weixin_45223454的博客

我当时打开这个图片的时候确实看到了那个以太网的接口的3D数模都跑到板外去了。检查了一遍我没有发现问题所在，正当我一头雾水的时候，我旁边的封装部门的同事特朗普说你这个会不会是因为你的封装库建的中心和人家供应商提供的3D数据差的太多了，没有匹配好造成的。最后特朗普那边给我更新了一份以太网接口的PCB封装库的DRA文件和最新的STEP文件，我更新了一下，再重新导出STEP文件，结果就可以了。3，生成的step文件导入到结构软件中去查看一下，结果给产线那边的同事反馈的一样，以太网的接口的3D数模都跑到板外去了。

例如下图所示是一个EMMC的芯片的封装信息，这个上面就没有给出来优先使用哪种焊盘的类型，一般这样的我们可以首先在建封装的时候可以选择是按照NSMD的类型建的，要是你后期PCB走线的时候需要借用NC焊盘出线，焊盘之间就无走线，也是可以改成使用SMD焊盘的类型的，后期板厂那边做修改也是可以的。当然江湖上还流传一种说法是BGA封装的可以混杂着用，功能PIN的用SMD类型的焊盘，固定PIN的用NSMD的类型的焊盘，这个我目前是没有遇到过的，后期小编我抽空也找板厂的老朋友们确认下再去分享给诸位道友们。

不过假期一结束就开始了繁忙的牛马工作中去了，本期文章的课题来自于我们组的一个EE同事许七安，是的，你没有听错，就是给最近热播的一部电视剧大奉打更人的那个男主角同一个名字的，你说这个巧不巧啊。二，NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad））焊盘大小是由焊盘来定义的，焊盘大小由我们蚀刻工序决定，而且这个焊层的尺寸的制作精度也是比较高的的，这个就是说开窗会比焊盘大，我们一般SMD器件的封装焊盘的设计都是这样的。而且可以用于BGA的辅助定位的功能。

最后在我的不懈努力下终于找到原因了，还是库路径的问题，之前的总的焊盘库路径下是有这个封装上的焊盘SR0R60*1R60，总的库路径下那个焊盘SR0R60*1R60钢网尺寸是和焊盘是一致的，项目路径下的是最新的，把这个比较特殊的焊盘更新一下名称再去更新到连接器的新建封装上就好了，然后把新建的特殊焊盘SR0R60*1R60*new放到总的库路径下就好了，这样也不会出现一个焊盘名称有两个库路径了。唯一的区别就是17.2的版本多了一个3D数据的封装信息的更新。存放我们的PCB封装的焊盘的路径。

在做这种对插的板子的时候，我们不仅仅需要仔细核对主板和扣板的PIN序问题，结构装配问题，还需要在设计的时候把两个板子的总的走线长度，等长误差都考虑进去才是OK的，不能只是顾着自己板子的走线了，不管小板子上面的死活了。记住这句话，后面要考的。其实就是说PM给我的照片上的PIN序其实就是主板上的接口封装PIN排列，他以为我们的小板子上面的应该也是一样的排列的，他忘记了我们两个板子是要对插啊，主板接口在TOP的话，我们板子上接口就要放在BOT面了，而且还有限高的要求等。（主板的视图，没有镜像的，正常的视图）

从上面的介绍中我们能够了解都若是你的PCB板子上的电源层和GND层用的是正片输出gerber文件的，其实你这的焊盘的封装上的flash是真假其实都无所谓的，因为花焊盘只是在负片中有效的。什么时候需要添加这个？接着就按照正常的港湾的补偿值把钢网添加上了，保护这个新建的焊盘，由于这个座子上是有两种插件焊盘的，另外一个的焊盘也是按照同样的方法把钢网补偿添加了。之前也没有太关心这个器件上的焊盘的FLASH的问题，我又在所有的指定的路径下面找了这个焊盘，想看下这个之前的路径下面的焊盘和我新建的焊盘是否有区别。

其他的器件的place bound就按照常规的设计经验做即可，这样结构那边可能在做芯片散热凸台或者是结构上的特殊设计的时候就可以根据我们PCB工程师导出的STP文件更加准确的识别器件的模型了，这样他们结构那边就不需要做太大的散热凸台的尺寸，这样留给我们布局的空间也就多了一些了。上图就是器件的place bound建的比较小，比焊盘还内缩了一些距离，这样的话对于结构那边是比较友好的，器件的本体尺寸是和place bound尺寸一样的，也符合手册的尺寸要求的。用来标记元器件的安装位置，方向，大致的占位位置。

好了，咱们言归正传吧，不能闲扯太远了。若是加上单板有POFV工艺的话，焊盘的尺寸就不能这么建了，因为POFV工艺要求表层线宽间距最小是3.5-3.5MIL，即相邻焊盘的空气间距是10.5MIL（0.26MM）以上，之前板子焊盘建的有点太小了，焊盘是按照直径是0.348MM建的。这样一个直径为0.4MM的圆形SMD焊盘就建好了，但是我们的板子上有时候为了出线，就会在两个焊盘中心出一根线，这样正常的0.4MM的焊盘间距加上补偿的阻焊层间距就无法从中间出线了，就需要把焊盘稍微削一点。

这个shape的尺寸建好（关于这个异形的shape怎么建的我就不再一一赘述了，这个不是很难的，手册都提供了每个点的坐标了，按照坐标值去建就好了）之后我们还需要建一个soldermask尺寸，就是在这个shape的基础上再去单边外扩0.075MM就好了（阻焊的尺寸比焊盘的总的尺寸是多0.15MM的），但是在这个shape的命令状态下是不能调用Z_COPY命名的，需要修改一些设置才开可以的。切记这个焊盘的路径也要指定好的，因为你后面建封装的时候是需要找到你之前建的焊盘，路径是不能指错的。

17.2的版本我感觉是比16.6的更加方便了，因为在建焊盘的时候就可以直接加上禁布区（keep out）的尺寸了，16.6的版本不能在建焊盘的时候直接添加上的，17.2的就增加了这个功能。5, 焊盘的设置，这个是主要说的地方了，正常来说我们NPT孔的焊盘的尺寸和钻孔的尺寸是一样的，不需要建热焊盘（thermal pad）,anti pad 的尺寸和我们之前建通孔焊盘的时候是一样的，尺寸是比钻孔大0.8MM，要是这个记不住的话可以看下图的描述。