电路板,也叫印刷线路板或印刷电路板,英文缩写为 PCB。它种类繁多,像陶瓷电路板就包括氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板,还有铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板等。另外,超薄线路板、超薄电路板以及通过印刷(铜刻蚀技术)制成的电路板,都在电子产品中发挥关键作用,能让电路实现迷你化和直观化,便于固定电路的批量生产,优化用电器布局。
从层数上看,电路板可分为单面板、双面板和多层线路板。单面板,零件和导线分别集中在不同面,制作简单、成本低,但不适用于复杂产品。双面板是单面板的升级,两面都有覆铜和走线,通过过孔连接,能满足更多电子产品需求。多层板则是有三层以上导电图形层,层间用绝缘材料相隔并按要求互连,是电子信息技术向高速度、多功能等方向发展的产物。从特性上,又分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬结合板(FPCB)。软板以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点;软硬结合板则是 FPC 与 PCB 压合而成,兼具两者特性。

电路板的材料也有多种,如 FR-1 是阻燃覆铜箔酚醛纸层压板 ,成本相对较低;FR-4 系列包括多种不同特性的阻燃覆铜箔环氧 E 玻纤布层压板及其粘结片材料,不同类型的 Tg(玻璃化转变温度)不同,性能和成本也有差异。对于中小型企业来说,在选择电路板材料时,要综合考虑产品需求和成本预算。如果产品对性能要求不高,选择成本较低的 FR-1 材料,能有效降低生产成本。
在电路板检测方面,国内自动检测系统研究起步较晚,目前还处于相对初期水平。国外自动检测系统价格昂贵,国内又缺乏成熟的自主研发设备,所以多数中小型电路板生产厂家仍依赖人工检测,用放大镜或投影仪查看。但人工检测劳动强度大,眼睛易疲劳,漏验率高。尤其随着电子产品向小型化、数字化发展,电路板朝着高密度、高精度迈进,人工检测越来越力不从心,对于 0.12 - 0.10mm 的更高密度和精度电路板,基本无法检验。检测手段落后致使国内多层板(8 - 12 层)产品合格率仅 50 - 60%。中小企业可以尝试与科研机构合作,共同研发适合自身生产需求的低成本检测设备,或者采用一些半自动化的检测工具,提高检测效率和准确性,减少因检测失误导致的成本增加。

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