIoT）、医疗设备等需高能效无线连接的场景。
案例：Siana Systems 利用该模块快速实现蓝牙/Wi-Fi 功能，显著降低开发周期。
4. ‌量产与价格‌
2025 年 6 月量产，起订量 10,000 片，单价 4.8 美元（约 35.8 元人民币左右）。

该模块通过高度集成和预认证设计，帮助开发者无需射频专业知识即可实现高效无线连接。

ST67W611M1 的功耗特性如下：

1. ‌发射功率‌
Wi-Fi 6‌：最高 +21dBm（约 125mW）‌
低功耗蓝牙 5.4‌：最高 +10dBm（约 10mW）‌
2. ‌接收灵敏度‌
Wi-Fi‌：-70dBm（MCS9, HE20/HE40）至 -67dBm‌
蓝牙‌：-99dBm（1Mbps）至 -97dBm（2Mbps）‌
3. ‌低功耗模式‌
支持 ‌低功耗 Wi-Fi‌ 和 ‌蓝牙睡眠模式‌，优化了物联网设备的能效表现‌。
4. ‌典型应用场景‌
在智能家居、工业 IoT 等场景中，模块通过动态调整发射功率和休眠机制降低整体功耗‌。

如需更详细的功耗数据（如不同工作模式下的电流值），建议查阅官方数据手册或评估板文档‌。

ST67W611M1 模块的工作模式主要包括以下两种，结合其低功耗特性设计：

1. ‌Mission Mode（任务模式）‌
功能‌：模块作为协处理器独立运行，通过 SPI/UART 与主控 STM32 MCU 通信，处理 Wi-Fi/蓝牙协议栈，减轻主控负载‌。
特点‌：支持动态功率调整，例如在 Wi-Fi 数据传输时自动提升发射功率（最高 +21dBm），空闲时进入低功耗状态‌。
开发支持‌：提供 X-CUBE-ST67W61 固件库，包含预配置的 Mission Profile 脚本，简化模式切换流程‌。
2. ‌低功耗睡眠模式‌
Wi-Fi 节能‌：支持 ‌Target Wake Time (TWT)‌ 机制，允许设备按计划唤醒以接收数据，显著降低待机功耗‌。
蓝牙节能‌：支持蓝牙 5.4 的 ‌LE Sleep Mode‌，在无连接时进入深度休眠，电流可低至微安级‌。
其他特性
协议栈预装‌：出厂默认支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4，未来可通过 OTA 升级支持 Thread/Matter 协议‌。
安全模式‌：集成硬件加密加速器，支持安全启动（Secure Boot）和安全调试，符合 PSA 1 级认证‌。

如需具体电流参数或模式切换时序，建议查阅官方数据手册或评估板文档‌。

ST67W611M1 评估板及相关开发工具如下：

1. ‌X-NUCLEO-67W61M1 扩展板‌

功能‌：专为 ST67W611M1 模块设计的开发工具，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4 功能评估，可堆叠在 Nucleo-64/144 或 Discovery 评估板上使用‌。
接口‌：通过 SPI 或 ARDUINO® Uno V3 扩展接口与主控 MCU（如 STM32U5/H5/H7/N6 系列）通信‌。
兼容性‌：适配 STM32 生态系统，简化物联网设备原型开发‌。
2. ‌STDES-ST67W61BU-U5 参考设计‌
用途‌：提供完整的硬件和软件参考方案，加速模块集成与量产设计‌。
内容‌：包括 PCB 布局、固件配置及低功耗优化指南‌。
3. ‌配套资源‌
固件库‌：X-CUBE-ST67W61 提供 Mission Mode 脚本和协议栈支持‌。
量产支持‌：模块已通过 PSA 1 级认证，支持安全启动和 OTA 升级‌。

如需进一步评估，可结合 STM32 Nucleo 开发板使用扩展板‌。

ST与高通强强联手，共同推出无线智联模组ST67W611M1，释放物联网无限潜能.意法半导体（ST）与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组，通过深度技术整合与生态协同，为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。

该模块集Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4标准于一体，计划于2025年第三季度支持基于Wi-Fi的Matter协议，后续将逐步适配基于Thread的Matter标准，全面响应智能家居互联需求。
凭借与STM32Cube生态系统的深度整合及相关认证，ST67W611M1成为物联网系统集成Wi-Fi®/Matter/蓝牙®组合模块的理想选择。新模组因其高集成度大幅简化PCB设计，例如，仅需借助SPI接口（无需UART）即可实现Wi-Fi与蓝牙功能。

无缝集成STM32生态，充分释放Wi-Fi价值

过去，工程师往往直接采购第三方Wi-Fi模组安装到PCB板上，但这种传统方案操作繁琐、成本高昂，且实际效果难达预期。究其原因，一是因为市场上各种Wi-Fi模块性能表现参差不齐，驱动程序的兼容性也各不相同；二是由于物联网设备对能效要求持续提升。正是为解决这些行业痛点，ST与高通宣布合作，通过技术创新的方式来破解这一难题，这一举措得到业界积极反馈。

ST与高通合作最突出的成果，是将ST67W611M1深度集成到STM32生态系统中。具体来说，实时操作系统（RTOS）通过SPI协议与Wi-Fi模块通信，开发人员只需调用简化的API抽象层命令即可实现。我们还提供开发示例帮助工程师快速上手。考虑到完整BLE配置文件会增大软件包体积，标准软件包未预装全部配置，开发者可按需快速添加至应用程序。这种设计不仅简化了设备集成流程，更优化了使用体验。现在开发一个基础的MQTT应用程序，仅需数小时即可完成。

配套生态工具，加快产品应用落地

为帮助系统集成商快速应用这款新产品，ST推出了X-NUCLEO-67W61M1扩展板，以及搭配STM32U5的STDES-67W61BU-U5参考设计，同时更新了STM32CubeMX开发工具和X-CUBE-ST67W61软件包（内含适配STM32U5、STM32H5、STM32H7和STM32N6的驱动程序、固件及应用案例），以便有效缩短开发周期。此外，该Wi-Fi模块几乎兼容所有STM32器件。

灵活适配需求，满足全球合规认证

ST67W611M1模块提供三种型号，以满足不同的场景需求：

<1>内置集成天线的ST67W611M1A6B

<2>配备MHF4接口用于外接天线的ST67W611M1A6U

<3>支持引脚式天线的ST67W611M1A6P

所有型号均实现引脚兼容，这样工程师在设计迭代过程中需要更换型号，可以轻松调整物料清单（BOM）。

此外，ST还确保Wi-Fi和BLE已通过全球主流认证（包括美国、加拿大、欧洲、英国、日本、澳大利亚、新西兰、印度、泰国等，更多地区认证将陆续落地），从而大幅降低企业产品上市的合规门槛。

高性能与低功耗兼具，物联网场景深度适配

这款Wi-Fi/BLE组合模块采用40纳米工艺，搭载4MB闪存并支持空中升级（OTA），支持覆盖范围更广的2.4GHz 802.11b/g/n/ax协议。其TCP吞吐量远超多数物联网应用需求；发射功率达+21dBm，同时具备优化的邻道干扰抑制能力；深度睡眠模式功耗仅90µA，唤醒时间控制在50-100毫秒之间。因此，ST与高通的合作不仅为用户带来了方便易用的Wi-Fi/BLE模组，还从根本上兼顾了物联网方案对低功耗的核心需求。

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