MARIN_shen-优快云博客

原创 Marin说PCB之高速PCB设计注意事项----02（板材的DK值的使用说明）

我们在做单板高速信号的仿真的时候需要代入单板的层叠结构，有的时候你们公司规模很大很有钱的时候，需要板厂那边提供啥资料的时候，板厂那边的态度是立马就给反馈的，一般不会超过半天的，什么板材的数值，铜箔的粗糙度，DF值的大小，DK值的大小等。例如下所示是两个不同板材保持同样的阻抗100欧姆，差分线的走线轨迹（线宽W，组内间距S）是一样的，其实这个板材的DK值也就是我们经常算阻抗的（ Polar -SI9000软件计算阻抗值）时候用到的ER值的大小，其中DK值即软件中的ER值是和信号的阻抗值成反比的，

2025-02-24 14:34:14 584

原创 Marin说PCB之高速PCB设计注意事项----01（板材的DF值的使用说明）

小编我再给诸位友们举个例子比对一下啊，例如上面的图示我们可以得知，假如你使用的板材为松下的M6的类型，那么我们的传输线每走一英寸，你的高频信号的损耗大约为0.6dB；想必诸位道友们都已经按耐不住了，这不合欢宗的宗主邱道友给了他的见解：我们在做高速PCB设计的时候一般关注的是板材的使用，层叠的规划，高速线的通道规划，高速信号拓扑的合理使用，间距的控制，阻抗的控制，高速的线长控制，VIA的合理使用和优化，电源的噪声控制，EMI问题控制等。一般情况下我们单板板材的DF值越小，信号的传播损耗越小；

2025-02-21 18:50:49 836

原创 Marin说PCB之电源完整性之电源网络的PDN仿真CST---05

这位小柔姑娘说她在仿真一个项目的PI，发现有一个电源网络的PDN是超标了，她找不到到底是啥原因造成的了，让小编我帮忙看下。最新小编我在朋友圈了看到最多的两个的事情，一个就是某些人（史姓分子，张某人）在疯狂的秀什么年会大奖，优秀员工奖啥的，这些人我就不指名道姓了，小编我还是比较善良的，给他们留点面子好了。总结：我们单板上的SOC端的电源管脚上的去耦电容的位置是不能随意摆放的，一定要按照其芯片手册的上的推荐的布局布线去做，出现问题了不要慌张，不要迷茫，太阳下山，还有月光，它会把人生路照亮，陪你到想去的地方。

2025-01-22 10:57:10 1092

原创 Marin说PCB之VIA的载流计算知多少

三，下面是给出的VIA的一些其他参数的信息，例如过孔的寄生电容，寄生电感,阻抗等，其实我们一般在做PCB设计电源模块设计的时候比较关心的只是VIA的载流这个参数，像那些过孔的寄生电容，寄生电感等都是在高速线的VIA的使用的时候才去关心这些数值的。小编我的建议就是最好在有条件的情况下还是做一下PI的DC仿真看下比较好，尤其是在电源换层地方，例如负载的MAX电流是10A,你在电源芯片输出换层的地方只是打了2个10MIL的过孔，那么在DC仿真的时候你这个地方的过孔的载流就很变得很大了。

2025-01-08 15:04:38 852

原创 Marin说PCB之SMD与NSMD的区别----02

例如下图所示是一个EMMC的芯片的封装信息，这个上面就没有给出来优先使用哪种焊盘的类型，一般这样的我们可以首先在建封装的时候可以选择是按照NSMD的类型建的，要是你后期PCB走线的时候需要借用NC焊盘出线，焊盘之间就无走线，也是可以改成使用SMD焊盘的类型的，后期板厂那边做修改也是可以的。当然江湖上还流传一种说法是BGA封装的可以混杂着用，功能PIN的用SMD类型的焊盘，固定PIN的用NSMD的类型的焊盘，这个我目前是没有遇到过的，后期小编我抽空也找板厂的老朋友们确认下再去分享给诸位道友们。

2025-01-07 12:03:26 487

原创 Marin说PCB之SMD与NSMD的区别----01

不过假期一结束就开始了繁忙的牛马工作中去了，本期文章的课题来自于我们组的一个EE同事许七安，是的，你没有听错，就是给最近热播的一部电视剧大奉打更人的那个男主角同一个名字的，你说这个巧不巧啊。二，NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad））焊盘大小是由焊盘来定义的，焊盘大小由我们蚀刻工序决定，而且这个焊层的尺寸的制作精度也是比较高的的，这个就是说开窗会比焊盘大，我们一般SMD器件的封装焊盘的设计都是这样的。而且可以用于BGA的辅助定位的功能。

