画图+焊板，你都犯过哪些离谱的错误？

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于 2024-11-25 15:05:16 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺捷配制造

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/jiepei_PCB/article/details/144027999

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电子工程师们，都是从小白过来的，一开始画图或者是焊板，总会有特别离谱，特别引人发笑的经历，无论是工作了还是在学校，这些错误让网友给整笑了

1/接触图纸，就是认为是图纸有误，二极管接地是正极，电源是负极，后来才知是，钳位二极管。

2/把贴片陶瓷电容封装大小搞错，，，实际是0805的，我放的是0603的，不过也能焊上去就是了 //苦笑

3/有一次画板图贪图省事，直接从正电源到负电源把所有的电压都给上了个net。

4/打样回来，焊完怎么调都不对。挨个预留测试点测电压，对照板图和原理图找问题。发现有个0V附近的地，没标。因为标的net超过15个了，打样加工时这个0V附近的地默认就跟负电源接一块去了。

5/阻容降压用铝电解...我的板子炸得最厉害的一次...

我同学的错就更离谱了，有用磁珠当5A功率电感的，有0402找不到电阻飞了个插件上去的，有把MOS管封装画镜像了的，有卧式XT60不分公母一顿焊，焊完还不知道怎么炸的（卧式XT60的公头母头差不多是个镜像关系，也就是说焊错了就刚好是正负反接）......

6/错把mm当成mil，图我看的人都麻了。

确定要放弃本次机会？

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PCB批量厂家指南：金属包边材料选择与性能优化技巧

07-25

1046

镍金包边（Ni-Au）耐磨性优（5万次插拔），适合常规场景；不锈钢（304/316）耐腐蚀性强（盐雾测试1000小时），适用于医疗或高盐环境；钛合金（TC4）耐极端温度（-200℃~300℃）且轻量化，但成本高。选材需平衡环境适应性、机械性能和成本，如沿海地区优选316不锈钢，军工领域则需钛合金。

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金属包边工艺在PCB中核心应用领域

07-25

682

金属包边工艺通过电镀或焊接在PCB边缘形成金属保护层，显著提升机械强度、耐腐蚀和电磁屏蔽性能。在工业领域，0.15mm镍金包边将连接器插拔寿命从1万次延长至5万次；医疗设备中，不锈钢包边使消毒腐蚀率从10%降至0.5%；军工航天应用钛合金包边，温循裂纹率控制在1%以下。消费电子采用铜合金包边，柔性PCB弯曲寿命提升至2万次。

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手指倒斜边的机械强度与可靠性如何保障？

07-25

559

PCB手指倒斜边的机械强度直接影响连接器可靠性，0.1mm裂纹即可导致信号中断。关键挑战包括插拔剪切应力（1万次后30%裂纹率）、弯曲疲劳（1000次后接触电阻增加20%）和环境腐蚀（强度下降40%）。优化方案通过圆弧过渡设计（裂纹率降至5%）、硬金电镀（磨损量减少75%）和精密加工（角度偏差±1°），使工业级产品插拔寿命达6-8万次。

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PCB批量厂家如何保障盲埋孔的可靠性与耐久性

07-25

648

5G基站HDI板中0.1mm微盲孔在温度循环后1μm裂纹即可导致信号中断，凸显了盲孔与埋孔可靠性的重要性。PCB批量厂家的测试显示，盲孔深径比超过1:1时可靠性骤降，而采用低CTE基材、高纯度铜箔和优化工艺（如紫外激光钻孔）可显著提升耐久性。

博客

HDI在5G通信中面临哪些性能瓶颈？

07-25

757

5G基站毫米波模块中HDI技术面临严峻挑战：高频信号在HDI PCB上传输损耗每增加0.5dB需额外2W功率补偿。28GHz信号在普通FR-4基材中损耗达15dB，是4G的10倍，即使采用低损耗材料仍比4G高5倍。线路精细化和高密度布线导致导体损耗增加、阻抗控制精度要求±2%、串扰抑制难度大等问题。

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盲孔与埋孔阻抗控制如何实现精准匹配？

07-25

592

在10Gbps以上高速信号传输中，盲孔与埋孔的阻抗控制至关重要。研究表明，阻抗偏差超过±3%会导致信号反射损耗增加2dB，眼图张开度缩小30%。影响阻抗的核心因素包括几何参数（直径变化0.01mm导致阻抗变化3Ω）、材料特性（介电常数波动0.1影响阻抗1.2Ω）和工艺精度（钻孔偏差5μm增加阻抗波动±1.5Ω）。

