33、印刷电路板电镀工艺全解析

印刷电路板电镀工艺全解析

在印刷电路板（PCB）的制造过程中，电镀工艺起着至关重要的作用。不同的电镀工艺可以赋予电路板不同的性能，满足各种应用场景的需求。下面将详细介绍几种常见的电镀工艺。

1. 化学镀工艺

化学镀工艺主要包括化学镀镍和化学镀金。

1.1 化学镀镍

化学镀镍用于加成工艺，其操作条件如下：
- pH值 ：8 - 10
- 温度 ：90 ± 1 °C

1.2 化学镀金

化学镀金优于浸镀金。在化学镀金中，使用次磷酸钠作为还原剂，柠檬酸钠作为络合剂。镀液温度为90 - 95 °C，pH范围为7 - 8。典型的镀液成分如下表所示：
|成分|含量|
| ---- | ---- |
|氰化金钾|2 g/l|
|柠檬酸钠|50 g/l|
|氯化铵|75 g/l|
|次磷酸钠|10 g/l|
|pH值|7 - 7.5|
|温度|90 - 95 °C|

该工艺用于在全加成工艺中对PCB的边缘连接器部分进行镀金。虽然金具有良好的性能，但如果控制不当，焊点中的金金属可能导致脆化和早期失效。不过，当得到适当控制时，印刷电路板焊盘上的镀金可以提供高效的可焊性保护，并且对焊点无害。

2. 电镀工艺

电镀工艺是PCB制造中常用的方法，主要包括铜电镀、锡电镀、锡 - 铅合金电镀、镍电镀和金电镀。

2.1 铜电镀

在印刷电路板中，铜电镀用于增加表面和钻孔