2025-01-06 16:32:25 1044

原创 Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---07

所以说关于这个PCO链路中二极电感的这个并联的电阻的相邻的参考面是否挖空对整个GMSL走线的影响不是很大的，但是你有空间的话能一起挖空小编我建议还是一起挖空了吧。针对郭大侠的问题，小编我也是当时也是说了这个影响不是很大的，当然了作为一名设计人员，可不能仅仅靠嘴上说的人家就信服你的，所以小编我趁着周末的时候自己做了一遍仿真的CASE比对，通过结果不对发现其实影响不多的，和我之前说的理论也是一致的。三，当然了为了验证仿真数据的准确性能，小编我也是拿初始的版本的PCB文件和现在修改后的文件也做了比对。

2024-12-23 15:36:03 655

原创 Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---06

本期文章我们就接着验证通过改善我们的单板POC电路上的二级电感部分PCB设计上L8和L9层GND平面挖空尺寸，是否会对我们的仿真的结果有很大改善呢？我们书接上回啊，对于上面的出现原因我这个美女同事安娜说会不会你把电感下面的相邻两层的CUT_OUT的尺寸再去加大一些会不会变得更好呢？1，优化后的AVM-- Insertion Loss:结果显示，比之前的版本改善了0.02dB，改善不多，说明挖空1.75倍就可以了。下面就是我们熟悉的仿真步骤了，上篇文章有讲过我就不在赘述了，给诸位道友们直接上仿真的结果吧。

2024-12-20 17:28:19 717

原创 Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---05

上周出差的时候我在评审一个项目的时候，发现新来的LAYOUT美女同事安娜做项目中的有一路POC电感的铜皮铺的有一些多，我在会议上就说了这个尽量在满足其载流的前提下不要铺的太多了，对信号不好的。我们下期文章为大家解密，再见。

2024-12-18 17:27:09 568

原创 Marin说PCB之电容物料的替换知多少？

这次的案例是我们公司的新来的一个EE实习同事陈平安，他在负责一个新的项目，项目也是接近尾声了。中午在休息的时候被他吵醒了，说是遇到一个问题卡住了，不知道如何解决了，让我帮忙看下。谁让小编我是个好人呢，还是帮陈平安看了他的问题，这个问题就是他负责的项目中有一个芯片的电源的滤波电容由于这次采购那边说需要消耗呆滞料，把之前用的MURATA(村田)的电容这次换成TAIYO了家的了。小编也算顺利的帮新来的小师弟陈平安解决了一个问题，他说晚上必须给我安排一下，至于安排什么项目这个就不方便说了，诸位道友们懂得都懂啊。

2024-12-16 16:11:04 966

原创 Marin说PCB之如何把P5000A网络分析仪上测量S参数的结果导入到CST仿真软件中---02

有的时候会出现你的实测曲线给你的仿真曲线会有一些偏差，这个也是正常的，因为你测试的时候可能由于测试环境搭建的不好，或者是线缆太长，夹具没焊接好，等很多原因都会造成你实测的准确性的。最好是找一个专门的测试同事帮忙搭建这个测试的环境，这样实测的数值也比较靠谱一些。新建仿真S参数的task步骤：D，port口类型选择是constant，阻抗选择50欧姆。新建仿真S参数的task步骤：C，仿真频率覆盖范围按照默认自动匹配的就好了。新建仿真S参数的task步骤：E。新建仿真S参数的task步骤：F。

2024-11-21 18:11:57 311

原创 Marin说PCB之如何把P5000A网络分析仪上测量S参数的结果导入到CST仿真软件中---01

开始测试之前，我们还是需要了解以太网一致性测试相关标准的定义，以1000BASE-T1为例，其标准文档是IEEE Std 802.3bp，因为目前用的是是德科技的解决方案，为方便起见，直接参考了是德科技相关示波器自动化测试软件的技术文档，该文档中，详细定义了使用VNA进行以太网相关测试项的步骤及设定方法，其中，与VNA相关的测试项主要是两个，分别是：回波损耗（以下简称为“RL”）和差转共模模式转换损耗（以下简称”CL”），具体测试内容如下页所示。

