9、印刷电路板技术与基础材料全解析

印刷电路板技术与基础材料全解析

1. 模塑互连器件（Molded Interconnection Devices）

在20世纪80年代初至中期，三维电路技术备受关注。不过，该技术的支持者意识到，试图让它直接与传统平面电路竞争是个错误。于是，他们开拓了一个细分领域，使基板除了作为电路载体外，还能提供其他功能，例如为产品提供结构支撑。

三维电路制造商更倾向于将其称为模塑互连器件（MIDs）。在许多MIDs应用中，用于互连电子和电气元件的组件数量可以减少，从而降低了总组装成本，且使最终结构更加可靠。

2. 镀通孔（Plated - Through - Hole，PTH）技术

• 早期工艺发展
  • 1953年，摩托罗拉公司开发了一种名为Placir的PTH工艺。首先，用SnCl₂对未覆铜面板的整个表面和孔壁进行敏化处理，然后用双枪喷枪喷涂银进行金属化。接着，使用电镀抗蚀油墨以反向导体图案对面板进行丝网印刷，使金属化的导体线路暴露出来。之后，通过电镀方法镀铜。最后，去除抗蚀油墨并除去基底银，完成PTH板的制作。但使用银存在一个问题，即铜导体下方的银迹会导致迁移现象。
  • 1955年，Fred Pearlstein公布了一种涉及化学镀镍的工艺，用于对非导电材料进行金属化。该催化剂由两步组成：先将面板在SnCl₂溶液中敏化，然后在PdCl₂溶液中活化。此工艺在对非导电材料进行金属化时没有问题。然而，当印刷电路板制造商将这种两步催化工艺应用于使用覆铜层压板制作PTH时，发现该工艺与铜表面不兼容。在铜箔和化学镀铜之间会产生大量被称为“smads”的黑色钯颗粒，导致化学镀铜与铜