32、印刷电路板电镀工艺全解析

印刷电路板电镀工艺全解析

1. 电镀基础

电镀是一种通过将直流电通过含有金属可溶性盐的电解液，使金属沉积在导电表面的过程。当单向电流通过溶液时，带电粒子（即离子）会在溶液中移动。用于将电流引入溶液的终端称为电极，两个电极与溶液的组合构成了电解池。以下是与电镀相关的一些电化学术语：
- 阳极 ：发生氧化化学反应的电极，带正电荷，电解过程中会形成正离子。
- 阴离子 ：带负电荷的基团，电解时会被吸引到阳极。
- 阴极 ：发生还原化学反应的电极，带负电荷，电解过程中会形成负离子。
- 阳离子 ：带正电荷的基团，电解时会被吸引到阴极。
- 电解质 ：一种导电介质，电流的流动伴随着离子的移动。用于电镀的电解质必须含有待沉积金属的溶解盐。

在电解池中，待镀金属用作阴极，阳极可以是与要涂覆在阴极上的金属相同的金属，也可以是任何其他具有良好导电性的惰性金属。电解质与电极之间发生的反应称为电解，该过程伴随着电子的转移。

2. 基本电镀流程

基本电镀流程如下：
1. 清洁处理 ：将要电镀的物品彻底清洁，去除油污、油脂和杂质。
2. 电极设置 ：将清洁后的物品作为阴极放入电解液中，电解液置于电镀槽内，将阳极和阴极两个电极浸入电解液。
3. 电流通过与沉积 ：当直流电通过电解液时，涂层金属离子向阴极迁移并沉积。大多