NXP i.MX 应用全攻略—你准备好了吗？

NXP i.MX 开发全解析
原创 于 2025-11-20 16:03:51 发布 · 348 阅读 · 5 ·
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NXP i.MX 应用全攻略—你准备好了吗？

本次研讨会将围绕 NXP i.MX 系列处理器，为参与者带来完整的技术脉络、开发工具介绍以及实际应用案例分享。透过专业讲师的解说与实际经验交流，参与者将能快速掌握 i.MX 平台的最新动态与实践方法，协助加速产品开发周期并提升市场竞争力。

主题与亮点：

  1. NXP i.MX Roadmap 介绍：让大家了解 i.MX 在产品上的定位与技术趋势。
  2. NXP Yocto User Guide 带你打造 i.MX Linux BSP 环境：实战教学，引领参与者了解如何建立 i.MX Linux BSP 环境，体验系统开发流程。
  3. AutoSys 公司与产品介绍 with i.MX：专业 AI、Auto 系统整合厂 AutoSys，将其产品 (AVM/ADB/APA/IMS/CMS/FCWS/DMS) 移植至 i.MX 的实际案例，完美结合出高效能、高可靠度的汽车应用。

报名地址：NXP i.MX 应用全攻略—你准备好了吗？ - 大大通(简体站)

直播时间：2025 年 11 月 27 日 10:00 - 11:00

直播福利：

  • 自带双线迷你快充充电宝，共 3 个；
  • 六合一无线充电座，共 1 个；
  • 2.4G 无线鼠标，共 1 个；
  • 2.4G 无线鼠标，共 3 个。

