34、印刷电路板电镀工艺全解析

印刷电路板电镀工艺全解析

1. 电镀常见问题

在电镀过程中，如果工艺参数维护不当，会导致电镀质量不佳。电镀后可能出现的问题如下：
- 均镀能力差
- 可焊性差
- 阳极腐蚀不当
- 表面缺陷（如凹痕、麻点、空洞、针孔和夹杂物）
- 镀液使用寿命问题
- 镀层色泽暗淡

因此，必须维护好工艺参数，以尽量减少镀液成分、温度和污染物的变化。

2. 常见电镀缺陷

2.1 空洞

在化学镀过程中，如果钻孔和清洗不当，气体或有机化学物质会被困在孔壁中。当电路板进行波峰焊或预热时，这些被困的化学物质或气体在高压下逸出，导致孔壁出现不连续或裂纹，即空洞。

2.2 气孔

在电镀和覆铜制造过程中，铜层之间或铜与基材之间可能会混入空气。当电路板处于高温环境（如焊接过程）时，这些空气会逸出，导致电镀图案出现裂纹，形成气孔。小空洞也可能导致气孔的产生。

2.3 出气现象

在锡 - 铅表面熔合过程中，会形成针孔、结节或类似“火山喷发”的小凸起。这是由于在锡 - 铅电镀过程中有机添加剂共沉积造成的，可通过分批碳处理来解决。

3. 特殊电镀技术

3.1 通孔电镀

在基板钻孔的孔壁上建立适合电镀的表面有多种方法，行业内称为孔壁活化。商业印刷电路生产中的这一过程需要多个处理槽，每个处理槽都有各自的控制和维护要求。这是因为钻孔过程中，钻头穿过铜箔和基板时产生的热量会使树脂熔化，熔化的树脂会涂抹在新暴露的孔壁上，影响后续电镀，同时还会使孔壁形成一层热釉，降低与活化