一文全解析：线路板设计与PCBA加工不良原因大全

在PCBA实际设计加工生产进程中，不良品却如影随形，难以彻底杜绝。这些不良品不仅严重拖慢生产效率，更是对产品质量与客户满意度构成直接威胁。因此，深入探究并有效把控不良品的产生根源，对于线路板设计与 PCBA 加工环节而言非常重要。

PCBA 加工中不良现象的成因

焊接缺陷

1. 虚焊：在焊接过程中，若出现焊膏量不足、焊接时长把控失准（过短或过长）、助焊剂用量不合理或其还原性欠佳、烙铁头温度异常、电子元件引脚氧化，亦或是锡膏质量不过关等情况，都极有可能引发虚焊问题。
2. 冷焊：当焊接温度过低，使得焊接材料无法充分熔化时，焊点便会呈现出表面粗糙、毫无光泽的状态，这便是冷焊现象。
3. 连焊：造成连焊的因素较为复杂，比如焊膏涂抹过量、相邻元器件引脚间距过近、钢网与 PCB 板间距过大致使锡膏印刷过厚、元件贴装高度设置过低而挤压锡膏、回焊炉升温速度过快、元件贴装发生偏移，以及钢网开孔存在缺陷等。
4. 焊盘剥离：在高温的影响下，焊盘与印刷电路板之间的结合力遭到破坏，进而导致焊盘剥离，这极有可能引发元器件断路故障。
5. 焊点发白：倘若电烙铁温度过高或者加热时间过长，焊点的强度就会大打折扣，在外力作用下，极易引发元器件断路故障。

元件位置异常

1. 翘立：线路板设计中的铜箔两边尺寸不一致，会产生拉力不均衡的现象。此外，预热升温速率过快、机器贴装出现偏移、锡膏印刷厚度不均匀、回焊炉内温度分布不均、锡膏印刷位置偏移，以及机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等，均可能致使元件翘立。
2. 偏移：电路板上的定位基准点不够清晰，或者定位基准点与网板的基准点未能准确对正，又或者电路板在印刷机内的固定夹持出现松动、定位顶针未到位等，都会造成元件偏移问题。
3. 缺件：真空泵碳片性能不良导致真空度不足、吸咀堵塞或存在缺陷、元件厚度检测不准确或检测器故障、贴装高度设置不合理等，都可能引发缺件现象。

线路板设计瑕疵

1. 电磁问题：在进行线路板设计时，若电磁干扰和电磁兼容设计存在不合理之处，例如 PCB 上 90 度角的元件数量过多，就会导致电磁兼容性变差，进而影响 PCBA 的性能。
2. 模块密度过高：当 PCB 上的元件布局过于密集时，散热便会成为难题，局部过热的情况极易出现，这不仅会损坏元件，还可能对线路造成影响，妨碍 PCBA 的正常工作。
3. 焊盘设计不当：以焊盘间距过小为例，这种不合理的设计极易引发短路、锡珠等不良现象。

环境因素干扰

1. 潮湿：在湿度较大的环境中，PCB 极易吸收水分，从而引发短路、腐蚀等一系列问题，严重影响 PCBA 的性能与使用寿命。
2. 灰尘：灰尘一旦进入 PCBA，便可能导致短路、接触不良等故障的发生，降低 PCBA 的可靠性。
3. 温度：高温环境会使元件性能下降，加速其老化进程；而低温环境则可能导致焊点脆化开裂，对 PCBA 的稳定性构成威胁。

元器件自身问题

1. 质量问题：倘若元器件本身存在缺陷，或者参数不符合标准，例如电阻、电容、电感等元器件失效，那么 PCBA 出现故障的概率就会大大增加。
2. 引脚氧化：元器件引脚发生氧化，会对焊接质量产生负面影响，进而导致虚焊、空焊等不良现象的出现。

PCBA 加工过程中不良品的产生是由多种因素共同作用的结果。要想有效解决这一问题，就需要从元器件、PCB、焊接工艺、设备、人为操作、环境以及物料管理等多个维度入手，制定并实施相应的预防与改善措施。在这一过程中，捷配 PCB 凭借专业的技术团队和丰富的经验，为线路板设计与 PCBA 加工提供全方位的支持，助力企业有效降低不良品率，提升产品竞争力 。