2024-11-21 18:11:28 237

原创 Marin说PCB之电源完整性之电源网络的PDN仿真CST---04

这个让我想起来了前一段时间的詹姆斯的那个电源网络的PDN问题，我说你的这个电源网络的PDN芯片手册上要求的频段会不会设置错了啊。真的是不看不知道，一看吓我一跳啊。小编我最近都要忙疯了，好不容易去韩国出个差，韩国分公司的SI同事的李相赫同志由于结婚请假了一个多月啊，他倒是挺爽啊，和老婆去度蜜月了，他走之前领导把他的工作都让我来帮忙做了。我也是醉了，每天各个分部的板子我都评审不完，还要去帮忙做一些项目的仿真工作，主要是这个这个韩国的主管也不懂得人情世故，也不知道请小编我吃个饭或者请小编我做个泰式SPA啥的。

2024-11-19 23:10:21 579

原创 Marin说PCB之1000-BASE-T1的PCB设计总结--02

2，1000-BASE-T1这对差分线打孔换层出VIA没有优化好，例如没有把VIA的反焊盘掏空，没有去掉非功能焊盘。至于这个1000-BASE-T1 Differential Return Loss：在频率是100MHZ-200MHZ的之间的时候很接近我们的限值曲线的要求了，设计的裕量太少了。

2024-11-18 20:11:07 1072

原创 Marin说PCB之1000-BASE-T1的PCB设计总结--01

虽然小编我已经帮小楠大妹子解决了她上面的那个难题，但是仿真的结果却显示1000-BASE-T1 Differential Return Loss这个裕量在频率是100MHZ-200MHZ的之间的时候很接近我们的限值曲线的要求了，设计的裕量太少了，这个又是什么原因造成的呢？正当我休息好回公司上班的第一天就遇到一个头疼的事情，事情的起因是公司新来的一个EE实习美女同事小楠，她走过来问了我一个问题，说她在做一路千兆以太网的仿真的时候，发现回损的结果差的很大，不知道是什么原因造成的。

2024-11-11 21:10:03 716

原创 Marin说PCB之电源完整性之电源网络的PDN仿真CST---03

我也是很热心的去帮忙做了，但是我在仿真一路主芯片上的电源网络的时候发现曲线是超了，我看了PCB部分这个地方没有动过啊，之前的A0版本仿真的时候这个都是过的啊，这究竟是怎么回事啊？最近朋友圈里都在讨论着美国总统大选的事情，我们的川建国同志也不负众望的赢得了最终得胜利，时隔四年多他又回来了，很多得财经博主针对这次大选的结果做出了不同得分析，不论是哪个人当选其实他们对华的野心本质上还是不变得。这个难道说是软件的BUG?下面就是小编我的电源网络的PDN仿真步骤了，之前有了解的这个地方就省略不看了。

2024-11-08 14:38:24 993

翻译 Marin说PCB之PCB Layout and Thermal Design for High-Density Modular Power Systems

PDN 阻抗，特别是 PCB 内部的 PDN 阻抗，是高密度计算电源系统的关键关注领域。这些系统以极高的频率运行。在典型的高性能计算电源系统中，PDN 由稳压器输出和传感点之间的几个元件组成，传感点通常位于 CPU 内部的芯片或球栅阵列（BGA）互连上。旁路电容器、带有相关通孔的去耦电容器和 BGA 互连构成了 PDN 的分立元件。强大的超级计算处理器生成的高频负载阶跃非常快，以至于控制回路几乎无法最大限度地减少 PDN 的影响。这就是为什么 PDN 是设计中不可或缺的一部分。图 3.

2024-11-06 21:00:00 90

翻译 Marin说PCB之On-Board Decoupling Capacitor Optimization

我们的优化只需不到 30 分钟的时间即可分析此设计中放置的 100 多个去耦电容器，并且我们实现了低于目标的结果，最高可达 10 MHz。本文显示了可能影响电源轨的多种类型的去耦电容器，包括 VRM 附近的大容量去耦电容器、芯片附近的表面贴装电容器以及嵌入封装内的片上电容器。在超过一半的设计中，我们发现通过电源层上的环路电感测量的电容器放置效率低下。例如，查看完整设计中 12V 电源轨上一个元件与所有去耦电容器之间的环路电感，我们看到其中两个电容器的环路电感是该电源轨上其他电容器的五倍（图 3）。

