板子布局精， ESD静电无踪影： PCB 设计提升 ESD 防护要点

在电子设备中，ESD（静电放电）常常会给电路带来潜在风险，而良好的 PCB 设计则是抵御 ESD 的关键防线。以下是提高 ESD 静电防护在 PCB 设计方面的一些有效举措。

对于电源布局方面，以 DC - DC 电源为例，电压输出端经过电感后，旁路电容和储能电容的布局很有讲究。旁路电容要尽可能靠近电感输出端，取电压时最好经过电容后再进行，这样有助于电路更好地滤波，降低干扰。另外，所有电源线、信号线上用于高频旁路的电容都应尽量靠近地线，这样能减少进入电路系统的 ESD 大电流，更有效地吸收干扰。

在信号线布局上，复位线和恢复出厂信号线应尽量缩短。因为线长越长，承受 ESD 能量的难度越大。所以元器件布局要尽量紧凑以缩短走线长度。如果实在无法避免较长走线，那么线的两侧最好有地线包裹，这样可以减少其他信号的干扰，防止芯片因干扰而意外重启。同时，还可以在电路上加电容或电阻，增大内阻，避免过大的干扰信号影响电路。开关复位线的布局原理与此相同，可以在电路上加一个 π 型滤波电路，进一步消除外界干扰，防止芯片重置。

给芯片供电时，电源走线最好是先经过电容再流向芯片，这样能对芯片起到保护作用。地线铺铜时，要尽量避免直角，尽量采用大于 90° 的拐角，因为直角尖端容易产生干扰，导致放电路径不一致。

对于通讯线，应先经过保护器件，再经过防雷管放电，防雷管要尽量靠近地线，然后经过 TVS 放电。通讯线要尽量短，回路尽可能小，这样可以快速消除干扰信号。在地线上加上 Y 电容，能够快速放电，消除静电。

MCU 和其他芯片可以分开取电，避免相互干扰，还可以在电路上加 LC 滤波电路。使用多层板也是一个不错的选择，多层板能显著提升系统抵抗 ESD 放电的能力。将第一层接地平面尽量靠近信号走线层，这样 ESD 瞬态放电在到达走线时能很快被抵消。

此外，还可以采用加隔离的方法。电气隔离是抑制静电放电冲击的有效手段之一。在 PCB 上加隔离芯片、光耦、变压器等，并结合截止隔离和屏蔽，能够很好地抑制静电放电冲击。

总之，要想有效防止 ESD 静电干扰，在 PCB 设计中，电源平面、接地平面以及信号线的布局是关键的防护措施，只有在这些方面都做好精心设计，才能让电路在 ESD 面前更具抵抗力。