高功耗设备设计与无线电能传输调谐策略研究
高功耗设备设计
在高功耗设备的设计中,需要满足多方面的技术指标要求,主要包括结构设计、热设计以及抗振设计等方面。
技术指标要求
- 结构设计要求 :设备要满足26个功能模块(LRM)的固定、散热和互连需求。内部LRM需合理布局,便于拆卸和组装,低频和高频电缆要有合理的互连路径以满足电气性能要求。设备的配置和安装接口要符合标准19英寸机架的安装要求,即设备外部接口的结构参数需满足GJB100 - 86标准。相关结构参数如下表所示:
|参数|数值|
| ---- | ---- |
|B(设备面板宽度)|482.6 mm|
|B’(设备面板宽度)|451 mm|
|B0(孔间距)|465 mm| - 热设计要求 :
- 模块总热耗为1205 W。
- 单个模块最大热耗为105 W。
- 在50 °C环境下,输入65号冷却液温度低于34 °C时,设备能长时间稳定工作。
- 抗振设计要求 :频率范围为15 Hz - 2000 Hz,具体随机振动频谱需参考相关图表。
详细设计方案
- 设备结构与特点 :26个LRM(厚度为30)需布置在设备内部最大空间(390 mm)内,因此模块需分两层布置。设备主要由上、中、下三层冷板,左右侧板
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