2024-11-06 19:45:00 91

原创 Marin说PCB之EQ工程问题中的PCB的板材替换知道多？

但是一个资深的EE专家不仅仅局限于此吧，小编我认识的就有两位资深的EE专家，不仅仅是自己的画原理图，测试，给系统对接等做的很好，还会看PCB版图，能够提出一些珍贵的修改意见，懂一些生产工艺的知识。你这个不是为难人家嘛？其实要是替换的板材属于同一种类型的的话，例如说上面的例子就是板厂由于备料的不足的原因想把联茂的IT180A替换成生益的S1000-2M的型号，其实这两种都是属于STD LOSS类型的板材，DF值是大于0.02的。一般采用的是TGA的测试方法，Td值越高，材料稳定性越好（当然也是相对来说的））

2024-11-04 18:43:57 1196

原创 Marin说PCB之国产电源芯片方案矽力杰---SA22307

（有空间的话检测线走线最好是在内层比较好一些，没有的话也可以走线在表底层，有的时候要求是死的，人是活的，什么都必须按照手册要求做的话，你的板子空间需要的就很多了，这个有时候不太现实的。以上就是本期的所有内容了，最后小编我想说的就是我们还是需要大力支持我们的国产电源芯片发展的，不能老是受到国外对我们的芯片限制，当然我们国产的芯片厂商也要加油啊（技术上要过硬的），争取像我们的国产老大哥华为那样，做到遥遥领先，不再受制于国外的技术封锁和打压了，尤其是美国他们。布线的时候要注意这个信号的布线回路尽量短。

2024-11-01 17:52:34 1021 5

原创 Marin说PCB之电源的Surface Current Density知多少？

周一下班到家的时候，正当我躺在床上刷抖音看妹子的时候突然看到微信有人视频打过来，这种影响小编我看妹子的人肯定是我的那个日本分部的EE同事了波波桑了，除了他会干这种事情了，其他人不会这样做的，当时真想给他挫一个火莲给他吃。小编我是一位资深的国漫迷，像什么仙逆，斗破，斗罗，完美世界，遮天，凡人修仙传，少年歌行等，为了可以看这些视频小编我不惜花费了攒了很多年的私房钱去开了这个三个平台的会员啊，难怪江湖上都流传着这么一句话，男人至死是少年啊。以上就是本期的所有内容了，我们下期文章见了。

2024-11-01 00:10:37 872

原创 Marin说PCB之GMSL2 通道上的ESD器件的设计注意事项--03

上回书说到来自日本分部的EE同事小泽秋雅在评审单板的时候帮忙指出了ESD器件的位置摆放没有按照GMSL2的硬件设计要求上去摆放，也就是ESD器件没有靠近IC那边放置。ESD器件放芯片端好处是可以选breakdown 电压更低的ESD管，更能保护芯片，而且价格也比那种电压高的ESD器件成本便宜一些的，还能降一些成本啥的岂不美哉啊。他说的关于GMSL2走线的信号完整性能和ESD器件靠近芯片还是接口那边是有影响的，我是不太同意的。而且我们这边很多的项目都是这样做的，把ESD靠近接口那边放置的。

2024-10-22 19:34:11 1005

原创 Marin说PCB之GMSL2 通道上的ESD器件的设计注意事项--02

本期内容主要分享的是GMSL2的通道上ESD的位置摆放问题，这个问题的来源是有一次日本分部的EE同事小泽秋雅来我们上海这边出差，在开项目评审会的时候，发现一个问题，主要是说我们组的layout同事慕辰做的一部分关于GMSL的处理有一些问题，ESD器件的位置摆放不对，没有按照GMSL2的硬件设计要求上去摆放，也就是ESD器件没有靠近IC那边放置。我当时就感觉到很疑惑啊，我们这边好像之前所有的项目上关于GMSL2的通道上ESD的位置摆放都是靠近接口放置的啊，也没有听说有啥问题啊。串行链接以避免存根。

