13、印刷电路基础材料组件解析

印刷电路基础材料组件解析

1. 阻燃剂

1.1 TBBPA的应用与替代需求

TBBPA作为阻燃剂已成功应用多年，目前仍在绝大多数材料中使用。不过，人们对溴化阻燃剂（并非特指TBBPA）存在环境和健康方面的担忧，这促使人们对替代阻燃剂产生兴趣。

1.2 替代阻燃剂类型

• 无卤树脂体系 ：溴属于卤素，无卤树脂体系是一种选择。替代物包括氮基化合物、磷基化合物和水合填料。
• 分类 ：这些替代物可细分为反应性成分和添加剂。反应性成分能直接融入树脂体系，如TBBPA，其优势在于不会通过浸出或溶剂萃取释放到环境中。例如，环氧化磷化合物就是一种反应性无卤阻燃剂，其环氧基团使其具有反应性，并能化学键合到聚合物主链中。而红磷是一种无机固体，可分散到环氧配方中。水合物（如氢氧化铝或氢氧化镁）分解时会释放水，从而抑制燃烧过程。

1.3 阻燃剂选择考虑因素

选择阻燃剂时，必须考虑其对树脂体系和成品基础材料性能的影响。达到阻燃要求所需的这些材料用量，可能会影响层压板的物理性能、改变流变性能并改变树脂体系的固化动力学。总体而言，反应性化合物通常更受青睐，因为它们与聚合物主链结合，可防止释放到环境中，并且与添加剂或填料相比，似乎更有助于获得所需的材料性能。

2. 紫外线（UV）阻挡剂/荧光助剂

2.1 重要性原因

• 自动光学检测（AOI） ：AOI设备通常基于激光，依赖基础材料中的树脂体系在曝光时发出荧