网格 VS 实心覆铜，线路板厂家告诉你该Pick哪一种 ？

一、覆铜是什么？

覆铜，简单来讲，就是把电路板上那些闲置未使用的空间当作基准面，然后使用固体铜去填充这些区域，而这些被填充的铜区也被称作灌铜。覆铜能够减小地线的阻抗，从而提升电路板的抗干扰能力；还可以降低压降，使得电源效率得以提高；为了让 PCB 在焊接的时候尽可能保持形状不变，大部分线路板生产厂家，不过，覆铜要是处理得不合适，那可就得不偿失了，所以人们也常常会思考覆铜到底是 “利大于弊” 还是 “弊大于利” 呢？

二、覆铜的两种形式及特点

覆铜一般有两种基本的方式，分别是大面积的覆铜和网格铜。经常有人会问，到底是大面积覆铜好还是网格覆铜好？

先来说说大面积覆铜吧。它具备加大电流和屏蔽干扰的双重作用，这听起来很不错呢。但是呢，大面积覆铜也有它的小麻烦。比如说在过波峰焊的时候，板子就有可能会翘起来，甚至还会出现起泡的现象。所以呀，为了避免这些问题，大面积覆铜一般也会特意开几个槽，以此来缓解铜箔起泡的情况呢。

再看看单纯的网格覆铜。它主要发挥的是屏蔽作用，相对来说，加大电流的作用就被削弱了一些。不过从散热的角度来看，网格覆铜还是有好处的哦，因为它降低了铜的受热面，同时又起到了一定的电磁屏蔽作用。特别是在像触摸等这类电路当中，网格覆铜的表现还是挺不错的呢。

这里还得提一下哦，网格是由交错方向的走线组成的。对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其对应的 “电长度” 的。当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是那么明显，可一旦电长度和工作频率匹配得不好，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都会发射出干扰系统工作的信号。

所以呀，到底选择哪种覆铜方式？建议大家还是要根据所设计的电路板的具体工作情况来做决定。一般来说，高频电路中对抗干扰要求比较高的情况，多数会选用网格覆铜；而在低频电路里，像是有大电流需求的电路等，通常就会采用完整的铺铜方式。