2024-10-21 16:40:15 929

原创 Marin说PCB之GMSL2 通道上的ESD器件的设计注意事项--01

好了，我们言归正传了。公司有一个项目需要评估ESD的处理的好坏对GMSL2的信号完整性有啥影响，这个新来的妹子就很积极的接了这个任务了，不过在导入仿真原理图的时候她说这个ESD器件在其官网上找不到器件的TOUCHSTONG（S2P）格式的S参数数据，只有其SPICE模型。其实她做到这个步骤的时候就已经有问题了，她漏观察了S参数仿真的频率设置的选项，这个ESD的器件的SPICE模型导入进来是错误的，实际上是和不添加任何模型的仿真结果是一致的。若是ESD器件的S参数是TS格式的，就会有对应的仿真的频段的。

2024-10-21 15:37:42 400

原创 Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---04

这个案例的起因是我们公司以色列分部的一个EE同事厉飞雨自己研究GMSL走线仿真的时候发现有很多路的GMSL走线上的回损都是压着GMSL2限值曲线的，没有裕量了几乎，让我帮忙看下是什么原因造成的？通过上面的两路GMSL2仿真结果可以得知，信号换层VIA的非功能焊盘对我们实际仿真的结果影响还是蛮多了，所以在导入数据进来的时候记得先去检查一下文件的设置是否正确，不要以为别人发你的都是OK的，小心驶得万年船啊，毕竟做设计的人还是需要认真细心一些。最后发现我这边做的仿真结果给他做的结果都是一样的啊。

2024-10-21 11:33:18 557

原创 Marin说PCB之GMSL2 的Layout走线的注意事项

其实从成本的角度出发我们可以通过把接口和芯片放在不同的层面去减少过孔的STUB，不一定非得是用背钻去优化这个，而且我们也可以通过把通孔连接器的非功能焊盘去掉，加大反焊盘尺寸，以及换层信号via的非功能焊盘去掉这三种优化方法其实就已经足够了，现在几乎所有的大公司的项目都是在降本增效，你在这个时候非要去增加项目的成本，岂不是让你部门的PM请你喝茶约谈了。例如，对于Maxim Evkits来说，切口是焊盘尺寸的1.35倍，这个也是一个设计经验值了，实际还是以你们的单板的实际情况去分析了）

2024-10-21 07:00:00 1478 2

原创 Marin说PCB之设计话题征集

若有想讨论的话题可以在此编文章下面评论或者留言皆可，说不定下期文章就会是你提出的那个话题了，道友们赶紧行动起来吧，COME ON!最近由于小编在忙于修仙化身期间，很久没有更新文章了，不知道诸位道友们有没有感兴趣的话题？幸运的道友们可以获得小编的亲笔签名照片哦，你还等啥呢？

2024-10-13 23:24:36 178

原创 MPS---MP87180芯片layout设计总结

TIM刚刚来没有多久，接了一个新的项目，目前的进度是PCB评审阶段了，中午午休的时候他突然找到我说有一个PCB设计上的问题让我帮忙看下，说是很着急的。我当时都想一脚送他回国了，这大中午的不睡觉搞这个，你是真的敬业AND够卷啊，你卷要不要带上我啊，这可是节前的最后半天的午休时间啊，有木有节操啊，小编我当时真的是气炸了，刚刚睡的正香呢，算了，想想都是同事这次就饶了他吧，虽然他有185个子，165的体重，真的打起来我也干不过他，毕竟人家是非洲部落首领的大儿子，想想还是为了两国的国际友谊以和为贵吧。

2024-09-30 15:49:56 1192 2

原创 Marin说PCB之在CST软件中如何搭建两端子电容器--03

仿真步骤：首先是看下之前的正常的带有村田Murata-C0201_1UF的这个电容器的电源网络的PDN曲线表现如何，小编就拿之前的做的一个项目的上SOC芯片上的三路主要电源网络去比对一下。所以说有的时候我们做项目的时候看问题不能够太片面了，感觉设计的差不多就好了，不会有啥大问题的，但是一旦出问题了，后面的结果谁来承担啊？设计事之间互相甩锅吗？上期文章的结尾讲到的问题不知诸位大神们是否还记得：就是一颗电容的物料是否可以完全替换掉之前的Murata家的这个GRT033D70E105ME18物料？

2024-09-12 23:23:03 624 1

原创 Marin说PCB之在CST软件中如何搭建两端子电容器--02

但是我这个韩国的新同事李相赫找的一个电容器供应商是一家朝鲜的小公司的，而且这个公司那边给出的电容器的S参数的数据也是S2P格式的，其实问题就是出现在这里了，小编我要开始揭秘了。这颗物料的S参数使用的测试夹具不是那种常规的串联的而是并联的，所以给出的S2P格式的S参数的数据就是Shunt（并联）类型的了。Murata家的这个GRT033D70E105ME18物料的S参数的模型是串联的，大部分都是这样的。我也是等李相赫同学打开文件夹的时候才发现的，这个有点慢了。这个也难怪李相赫同学会在这个问题上栽跟头了。

