Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---04

上篇文章给大家分享了关于GMSL2走线的一些设计注意事项，本期内容主要说的GMSL2走线的换层过孔去掉非功能焊盘对仿真的实际影响有多少。这个案例的起因是我们公司以色列分部的一个EE同事厉飞雨自己研究GMSL走线仿真的时候发现有很多路的GMSL走线上的回损都是压着GMSL2限值曲线的，没有裕量了几乎，让我帮忙看下是什么原因造成的？他自己搞了很久没有搞定，都要快抓狂了。

小编我收到厉飞雨发来的邮件后把ODB++文件导入到仿真软件中，生成仿真原理图。最后发现我这边做的仿真结果给他做的结果都是一样的啊。

1，DVR_V_OUT_IL：

2，DVR_V_OUT_RL：

3，BYPASS_SVC_OUT_IL：