PCB电镀金工艺解析：为啥高端PCB都爱用？

​提到 PCB 电镀金，很多人会觉得 “这是高端产品才用的工艺”—— 确实，像手机主板、工业控制模块、医疗设备的 PCB 板，大多会采用电镀金工艺。但你知道吗？PCB 电镀金不是把整个板都镀上金，而是 “选择性电镀”，只在关键区域（比如焊盘、触点）镀金。今天就带大家深入了解 PCB 电镀金工艺，看看它到底有啥优势，为啥能成为高端 PCB 的 “首选工艺”。

首先得搞清楚，PCB 电镀金的 “金” 不是纯金，而是 “金合金” 或 “纯金薄层”。常用的电镀金有两种：硬金电镀和软金电镀。硬金是金和钴、镍等金属的合金，硬度高、耐磨性强；软金是纯度 99.9% 以上的纯金，导电性好、接触电阻小。这两种镀金各有特点，适用场景不同，比如按键触点、连接器等需要频繁插拔的区域，会用硬金电镀，因为它耐磨，能承受多次摩擦；而芯片焊接的焊盘，会用软金电镀，因为它导电性好，焊接时能形成稳定的焊点。

PCB 电镀金的核心是 “选择性电镀”，也就是只在需要的区域镀金，其他区域不镀金。为啥不整板镀金？一方面是成本问题，金的价格昂贵，整板镀金会让 PCB 成本大幅上升；另一方面是性能问题，金虽然导电性好，但 PCB 板上的线路用铜箔就足够了，没必要镀金，而且金的焊接性不如锡合金，要是线路都镀金，后续焊接元器件反而更麻烦。所以电镀金的关键是 “精准定位”，只在关键区域镀金，既保证性能，又控制成本。

那 PCB 电镀金是怎么实现的？主要分为四个关键步骤：前处理、镀镍、镀金、后处理。

第一步是前处理，这是保证镀金质量的基础。首先要清洗 PCB 板，去除表面的油污、灰尘和氧化层 —— 要是 PCB 板表面有油污，后续镀镍、镀金时镀层就会附着不牢固，容易脱落；要是有氧化层，镀层和铜箔之间的结合力会变差，使用时镀层可能会起皮。清洗一般用酸性溶液或超声波清洗机，确保 PCB 板表面干净、无杂质。然后要在需要镀金的区域做 “保护”，比如用阻焊油墨覆盖不需要镀金的区域，只裸露需要镀金的焊盘或触点 —— 这一步和局部印刷的阻焊工艺类似，目的是让后续的电镀只在特定区域进行。

第二步是镀镍，这一步很关键，相当于 “金和铜之间的桥梁”。金和铜的结合力很差，直接在铜箔上镀金，金层很容易脱落；而镍和铜、金的结合力都很好，先在铜箔上镀一层镍（厚度一般 5-10μm），再在镍层上镀金，就能让金层牢固附着。而且镍还能防止铜扩散到金层中 —— 要是铜扩散到金层，会影响金的导电性和稳定性，镀镍后就能有效隔绝铜和金。

第三步是镀金，这是核心步骤。根据需求选择硬金或软金电镀液，将 PCB 板放入电镀槽中，接通电源，利用电解原理让金离子在镍层表面沉积，形成金层。金层的厚度有严格要求，一般软金厚度 0.5-1μm，硬金厚度 1-3μm—— 厚度太薄，容易磨损或氧化，失去保护作用；厚度太厚，不仅增加成本，还可能影响焊接性能。电镀时要控制好电流、温度和时间，确保金层均匀、致密，没有针孔、麻点等缺陷。

第四步是后处理，主要是清洗和检测。电镀完成后，要清洗 PCB 板，去除表面残留的电镀液和杂质，避免残留的化学物质腐蚀 PCB 板。然后进行质量检测，比如用放大镜观察金层表面是否平整、有无缺陷；用测厚仪测量金层和镍层的厚度，确保符合要求；用附着力测试工具检测金层是否牢固，避免脱落。

PCB 电镀金的优势很明显：一是导电性好，金的电阻率低，能减少信号传输损耗，适合高频、高速电路（比如手机的 5G 信号模块）；二是抗氧化能力强，金在空气中不会氧化，能长期保持良好的导电性能，适合长期使用的设备（比如工业控制器，使用寿命要求 10 年以上）；三是接触电阻小，镀金的触点接触电阻一般小于 10mΩ，适合需要稳定接触的场景（比如连接器、按键）。

正是因为这些优势，高端 PCB 才偏爱电镀金工艺。而要做好电镀金，离不开专业的生产技术，在生产过程中，每一块 PCB 板的镀金层进行严格检测，确保金层均匀、牢固、无缺陷。不管是高端消费电子、工业设备，还是医疗仪器，提供高质量的电镀金 PCB 产品，满足不同场景的性能需求正是厂家所要做的。