2024-09-10 22:42:57 594 1

原创 Marin说PCB之在CST软件中如何搭建两端子电容器--01

今天是教师节，小编首先祝愿所有的老师们节日快乐，当然还有我的那些国外的老师们，道友们懂得都懂啊，我就不说破了，都毕业很多年了，小编我还是很怀念大学的时光的，毕竟那个时候我也是有很多女粉丝的，毕竟小编也是我们系的系草级别的，不信自己去百度。最近小编我都在韩国首尔出差，遇到一个项目上的问题给诸位分享一下，诸位道友我们开始这期的走进科学之常见的两端子电容器在CST仿真软件中的电路图搭建。（这个要记住了，等会要考的）我们仿真的结果：整体上仿真结果和官网上提供的阻抗频率特性曲线数据的结构是比较吻合的。

2024-09-10 21:59:33 478 4

原创 Marin说PCB之闲谈设计经验之沟通

把问题带到你熟悉的领域来。还有一次是给结构的组的铜锣湾的浩楠哥沟通一些关于结构上的事情，他当时说的你单板的COVER面有摆放很高的器件吗？还要一点需要给大家的分享的是我进入到现在这家国际化大公司的时候，才知道自己的沟通能力太一般了，很多部门的同事说的话我都听不懂啥意思，例如刚到这家公司的时候，遇到了乌克兰的SI同事给我们分享一些他的仿真设计方面的知识，我那个时候真的是他在上面讲着，我在下面简直困得不行了，简直就是听天书一样啊，后面经过慢慢自己总结和学习也慢慢开始听得懂他说的是什么了，前提是说中国话。

2024-09-03 23:48:09 583

原创 Marin说PCB之TP测试的Layout设计要求

小编我最近在做一个改板，项目组为了降本增效，把单板的尺寸缩小了很多，所以很多模块都需要压缩了，小编我在细化压缩一个MCU模块布局，做完了我邮件发给了英国伦敦的同事约翰，他看完飞书给我说了虽然现在的MCU模块的布局看上去是小了很多，到是你的TP点之间的间距太近了，而且TP点离器件也是比较近的，这个需要改一下，这个规则上面是有的，你打开软件的规则放置布局就好了。但是要是都按照他们的那边的规范来做，这个单板上的布局空间就不够了，需要加大板框的尺寸的，这个PM那边的肯定是不会同意的，也不可能会同意这样做的。

2024-08-29 20:40:05 1270 1

原创 Marin说PCB之JTAG-DEBUG接口的PCB布局摆放知多少？

其实造成上面的主要原因就是我那个巴黎的硬件同事叶辰估计也是刚刚会画一些简单的PCB版图吧，对于一些器件的PCB封装和实际的器件的装配不是太熟悉，毕竟人家也是刚刚毕业实习生嘛，可以理解的，主要是他对这个JTAG-DEBUG接口的封装不是很熟悉，不清楚这个物料究竟是如何装配的，这才造成了他把这两个器件布局摆放很近，不方便装配使用，不过由于左边的那个是一个UART-DEBUG接口，装配的线束还是可以稍微弯曲一些的，要是刚刚好遇到的是一个直插的USB接口的话，这样就很不方便装配了。

2024-08-29 00:52:31 677 2

原创 Marin说PCB之1000-BASE-T1上的共模电感的选型知多少---03

二狗同事电话说他上周的时候自己做了一份关于1000-BASE-T1上的共模电感的选型的仿真验证，但是他做的结果和我这边做的结果很不一样，他说他严重怀疑我做的仿真验证是有我问题的，找我一起讨论一下具体的原因。而且我这边也给他做了一下比对：(后缀带NEW的就是二狗那边提供的数据，不带的是我这边做的仿真数据，二者差异就是上面的等效原理的搭建不同，我的是按照S参数内部的PORT口的连接方式去配置的，他是没有按照这个去做的。下面是小编的微信公众号二维码，习惯用微信看的可以扫描下面的二维码关注小编即可阅读文章。

2024-08-11 17:22:07 1012 2

空空如也

空空如也