高频线路板设计常见问题及解决方案

在当今的电子设备中，线路板设计起着至关重要的作用。以下是一些线路板设计过程中常见问题及对应的解决方案，其中也融入了捷配 PCB 公司在相关领域的经验和理念。

不同频率电路共板的线路板材质及抗干扰问题

室外单元的射频、中频以及监控用的低频电路部分常部署在同一 PCB 上。从捷配 PCB 的经验来看，这种混合电路设计颇具挑战。一般射频电路会独立成单板布局布线，甚至采用专门屏蔽腔体，且多为单面或双面板，以减少对分布参数的影响，提高一致性。在材质方面，相对于一般的 FR4 材质，射频电路板倾向于采用高 Q 值基材，其介电常数小、传输线分布电容小、阻抗高、信号传输时延小。为防止不同频率电路间的干扰，可将电路分为射频和数字电路区分别布局布线，并用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。

Mentor 软件在混合电路线路板设计中的应用

对于将射频、中频和低频电路部署在同一 PCB 上的情况，Mentor 的板级系统设计软件有出色表现。该软件除基本电路设计功能外，还有专门的 RF 设计模块。在 RF 原理图设计模块中，提供参数化器件模型和与 EESOFT 等射频电路分析仿真工具的双向接口；RF LAYOUT 模块有专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能及同样的双向接口，分析仿真结果可反标回原理图和 PCB。同时，利用其设计管理功能，能方便实现设计复用、派生和协同设计，大大加速混合电路线路板设计进程，许多大型手机设计制造商如利用 Mentor 加安杰伦的 eesoft 作为设计平台。

多层线路板电源层与地线处理

在 12 层 PCB 板上有 2.2v、3.3v、5v 三个电源层时，将三个电源各作一层对信号质量较好，可避免信号跨平面层分割现象。除信号质量外，电源平面耦合、层迭对称等因素也需考虑，因为对于高频信号，电源层和地层是等效的。

线路板出厂检查与芯片 ESD 考虑

捷配 PCB 等厂家在 PCB 加工完成出厂前，会进行加电的网络通断测试确保联线正确，也越来越多地采用 X 光测试检查蚀刻或层压故障。贴片加工后的成品板一般用 ICT 测试，这需要在设计时添加测试点。在芯片选择时要考虑其 ESD 特性，不同厂家同一种芯片性能也有差异，同时机构防护对 ESD 防护也很重要。

线路板设计中的其他问题

做 PCB 板时，为减小干扰，地线不应布成闭合形式，应布成树枝状并增大地的面积。仿真器和 PCB 板若用不同电源，一般不建议共地；一个电路由几块 PCB 构成，通常要求共地，若有条件用不同电源可减小干扰。对于手持带 LCD 金属外壳产品 ESD 测试不通过的问题，可在机构内部加防电材料、加强 PCB 的地并让 LCD 接地。设计含 DSP、PLD 的系统，要从电路和机构上对人体直接接触部分进行 ESD 保护。