Marin说PCB之1000-BASE-T1的PCB设计总结--02

最近小编我快要忙死了，很多项目都一下子赶着这个节点开始出图了，小编我负责公司的各个分部的PCB审核的业务，小编我这么忙还是不忘记抽出点时间给大家分享设计一些自己的经验，诸位这都不点赞收藏的话那就过分了啊。

我们书接上回啊，还是我的那个小楠同事的问题，具体是啥问题，老粉丝们都早就知道了，新来的老铁们可以查看上一篇文章：

Marin说PCB之1000-BASE-T1的PCB设计总结--01https://blog.youkuaiyun.com/weixin_45223454/article/details/143693794?spm=1001.2014.3001.5502

至于这个1000-BASE-T1 Differential Return Loss：在频率是100MHZ-200MHZ的之间的时候很接近我们的限值曲线的要求了，设计的裕量太少了。我也经过半天的思考终于找到问题的原因了：是信号线的阻抗有问题：

1，1000-BASE-T1这对差分线走线阻抗不连续，有跨分割的现象。检查了走线在优选层，走线分布在BOT层和art03层，没有跨分割的问题。

2，1000-BASE-T1这对差分线打孔换层出VIA没有优化好，例如没有把VIA的反焊盘掏空，没有去掉非功能焊盘。检查了一下PCB文件，其中1000-BASE-T1这对差分线路径上的器件相邻层挖空焊盘，连接器处，换层处的VIA都做了挖空反焊盘处理了。

最终检查出来是没有去掉非功能焊盘这个是忘记做了，原因是我的那个美女同事小楠在用allegro生成ODB++文件的时候没有勾选上去掉非功能焊盘这个选项。

导入到仿真软件猴中看这对1000-BASE-T1差分线走线在GND02层还是有孔环的，如下图所示：

allegro生成ODB++文件的时候勾选上去掉非功能焊盘这个选项后再次导入到仿真软件中看下：

去掉非功能焊盘版本的仿真的结果如下所示：

1，1000-BASE-T1 Differential Return Loss：

1000-BASE-T1 Differential Return Loss 两次的比对结果：

2，1000-BASE-T1 Differential to Common Mode Conversion Loss：PASS的

1000-BASE-T1 Differential to Common Mode Conversion Loss 两次的比对结果：

至于过孔去掉非功能焊盘有哪些好处我就不再这边啰嗦了，之前的文章也有专门一篇讲解这个的：

Marin说PCB之过孔去掉非功能焊盘的优点设计总结https://blog.youkuaiyun.com/weixin_45223454/article/details/131467526?spm=1001.2014.3001.5502言而总之大家在做设计的时候一定要细心点啊，不能仗着自己的颜值很高，就不认真做设计了，这个习惯可不好啊。好了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。

 

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