11、印刷线路板制造与基础材料解析

印刷线路板制造与基础材料解析

1. 印刷线路板制造方法

1.1 镀通孔制造背景

在印刷线路板（PWB）制造中，最初为形成所需导体图案，需蚀刻昂贵铜箔。后来工程师为节省成本，研究在无覆铜材料上镀铜导体，成功开发出可靠镀通孔（PTH）工艺所需化学品及全加成PWB制造技术。20世纪60年代，随着SnCl₂ - PdCl₂催化剂和EDTA基化学镀铜溶液的使用，现代PTH工艺得以确立，用这些化学品对孔壁金属化以形成PTH的过程常被称为铜还原过程。

1.2 图案电镀法

图案电镀法是在铜还原过程后，通过丝网印刷抗镀油墨在板两面形成反向导体图像的抗镀层，在大多数精细线路板中则使用光敏干膜。其主要步骤如下：
1. 催化：准备非导电表面，使铜从溶液中析出到该表面。
2. 薄化学镀铜（0.00001英寸）后进行一次电镀铜；或厚化学镀铜（0.0001英寸）。
3. 成像：以所需成品电路的负片形式施加抗镀层。
4. 最终电镀铜。
5. 镀锡（作为蚀刻抗层），厚度为0.0002或0.0006英寸。
6. 去除抗镀层。
7. 蚀刻基底铜。
8. 蚀刻锡（0.0002英寸情况）；锡回流（0.0006英寸情况）。
9. 若使用蚀刻锡，涂覆阻焊层后进行热风焊料整平。
10. 最终加工和检查。

对于相对宽导体的双面板制造商，多采用厚化学镀铜；而对于精细线路板，薄化学镀铜后进行一次电镀铜更受青睐，因为可刷掉大量表面以提高干膜附着力，从而提高PTH可靠性。在热风焊料整平器出现前，锡回流板在军事和电信等应用中受很多客户欢迎，但它存在一些局限性，如阻焊层难涂覆、易起皱和剥落，且导