60、多层印刷电路板层压工艺全解析

多层印刷电路板层压工艺全解析

1. 层压材料

1.1 压垫材料

• 硅胶橡胶垫 ：具有可重复使用的优点，但能承受的热循环次数有限。接近使用寿命结束时，会发生回原反应并渗出硅油，可能造成污染，且在控制边缘空隙方面效果有限。
• 膨胀纸垫产品 ：有不错的效果，纸垫材料有不同厚度，部分产品带有粘结的隔离材料夹心层，还有能在层压预钻孔盲孔时起到阻挡作用的产品。
• 隔离材料 ：用于多层印刷电路板（ML - PWB）的外箔表面，作为不粘滑片，保持铜表面光滑，减少板材清理工作，并收集树脂溢出物，也可用超大尺寸箔片来收集树脂溢出物。

1.2 层压堆叠材料

• 工具销 ：标准层压使用从垫板到垫板的工具销，穿过每个板和所有分隔板。不锈钢的热膨胀系数（CTE）与多层板的平面CTE大致匹配，可实现紧密配合；铝的CTE高，使用时需与工具销松配合。一些制造商使用少至4个工具销，而其他制造商可能使用20个或更多。四槽销系统便于堆叠，还能减少过约束工具系统中材料生长和收缩带来的问题；使用大量销的系统用户认为将ML - PWB牢固固定在不锈钢上可获得更好的尺寸稳定性。
• 分隔板 ：用于隔离堆叠中的多层板，为层压后的ML - PWB提供模具表面。分隔板必须清洁无杂物，常用的有铝和钢分隔板，需定期清洁。当层压用于印刷细线的微箔时，板材表面光洁度至关重要。常见的钢材是400系列不锈钢，表面耐用，偶尔也使用硬化