天道酬勤，恒者能胜

该是一种IC验证工具，本平台也开发得差不多了，最近需要去做DLMS协议，所以在此做个标记，记录一下。下面上几张图作罢本系统大体架构。后面再上几张工具实物图：这个插上Socket小板，FPGA小板,辅助MCU小板和触摸屏后的图，主MCU小板，ARM小板等名义插上，在此是在调试DFT和SNR功能。这是调试几个底板给其他同事使用，全部调试完成。这是在调

本设计是一种IC验证装置或/和IC测试装置，内部称呼为STE_V2.3，本平台是针对2015年开发的“IC验证平台STE_V2.1”做出的升级，主要修改了之前版本中的一些bug，并增加了很多资源，使得功能更强大，设计更灵活，性能更稳定可靠等等，主要修改项包括： STE_V2.3针对STE_V2.1升级说明：        硬件上修改比较大，修改了STE_V2.1中发现的所有不足

对于芯片的量产测试，行业内有使用ATE，但是对于ATE我的理解测试成本贵，并且要测试的集成芯片比较特殊的话，功能需要二次设计，对于集成芯片的FT测试，本人有设计一个装置，下面上几张图片，作为2016年9月份的劳动成果，做个纪念，首先提出原理图，见下面上面是原理顶层总图上面是与分选机和Handler连接通讯的原理图上面是电源部分该装置是4site的，上

对于2015年年底做的一种芯片测试装置，一直压在电脑底，现在加会儿班，贴几张照片出来，当做自己的一个纪念，使用方案是微控制器+FPGA+其他电路，具体内容不详细讲解了，下面贴几张照片原理图顶层电源部分通讯部分4site模式，第1个site4site模式，第2个site4site模式，第3个site4site

今天在项目中更新的时候，突然间爆了一个svn的这个错误，当时提示我去clean up操作，结果我执行clean up操作时候，还是报错，网上查找资料原来是使svn进入了死循环的状况，我把如何解决这个冲突的问题分享给大家，希望对遇到此问题的同学们有所帮助！svn发生冲突时候，提示clean up ,执行clean up操作时报错 “Previous operation has not fin

本设计借鉴了ATE的架构，即测试底板+loadBoard板的形式，并且测试底板由多个可裁剪的模组构成，这样的设计在以后测试不同种类的芯片时，只需要开发对应的loadBoard板即可，测试底板对于所有种类的测试芯片通用。这样做有很多好处，在此不做说明，最近做了一个2site的测试底板和一种芯片的loadBoard板，该方案中很多创新设计也申请专利，下面先给出几张硬件图片，首先给出测试底板的原理图