基于AMTE2的4个site loadboard板硬件设计

最新推荐文章于 2025-06-19 11:14:32 发布
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#芯片测试 #测试装置

本文详细介绍了基于AMTE2平台的4site负载板设计，适用于大封装芯片测试。内容包括原理图及各site的详细展示，以及PCB的各个层面和3D模型图。

    前面有讲述到AMTE2平台，该平台是测试本公司所有芯片的通用平台，一般情况小封装芯片使用2site测试方式，前面有讲述到，而对于大封装的芯片则是按照4site方式测试的，现在基于AMTE2平台设计4site的loadboard板子，其中AMTE2是设计成2个site的，即如果测试小封装芯片则只需要1块AMTE2底板和1个loadboard板，而测试大封装芯片则使用2个AMTE2底板拼接完成，现在将设计好的4site loadboard板贴图如下，以作为纪念：

、

    上图为原理图顶层图


    上图为loadboard的第1个site原理图


    上图为loadboard的第2个site原理图


    上图为loadboard的第3个site原理图


    上图为loadboard的第4个site原理图


    上图为PCB的top layer层

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Load Board 和Burn in Board 区别
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
08-12 1664
测试环境：LOAD BOARD的测试环境相对简单，主要是测试设备和被测试器件之间的接口，通常没有额外的控制系统。总之，LOAD BOARD和BURN IN BOARD都是半导体行业中必不可少的测试工具，它们有不同的测试内容、测试过程、适用范围和管理方式。而BURN IN BOARD则需要经过长时间的测试，通过对测试结果的分析，才能确定器件的可靠性和寿命。成本：LOAD BOARD的制造成本相对较低，而BURN IN BOARD的制造成本相对较高，因为它需要更复杂的设计和更严格的测试环境。
一种IC测试装置---AMTE2
天道酬勤，恒者能胜
10-06 1607
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Bootloader
aaaaatiger--寻路
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ATE测试—新手入门学习（二）【6-10】
江湖小浪花的博客
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在实际的半导体测试环境中，这样的系统架构有助于实现自动化和高精度的测试，确保芯片在出厂前经过充分的功能和性能验证。芯片测试座，又称ICsocket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。测试机的分类确实不仅限于数字和模拟，还包括其他类型，如混合信号测试机、射频（RF）测试机等，它们根据特定的测试需求和应用场景被设计和使用。
《集成电路测试指南》复盘
晴一千天的博客
06-14 3996
晶圆（Wafer）是由单晶硅制成的半导体晶体圆形片，经过处理后，上面可以形成数千个微小的晶粒（Die）。一个晶圆在其顶端会有一个平的缺口，这跟芯片缺口一样，是为了生产和测试时确定方向用的。晶圆制造完成后，需要对每一块晶粒进行测试，以确保其上的每一个Die满足制造书的规范。
ATE测试—新手入门学习（二）
最新发布
2501_92513028的博客
06-19 768
MEMS探针卡通过精密的微机械加工技术，能够实现极小的探针尺寸和高密度的探针阵列，从而满足先进半导体工艺中对细间距、高密度接触点测试的需求。芯片测试座，又称ICsocket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。测试机的分类确实不仅限于数字和模拟，还包括其他类型，如混合信号测试机、射频（RF）测试机等，它们根据特定的测试需求和应用场景被设计和使用。
Engineering Guidelines for High-Speed Loadboard Design
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提供ATE设备上高速信号测试板的设计指南
V9821的AMTE硬件设计
天道酬勤，恒者能胜
08-26 2669
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芯片FT量产测试工装介绍
flomingo1的专栏
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测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。ATE测试用的治具，安装与Handler，不同型号的Handler需要不同结果的change Kit。下图是一款支持QFN48 封装IC的Socket。
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qq_36033382的博客
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概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机
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阿拉伯梳子的专栏
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handler做分类动作。随着测试芯片的要求逐步提高，从对电流，电压，电阻的测试需求，到后来的功能，频率，AD\DA等需求，测试机的测试单元也越来越复杂，测试机的更新换代也逐步加快，不同的测试机的测试硬件板卡和测试软件系统都不尽相同，测试工程人员需要不断地更新测试机的知识，学习新型测试机的架构和软件特点，选择适合客户产品的高性价比的测试机系统。芯片测试和针卡的关系（针卡是被动治具，起到转接测试机信号和芯片Pad联通的关系，PCB上的排插和金属点位连接测试机的测试信号，PCB下的针位连接芯片的PAD）
【芯片设计封装与测试】芯片测试目的、方法、分类及案例
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半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，是使用特定器具，通过对待检器件(DUT，Device Under Test)的检测，区别缺陷、验证器件是否符合设计目标，分离好品与坏品的过程。半导体测试可以确保生产芯片达到要求良率，减低成本浪费，同时提供有效的测试数据，改善设计与制造。根据电子系统故障检测中的”十倍法则“：若芯片测试未发现芯片设计制造的相关故障问题，那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本则会升至芯片级别的十倍。以此类推，成本也会以指数式增长。半导体测试基本工作机制为：
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ATE设备是连接工程师和芯片的桥梁，现代芯片测试都是通过ATE设备来进行的。设备是ATE测试的重中之重，是衡量一个芯片测试企业的最关键指标，它决定了芯片测试能力的上限。ATE工程师需要进行设备的开发和维护，还需要对ATE进行迭代更新以适应更加丰富和深入的芯片测试需求。
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