四层板设计时明明预留了滤波电容,EMC测试却还是辐射超标?许多工程师在30300MHz频段栽跟头。本文将用真实案例拆解辐射超标原因,并提供可落地的整改优先级策略。
一、设计阶段必须做的4项预留
1. 磁珠安装位
在关键信号线(时钟线、USB数据线)两端预留0805封装磁珠焊盘。建议选型:100MHz阻抗≥600Ω@100mA(如Murata BLM18系列)。
2. 屏蔽罩定位焊盘
在射频模块、DCDC电源周边预留0.5mm宽接地铜带,间距2mm。屏蔽罩安装后通过螺钉接至主地平面。
3. 接地测试点
每块功能区域至少布置2个接地测试点(直径1mm裸露焊盘),用于连接接地阻抗测试仪。
4. 电源分割隔离槽
在数字电源与模拟电源之间预留1mm隔离槽,后期可填充磁珠或0Ω电阻。捷配PCB的免费阻抗分析工具可提前评估分割效果。
二、辐射超标测试步骤
1. 近场探头扫描
用H场探头(20MHz1GHz)距离板子5cm扫描,标记辐射强度>40dBμV/m的区域。
2. 频谱分析仪抓包
设置中心频率150MHz,带宽120MHz。重点观察周期性的尖峰信号(多为时钟谐波)。
3. 重点怀疑对象
晶振及周边走线
开关电源MOS管
未屏蔽的连接器(USB、HDMI)
DDR内存数据线组
三、整改优先级排序与实施
第一优先级:30100MHz低频段超标
典型问题:电源噪声耦合
整改措施:
1. 在DCDC输入/输出端追加10μF+0.1μF并联电容
2. 更换更高阻抗磁珠(如从600Ω升级至1000Ω)
3. 检查地平面完整性,避免电源层分割造成地弹
第二优先级:100200MHz中频段超标
典型问题:时钟信号辐射
整改措施:
1. 在时钟芯片电源脚增加π型滤波(22Ω+0.1μF+0.01μF)
2. 时钟线换用包地处理,两侧布置地线(间距≤3W)
3. 选用捷配PCB提供的高频板材(介电常数3.5),降低信号损耗
第三优先级:200300MHz高频段超标
典型问题:数据线串扰
整改措施:
1. 在并行数据线间插入地线(每4根信号线1根地线)
2. 对长走线(>λ/4)追加RC终端匹配(100Ω+33pF)
3. 为连接器加装金属屏蔽壳,并与主板地通过导电泡棉连接
四、典型案例分析
某工控主板在178MHz超标12dB:
1. 问题定位:USB接口未屏蔽,信号回流路径断裂
2. 整改步骤:
在USB差分线加装共模电感(TDK ACM2012)
接口外壳增加接地弹片
D+/D线下方铺铜并通过过孔连接至地平面
3. 结果:178MHz辐射值下降18dB,通过Class B标准
测试通过后,建议与板厂确认生产工艺。捷配PCB提供EMC整改报告模板,可自动关联设计文件中的高危点位。记住:60%的辐射问题可通过优化地平面解决,剩下40%需要精准的滤波与屏蔽策略。