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​​​​​​​关于“WPG大大通”优快云账号停止运营的公告
11-24 50
优快云平台“WPG大大通”账号将于2025年11月24日停止运营，28日全面退出。平台将战略转型为"大大芯方案"，聚焦Webinar为核心的方案营销模块。用户可关注“大联大”微信公众号/微博/视频号获取后续资讯。感谢长期支持，期待在新平台继续合作。
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Realtek USB 有线网卡网络唤醒 (其一)
11-21 639
Realtek USB网卡支持WOL功能，通过接收魔幻包触发唤醒。实现方式分为硬件和系统设置两方面：硬件上，不同产品形态（dongle/dock/onboard/TypeC）需采用USB协议或wakeIOpin连接电源管理芯片；系统需在BIOS开启WOL功能、关闭fastboot、更新驱动并配置电源管理选项。测试时需确保10Mbps网速连接，使用MAGICPACKET工具发送目标MAC地址的唤醒包。满足条件后系统应能被成功唤醒，其中S5状态唤醒需额外确认网卡efuse设置。
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基于Nuvoton M55M1利用NuEdgeWise进行AI图像识别：训练模型分辨猫与狗的解决方案
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本文介绍如何利用新唐科技的NuEdgeWise工具和搭载Cortex-M55与Ethos-U55 NPU的M55M1微控制器，实现高效的边缘AI图像识别应用。文章详细演示了从猫狗分类模型训练、优化到部署的完整流程，包括使用Vela编译器转换模型、烧录执行等关键步骤。该方案支持3GOPS的AI运算性能，集成TFLite和CMSIS-NN推理引擎，通过NuEdgeWise提供一站式开发流程，可扩展至人脸识别、工业检测等多种应用场景，为低功耗智能设备提供了完整的边缘AI解决方案。
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FCT3185E 原相USB 全速光学鼠标（2）功能齐全，物美价廉，值得推荐
11-20 819
FCT3185E光学鼠标并非游戏专用，但凭借高度集成SOC设计实现了物美价廉的性能表现。该鼠标支持9个按键功能（6个可编程），包含多媒体控制、CPI调节、RGB灯效切换等31种实用功能，可通过驱动自定义设置。虽然传感器非游戏级别，但其丰富的按键功能已能满足日常使用需求，建议用户将其作为备用鼠标。更多功能详解将在下期分享，登录大大通平台可查看完整内容。
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FCT3185E 原相USB 全速光学鼠标（1）不是游戏，胜似游戏，真的物美价廉
11-19 903
低价高性能鼠标方案解决游戏痛点 针对游戏鼠标高价、延迟、断电三大痛点，原相USB全速光学鼠标芯片FCT3185E提供物美价廉的解决方案。该芯片集成光学引擎，支持7200CPI、48英寸/秒追踪速度，USB有线连接实现零延迟。相比上千元游戏鼠标，该方案成本不足百元，且不存在断电问题。芯片采用14pin DIP封装，支持按键自定义、RGB灯效等功能，在普通光学透镜上即可实现流畅操作。此方案为非游戏传感器却提供接近游戏级的性能体验，为预算有限的玩家提供高性价比选择。
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AOS TOLL封装：助力下一代高可靠性功率系统
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AlphaandOmega Semiconductor推出的TOLL封装中压产品系列凭借无引脚贴片设计，在保持优异散热的同时缩小尺寸并提升电气性能。该系列电压覆盖40V-150V，导通电阻低至0.7mΩ（如AOTL66401），持续电流高达445A（如AOTL66810Q），结温达175°C，且通过AEC-Q101车规认证。产品广泛应用于汽车电子、工业驱动等领域，兼具高功率密度与可靠性优势，为高效能电力电子设计提供理想解决方案。
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立锜 48V AI数据中心散热风扇驱动器解决方案
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随着数据中心功率密度提升，48V服务器风扇散热系统成为趋势。立锜RT7084是一款专为PMSM/BLDC电机设计的驱动芯片，集成ARM Cortex-M0核心和无感测FOC控制技术，可有效解决高速运转稳定性（最高50,000RPM）、逆风启动等挑战。其4x4mm QFN封装高度整合MCU、驱动器和Buck转换器，大幅减小PCB面积。支持Code-Free开发架构，通过GUI界面快速调整参数，简化开发流程。该方案具备输入电压16-80V、多种保护功能及低功耗（≤2W）特性，为新一代服务器散热提供高效可
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2025国际IOT展--复旦微产品线总结
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上海复旦微电子集团在2025国际IOT展上展示了多领域创新解决方案。超高频RFID系列芯片（FM13UF0052A等）优化了带宽和读写性能，适用于零售、物流等场景；耗材防伪方案提供分层安全防护；NFC双通道芯片（FM11NT系列）支持智能家居应用；FM15系列SIM芯片满足各类通信需求；车规级NFC读写器芯片（FM17系列）和SE安全芯片（FM123X）已实现车载领域规模化应用；防伪溯源方案（FM13HS系列）结合PUF技术和动态密钥，为高价值产品提供安全保障。展品覆盖消费电子、汽车、物联网等多个领
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加特兰UWB SoC Dubhe：开启通感融合芯篇章
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加特兰将发布全球首款符合UWB 802.15.4ab标准的车规级SoC芯片Dubhe，具有400米超视距测距能力和2发4收雷达架构，支持数字钥匙、车载雷达等汽车应用及消费电子、工业场景。该芯片采用先进CMOS工艺，兼容FiRa 3.0等主流标准，将于2025年11月25日线上发布，参会者可参与抽奖获得品牌礼品。
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基于Bosch BMI270的全自动智能门锁方案
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博世BMI270传感器智能门锁方案利用其内置DSD功能，通过六轴IMU实现高精度门状态检测（±0.1°）。该方案采用超低功耗设计（<0.7mA），2.5×3.0mm微型封装，集成门开关识别与角度测量功能，通过I²C/SPI接口输出数据。具备完整开源驱动和示例代码，支持快速开发，适用于智能家居与安防系统。核心优势包括：高集成度、卓越抗干扰能力（可区分2°动作）和即用型算法，显著降低开发门槛。工作电压1.71-3.6V，16bit分辨率，典型功耗0.7mA@200Hz。
