对于芯片的量产测试,行业内有使用ATE,但是对于ATE我的理解测试成本贵,并且要测试的集成芯片比较特殊的话,功能需要二次设计,对于集成芯片的FT测试,本人有设计一个装置,下面上几张图片,作为2016年9月份的劳动成果,做个纪念,首先提出原理图,见下面
上面是原理顶层总图
上面是与分选机和Handler连接通讯的原理图
上面是电源部分
该装置是4site的,上面是第1site原理图
该装置是4site的,上面是第2site原理图
该装置是4site的,上面是第3site原理图
该装置是4site的,上面是第4site原理图,下面给出PCB和实物图
作者QQ:1182914196
日期:2016-10-6