13、印刷电路基础材料全解析

最新推荐文章于 2025-07-31 14:02:20 发布
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分类专栏： 印刷电路技术的演进与应用 文章标签： 印刷电路 基础材料 NEMA
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印刷电路基础材料全解析

1. NEMA工业层压热固性产品

国家电气制造商协会（NEMA）完成了对印刷电路（及其他电气元件）基础材料的早期分类。NEMA的工业层压热固性产品标准记录了印刷电路中使用的许多材料及其部分性能规格。常见的材料有FR - 2、CEM - 1、CEM - 3和FR - 4等。

以下是NEMA基础材料等级的相关信息：
| 等级 | 树脂 | 增强材料 | 阻燃性 |
| — | — | — | — |
| XXXPC | 酚醛树脂 | 棉纸 | 否 |
| FR - 2 | 酚醛树脂 | 棉纸 | 是 |
| FR - 3 | 环氧树脂 | 棉纸 | 是 |
| FR - 4 | 环氧树脂 | 玻璃纤维布 | 是 |
| FR - 5 | 环氧树脂 | 玻璃纤维布 | 是 |
| FR - 6 | 聚酯树脂 | 哑光玻璃纤维 | 是 |
| G - 10 | 环氧树脂 | 玻璃纤维布 | 否 |
| CEM - 1 | 环氧树脂 | 棉纸/玻璃纤维布 | 是 |
| CEM - 2 | 环氧树脂 | 棉纸/玻璃纤维布 | 否 |
| CEM - 3 | 环氧树脂 | 玻璃纤维布/哑光玻璃纤维 | 是 |
| CEM - 4 | 环氧树脂 | 玻璃纤维布/哑光玻璃纤维 | 否 |
| CRM - 5 | 聚酯树脂 | 玻璃纤维布/哑光玻璃纤维 | 是 |
| CRM - 6 | 聚酯树脂 | 玻璃纤维布/哑光玻璃纤维 | 否 |
| CRM - 7 | 聚酯树脂 | 哑光玻璃纤维/玻璃纤维面纱 | 是 |
| CRM

