14、印刷电路基础材料：类型、制造与性能解析

印刷电路基础材料：类型、制造与性能解析

1. 铜箔类型及特性

在印刷电路制造中，铜箔是关键的基础材料之一，不同类型的铜箔具有各自独特的特性和应用场景。
- 锻造退火铜箔 ：因其卓越的延展性，常用于柔性电路制造。与电沉积工艺不同，锻造退火铜箔始于铜坯或铜锭，通过一系列轧辊与热循环处理，以获得所需的厚度和机械性能。其晶粒结构非常随机，这与电沉积箔的柱状或细晶粒结构形成鲜明对比，也是导致机械性能差异的重要因素。此外，锻造退火铜箔的两面轮廓极低，处理步骤可解决任何表面粗糙度问题。以下是7级锻造退火铜的拉伸和伸长要求：
| 属性 | 1/2 oz | 1 oz | 2 oz |
| — | — | — | — |
| 23°C 时拉伸强度（kpsi） | 15 | 20 | 25 |
| 23°C 时拉伸强度（MPa） | 103 | 138 | 172 |
| 23°C 时疲劳延展性（%） | 65 | 65 | 65 |
| 23°C 时伸长率（%） | 5 | 10 | 20 |
| 180°C 时拉伸强度（kpsi） | TBD | 14 | 22 |
| 180°C 时拉伸强度（MPa） | 97 | 152 | - |
| 180°C 时伸长率（%） | TBD | 6 | 11 |

• 其他箔类型
  • 双处理铜箔 ：与基础层压板粘结的箔表面经过特殊涂层处理，以提高箔与树脂的粘结强度和可靠性。在双处理箔中，这些涂层也应用于形成外层压板表面的箔表面。还