66、印刷电路板相关术语解析

印刷电路板相关术语解析

一、基础术语与概念

（一）测试与质量相关术语

1. 验收测试（Acceptance Test） ：确定电路板是否符合采购方与供应商约定标准的测试。
2. 可接受质量水平（Accepted Quality Level - AQL） ：每 100 个单位中可接受的最大缺陷数量，作为过程平均值衡量标准。例如，若 AQL 设定为 2，意味着每 100 个产品中最多允许 2 个缺陷产品被认为是合格的。

（二）电路板结构相关术语

1. 通孔（Access Holes） ：多层电路板中连续层上的一系列孔，每组孔有共同的中心或轴，用于连接各层的焊盘表面。
2. 裸板（Bare Board） ：具有完整线路、焊盘和层，但未安装组件的印刷电路板。

（三）材料相关术语

1. 丙烯酸树脂（Acrylic Resin） ：一种热固性、透明的树脂。
2. 醇酸树脂（Alkyd） ：具有良好电气性能的热固性树脂，用于模制组件主体。

二、制造工艺与技术

（一）加成工艺（Additive Process）

通过在覆铜或未覆铜的基础材料上选择性沉积导电材料来获得导电图案的工艺。其流程如下：
1. 准备基