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13、印刷电路基础材料组件解析
stem5的博客
05-07 6
本文详细解析了印刷电路基础材料的各类组件，包括阻燃剂（如TBBPA及其无卤替代物）、紫外线阻挡剂的作用、增强材料（如编织玻璃纤维、芳纶纤维和纸基材料）、铜箔类型及其表面处理，以及填料和导电材料的应用。文章还提供了材料选择的决策流程、性能对比和操作步骤，并展望了未来材料的发展趋势，为印刷电路的设计与制造提供了全面的材料知识参考。
15、印刷电路基础材料及制造工艺解析
t8u9v0w1x的博客
05-09 6
本文详细解析了印刷电路的基础材料及其制造工艺，涵盖了填充材料、膨胀聚四氟乙烯、铜箔等关键材料的特性和应用。文章深入介绍了电沉积铜箔（ED箔）的制造工艺、表面处理方式以及其他类型的铜箔，如反向处理箔、锻造退火铜箔等。此外，还探讨了常规制造工艺和直流或连续箔制造工艺的步骤及优劣，并对各类材料和工艺进行了综合对比。最后，文章分析了关键因素对材料和工艺性能的影响，并展望了未来材料和工艺的发展趋势，为印刷电路的设计和制造提供了全面的技术参考。
12、印刷电路板基础材料全解析
stem5的博客
05-06 4
本文详细解析了印刷电路板的基础材料，包括常用标准IPC-4101、FR-4材料的特性与多样性，以及层压板和预浸料的识别方案。同时，文章还介绍了基础材料的主要组成部分、不同树脂体系的特点、添加剂的作用，并通过对比分析和应用案例，帮助读者更好地选择合适的材料。最后，文章展望了未来材料的发展趋势，为电子工程师及相关从业者提供了全面的参考。
16、印刷电路板基础材料电气性能全解析
q5r6s7的博客
05-12 3
本文全面解析了印刷电路板（PCB）基础材料的电气性能，重点讨论了耐CAF性能、介电常数（Dk）和损耗因子（Df）的重要性及其对信号传输的影响。文章还对不同树脂体系和增强材料的性能进行了对比分析，探讨了无铅组装对材料性能的要求，并提供了材料选择的决策流程和实际应用案例。通过深入了解材料特性，帮助电子工程师优化电路设计，提升电子设备的性能与可靠性。
14、印刷电路基础材料的电气性能与性能问题解析
q5r6s7的博客
05-10 3
本文详细解析了印刷电路基础材料的电气性能，包括介电常数、损耗因数、绝缘电阻等关键参数，并探讨了基础材料在提高电路密度、铜箔技术改进、层压板结构选择等方面的性能问题。文章还分析了这些性能问题对电路设计和制造工艺的综合影响，并提出了应对策略，为印刷电路的设计、制造和材料选择提供了理论支持和技术指导。
9、印刷电路板技术与基础材料全解析
q5r6s7的博客
05-05 5
本文全面解析了印刷电路板技术与基础材料的发展历程与现状。从三维电路技术的演进到镀通孔（PTH）技术的历史发展，再到不同电镀工艺（如图案电镀和面板电镀）的流程与特点，详细探讨了各种工艺的优劣和应用场景。此外，还介绍了印刷电路板基础材料的组成、等级及其性能要求，如FR-2、FR-4、CEM-1等，并结合IPC-4101等标准分析了材料选择的关键因素。文章最后展望了印刷电路板技术和材料的未来趋势，包括小型化、高性能化和环保化方向，为电子工程师和制造商提供了全面的技术参考。
68、印刷电路板术语全解析
jwt8token的博客
07-31 14
本文详细解析了印刷电路板（PCB）相关的各类术语，涵盖基础概念、电路板结构、组件安装、焊接工艺、测试与质量控制、定位与布局、电路板类型、表面处理与防护等多个方面。这些术语是从事PCB设计、制造、测试和维护人员准确沟通和确保电路板质量的基础。通过深入理解这些术语和相关技术，有助于实现电路板的最佳性能和可靠性。
75、印刷电路板阻焊材料与工艺全解析
t8u9v0w1x的博客
07-08 9
本文全面解析了印刷电路板（PCB）中使用的阻焊材料及其应用工艺，从性能等级划分、阻焊层分类，到材料选择和工艺流程进行了详细介绍。文章还讨论了不同阻焊层的特点、常见问题及解决方法，并展望了未来阻焊技术的发展趋势，为PCB制造和设计提供了实用参考。
14、印刷电路基础材料：类型、制造与性能解析
stem5的博客
05-08 5
本文详细解析了印刷电路基础材料的类型、制造工艺及其关键性能，包括不同铜箔的特性与应用场景、传统和连续制造工艺的流程与优势，以及材料的热膨胀系数对电路可靠性的影响。通过深入探讨这些内容，帮助读者全面了解印刷电路基础材料的核心要素及其在实际应用中的重要性。
假装情侣匿名聊天室：体验即刻式浪漫
08-05
资源下载链接为： https://pan.quark.cn/s/abbae039bf2a 用户端：无需注册，用户进入后随机匹配异性进入聊天室。系统会随机分配房间、情侣头像及聊天话题，用户可发送自定义图片，还能通过输入法键盘输入并发送 emoji。当聊天室倒计时快结束时，用户可选择延长房间时间。聊天内容会经过过滤处理。 后台管理端：登录后台管理地址，账号为 admin，密码为 admin。后台可实时监控聊天情况，上传情侣头像和创建聊天话题，查看各房间的聊天记录。 安装步骤：将 anonymous_chat.sql 文件导入到 mysql 数据库中。修改 Application/chat/config.php 文件。 运行方式： Windows 服务器：只需双击 .bat 文件即可启动。 Linux 服务器：进入项目根目录，在终端输入命令以 debug（调试）方式启动，命令为 php start.php s。 注意事项：服务端可放置在服务器的任意位置，只要能成功运行即可。该系统同时支持 Windows 服务器和 Linux 服务器，但两者的运行方法有所不同。
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软件工程9大核心开发模型对比与应用指南：全面解析软件工程中各开发模型的特点与选型策略
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内容概要：本文档详细解析了软件开发中的9大核心模型，包括瀑布模型、V模型、迭代模型、增量模型、螺旋模型、敏捷模型、快速原型模型、喷泉模型和演进型原型模型。通过对每个模型的核心特点、优点、缺点及适用场景的分析，结合对比表格、案例详解和决策树，为开发者提供了完整的选型指南。文中还列举了多个典型行业应用案例，如金融核心系统的瀑布+V模型、游戏开发的喷泉+敏捷模型以及智能硬件的演进型原型模型，展示了不同模型在实际项目中的应用效果。最后总结指出，传统模型适用于高可靠领域，而敏捷与原型模型则更适合互联网快速试错的环境，混合模型如“瀑布+敏捷”的应用趋势逐渐显现。 适合人群：具备一定软件工程基础知识的开发人员、项目经理及软件工程师，尤其是有1-3年工作经验的技术人员。 使用场景及目标：①帮助开发者理解不同开发模型的特点与差异；②为项目选型提供参考依据，确保选择最适合项目的开发模型；③通过案例分析提升实际应用能力，提高项目成功率。 其他说明：本文不仅介绍了各个模型的理论知识，还结合实际案例进行详细剖析，建议读者结合自身项目需求进行深入研究，并在实践中不断探索和优化，以找到最适合自己项目的开发模型。
词袋模型算法库，用于识别相似图像
08-05
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人脸识别CNN模型 matlab源码
08-05
人脸识别技术是一种通过分析和比较人脸图像特征来识别或验证个体身份的计算机视觉方法，其中基于卷积神经网络（CNN）的实现尤为关键。CNN是一种深度学习模型，适用于处理图像等二维结构数据，由卷积层、池化层、全连接层等组成，能够自动学习图像的局部特征并进行层次化抽象。常见的人脸识别CNN模型包括VGGFace、FaceNet、OpenFace等，通常包含预处理步骤和多层卷积及全连接层，最终通过分类器完成识别。MATLAB提供了深度学习工具箱，支持创建、训练和评估CNN模型，通过`convnet`、`trainNetwork`、`classify`等函数实现模型构建、数据预处理、训练和测试。人脸识别技术已广泛应用于安全系统、社交媒体和监控执法等领域。资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！
中国地级市CO2排放数据（2000至2023年）
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碳排放数据是衡量地方经济发展与环境可持续性的重要指标，通常包括二氧化碳排放量，来源涵盖能源消耗及工业、交通、建筑等领域。中国地域广阔、经济发展不均，各地碳排放水平差异较大。本次分享的数据为根据EDGAR资源提取的中国地级市CO2排放数据，时间范围为2000-2023年。数据名称：中国地级市CO2排放数据；数据年份：2000-2023年；数据范围：300个地级以上城市；样本数量：7200条；数据来源：EDGAR_2024_GHG；数据说明：根据EDGAR提取的城市碳排放数据。数据指标包括：年份、省份、城市、城市代码、所属地域、胡焕庸线、CO2排放总量。资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！
eNSP Pro 数通模拟器软件压缩包
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Ashley0324_Python--Crash-Course_36224_1754231765901.zip
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基于 Spring Boot+Ruoyi 的 YOLOv5 农作物病虫害识别系统
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