61、印刷电路板电镀工艺全解析

印刷电路板电镀工艺全解析

1. 印刷电路板电镀简介

印刷电路板制造的很大一部分涉及湿化学工艺。湿化学中的电镀方面包括通过化学镀（金属化）和电解（电镀）工艺沉积金属。相关的主题有多层板处理、化学镀铜、直接金属化、铜和抗蚀金属的电镀、用于边缘连接器（尖端）的镍和金电镀、锡 - 铅熔合以及替代涂层等。

电镀实践主要受两个驱动力的影响：电子产品的精确技术要求以及环境和安全合规的需求。如今在电镀方面的技术成就体现在能够生产复杂、高分辨率的多层板。这些电路板具有窄线宽（3 到 6 密耳）、小孔径（12 密耳）、表面贴装密度高和高可靠性等特点。在电镀过程中，借助改进的自动、计算机控制的电镀机、用于分析有机和金属添加剂的仪器技术以及可控的化学工艺，才得以实现这样的精度。

2. 工艺决策

2.1 设施考虑因素

在进行印刷电路板电镀工艺时，需要考虑以下设施相关的重要因素：
1. 多层和双面产品组合 ：需要层压压机和内层处理工艺。
2. 电路复杂度 ：需要干膜、光成像抗蚀剂和洁净室。
3. 可靠性水平（产品应用） ：需要额外的控制和测试。
4. 产量 ：需要考虑设备尺寸和建筑空间。
5. 自动线与手动线的使用 ：需要考虑生产率、一致性和劳动力。
6. 废水处理系统 ：需要具备水和工艺控制能力。
7. 环境和人员安全；遵守法律法规