通信终端双面PCB制造-低损耗信号完整性工艺

在路由器、5G CPE、基站小型化配件等通信终端中，双面 PCB 需承载高频信号（2.4GHz/5GHz/Sub-6GHz），核心需求是 “低插入损耗（≤0.8dB/100mm）、信号完整性（回波损耗≤-15dB）、抗干扰”。普通双面 PCB 的制造工艺（如普通基材、粗蚀刻）易导致高频信号衰减、反射，需通过 “高频基材选型、精准阻抗控制、优化焊接工艺” 提升性能。

通信终端双面 PCB 制造的核心是 “高频适配与信号完整性”。材质选型上，高频区域选用罗杰斯 4350B（tanδ=0.0037@5GHz）或高頻 FR-4（tanδ≤0.01@5GHz），非高频区域用普通 FR-4，平衡损耗与成本；铜箔选用 1oz 压延铜（延伸率≥15%），表面光滑（Ra≤0.08μm），减少导体损耗。

关键制造工艺聚焦高频优化：一是阻抗控制蚀刻，5GHz 信号线路（50Ω 阻抗）的线宽通过仿真计算（如基材厚度 1.6mm 时，线宽 0.85mm），采用 “激光蚀刻 + 补偿设计”，线宽公差 ±0.01mm，阻抗偏差≤±3%；二是过孔优化，高频信号过孔采用 “盲孔”（孔径 0.2-0.3mm），减少寄生电感（≤0.5nH），过孔旁加 2 个接地过孔（间距 0.3mm），形成 “信号 - 地” 屏蔽结构，回波损耗从 - 12dB 提升至 - 18dB；三是焊接工艺，采用 “氮气回流焊”（峰值温度 245℃，保温 15 秒），避免焊锡氧化导致的接触不良，高频元件（如射频芯片）的焊盘采用 “无铅无卤焊膏”，焊接后焊点饱满（空洞率≤3%）。

抗干扰制造是通信终端的重点：双面 PCB 的高频线路与电源线路间距≥5mm，避免平行布线（平行长度≤2mm）；在高频区域两侧布置接地铜箔（宽度≥1mm），通过过孔（间距≤2mm）连接，形成 “屏蔽槽”，外部干扰减少 30%；PCB 边缘做 “接地过孔阵列”（孔径 0.3mm，间距 0.5mm），抑制边缘辐射。

某 5G CPE 厂商的案例：初期采用普通 FR-4 + 机械蚀刻制造双面 PCB，5GHz 信号插入损耗达 1.5dB/100mm，回波损耗 - 10dB，通信速率仅 800Mbps；优化为高頻 FR-4 + 激光蚀刻 + 盲孔工艺后，插入损耗降至 0.6dB/100mm，回波损耗 - 19dB，通信速率提升至 1.2Gbps，满足 5G 终端要求。

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制造注意事项：高频双面 PCB 需避免线路拐角（用圆弧拐角，半径≥3mm），减少信号反射；批量生产时每批次抽检 10 片做 S 参数测试（插入损耗、回波损耗），确保信号完整性一致。