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友尚推出基于安森美NVHL160N120SC1、FFSP0665B-F085和NCV1362的15W初级侧稳压辅助电源方案
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协作机器人与视觉AI融合推动产业自动化，拓展精密装配、检测等应用场景。同时，15W初级侧稳压辅助电源方案采用安森美NCV1362控制器和碳化硅MOSFET，实现高效率（86%）和简化架构，省去次级侧光耦，降低成本。该方案支持宽输入电压（250-900VDC），具备多种保护功能，适用于协作机器人等设备的稳定供电需求。
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联咏NT98568平台添加sensor config方法
11-14 556
本文介绍了在NT98567芯片SDK中添加自定义sensor驱动的详细流程：首先确认modelconfig并修改init.d文件添加驱动加载路径；通过修改make_post.sh脚本添加sensor到保留列表；注意需要新建sensor配置文件夹并重新编译固件。文中还解答了sensor配置相关的常见问题，包括配置内容、添加原因、版本差异注意事项、resetpin查询方法以及分辨率确认方式。该流程适用于需要为开发板添加SDK未预置的传感器配置的场景。
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简介光通讯之Photo Diode & PD的工作原理与应用
11-13 1288
光通讯中的受光二极管(PD)是光接收端的核心器件，通过逆向偏压在PN结形成空乏区，将光信号转换为电信号。PD分为PIN和APD两种主要类型：PIN结构简单、噪声低，适用于短距离通讯；APD具有雪崩放大效应，适合长距离弱光信号检测。关键性能参数包括量子效率、响应速度、暗电流等，需在设计中平衡优化。发展趋势是PD与跨阻放大器(TIA)集成，可提升频率响应和信噪比，满足高速光模块需求。新型量子阱光检测器在红外领域展现出应用潜力。
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驾驭变革，智造未来：风河携手WPI工业数字化革命主题研讨会
11-13 560
【工业数字化前沿研讨会】风河联合WPI举办"驾驭变革，智造未来"主题研讨会，聚焦AI、边缘计算等前沿技术在工业4.0中的应用。活动将分享风河实时操作系统解决方案及全球成功案例，探讨智能制造、能源等领域的数字化转型路径。11月20日线上直播，参与有机会赢取科技礼品，助力企业把握工业智能化发展机遇。
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Semtech LoRa Modem-E 模式介绍（高整合、低功耗的 LoRaWAN 模组化设计）
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Semtech推出的LoRa Modem-E模式将LoRaWAN协议核心集成在芯片内（如LR1110/LR1120系列），开发者只需通过UART/SPI发送简单指令（如Join、Send）即可完成通讯，无需自行开发协议栈。该模式支持多频段、Class A/B/C和硬件加密，功耗低至2μA，显著降低开发复杂度，适用于智能电表、资产追踪等物联网应用。其内置FUOTA功能，可远程更新固件，实现高效、安全的低功耗连接。
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30W 双声道实力派！RT9125 数字音频放大器应用方案
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立锜科技推出RT9125双声道数字输入音频放大器，支持30W双通道输出，采用专利共模跳频(CMH)技术，在轻载条件下可降低功耗3%，效率高达91%。该芯片具备独立动态范围压缩(DRC)功能，可分别调节左右声道，适用于多声道系统，简化PCB设计。支持768kHz Class-D切换频率，工作电压低于15V时支持无电感架构，转换效率最高达94%。内置完善的保护机制，适用于LCD/OLED电视、Soundbar等音频设备，实现高效能、小型化设计。
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高速PCB设计指南(0)
11-11 799
本文详细介绍了PCB设计中的关键要素及其在光通讯模块中的应用。重点阐述了多层板结构、导通孔设计、铺铜方式选择、高速信号走线原则等核心内容。其中，多层板的分层规划对保证高速信号完整性至关重要，导通孔需谨慎处理以减少阻抗不连续。文章特别强调光通讯模块中差分信号的处理要求，包括严格的对称布线、阻抗控制及接地层连续性等。此外，还详细说明了焊垫设计、防焊处理等制作工艺要点，为高频PCB设计提供了实用指导。
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ST新一代高精度BMS解决方案：L9965X系列
11-11 325
本次研讨会重点介绍电动汽车电池管理系统（BMS）的核心功能，包括监控、保护、均衡等关键技术。ST公司推出完整的BMS解决方案，涵盖高精度模拟前端、SPI收发器等芯片产品，支持汽车级系统设计。
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基于Nuvoton M55M1端点AI应用方案
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新唐推出M55M1终端AI解决方案，搭载Arm Cortex-M55内核和Ethos-U55 NPU，实现110GOPS的AI推理性能。该方案支持TensorFlow Lite Micro等工具链，可在低功耗下完成图像/音频/传感等ML推理任务。具备1.5MB SRAM、2MB闪存及丰富接口，适用于智能识别、语音控制等场景。
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【经验分享】Genio 520/Genio720未使用引脚处理方法
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本文介绍了MediaTek Genio520（MT8371）和Genio720（MT8391）芯片的未使用功能引脚处理方法。对于不需要的功能模块（如MIPI DSI显示屏接口、MIPI CSI摄像头、USB P4端口等），详细说明了相关信号引脚和电源引脚的处理方式：信号引脚可悬空或接地，而电源引脚仍需保持供电连接。文中以MIPI DSI为例，列出了具体信号引脚名称和对应的电源引脚接法，并指出其他功能模块（UFS、AUXADC等）的处理方法类似，可参考附带的详细表格说明。
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