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PCB批量厂家保障HDI高频信号策略

07-25

394

高频HDI PCB在毫米波通信中面临信号完整性挑战：60GHz信号传输损耗每增加0.5dB，通信距离缩短20%。核心痛点包括介质损耗（60GHz时达3dB/cm）、阻抗突变（±3Ω偏差导致反射损耗恶化）和串扰干扰（60GHz时达-40dB）。

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HDI技术如何支撑智能手机高密度与高性能？

07-25

436

智能手机超薄化与高性能需求推动HDI技术突破，在7.9mm厚度内实现3000+元器件集成。HDI技术通过0.1mm微盲孔和0.08mm细线路，使6层板密度达150个/cm²，相比传统方案缩小40%体积。其盲埋孔结构缩短信号路径60%，5G传输损耗改善至-28dB，并提升15%信号距离。空间优化使主板面积缩减33%，可增加50mAh电池容量。在5G射频、多摄模组、快充等关键模块中，HDI技术分别实现75%辐射效率、0.1%视频丢帧率和2%充电效率提升，全面支撑智能手机性能跃升。

博客

埋孔设计在HDI中如何提升布线效率与信号性能？

07-25

592

埋孔技术在高密度互连板(HDI)中展现出革命性优势，通过隐蔽内层互连实现空间与性能的双重突破。相比传统通孔，埋孔可释放30%表层布线空间，使8层板内层通道增加50%，信号路径缩短75%，阻抗偏差控制在±2%。

博客

盲孔填充技术如何提升PCB可靠性与性能

07-25

526

盲孔填充技术通过导电/非导电材料注入，显著提升HDI PCB可靠性（提升50%）和信号完整性（反射损耗改善至-28dB）。主流技术包括电镀铜填充（95%填充率）、导电胶（成本低40%）和树脂填充（平整度3μm），需严格控制前处理、填充工艺（精度±0.01mm）和后平整（凹凸度<5μm）。该技术使PCB良率从85%升至95%，成为满足5G/智能手机高要求的关键工艺。

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PCB批量厂家解析：HDI的可靠测试关键指标

07-25

473

HDI PCB 的可靠性与寿命测试，是 PCB 批量厂家制造能力的综合体现。从微盲孔的抗疲劳设计到细线路的防腐蚀处理，每一项技术优化都直接影响设备的实际使用寿命。

博客

盲孔与埋孔的制造工艺与核心技术

07-25

441

HDI PCB制造中，盲孔与埋孔工艺直接影响信号传输性能。盲孔制造需精密激光钻孔（±3μm精度）、等离子去钻污（清除率＞99%）和脉冲电镀（铜厚偏差＜1μm）；埋孔则需芯板预加工（误差＜5μm）和精准层压（偏移量＜3μm）。关键工艺包括激光能量控制（孔深误差±5μm）、高分散电镀（阻抗突变减少）和显微CT检测（空洞率＜0.1%）。

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PCB批量厂家捷配解析：HDI 技术中盲孔与埋孔定义

07-25

599

HDI PCB制造中，盲孔与埋孔是实现高密度互连的关键技术。盲孔连接表层与内层（如顶层至Layer2），直径通常0.05-0.3mm，采用激光钻孔；埋孔完全隐藏在内层（如Layer2-Layer3），需先钻孔后层压，加工精度要求更高。

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多层 PCB 的层压工艺与材料选择如何平衡？

07-25

327

多层PCB层压工艺需精准控制三大环节：叠层对准（误差±2μm）、温压曲线（120-150℃/1.2-1.5MPa）和除泡平整（气泡率＜0.1%）。材料选择需分层匹配：4层板用普通FR-4，6层用高Tg材料，10层选低损耗基材；半固化片按树脂含量（40-70%）分层配置，铜箔厚度（1-3oz）依信号需求调整。通过真空脱泡和材料兼容性控制，可使层压良率达90%以上，同时采用分层选材策略可降低成本20%。工艺与材料的精准匹配是保障PCB性能的关键。

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高层PCB的制造工艺与质量检测要点

07-25

595

高层PCB（8层及以上）制造工艺复杂，12层PCB层间误差每超1μm将导致过孔失效率增3%，蚀刻偏差2μm会引起阻抗偏离1.5Ω。相比4层板，高层PCB工序增加60%，质控点从20个增至50个。通过高精度层压（±1μm）、激光钻孔（孔径0.1mm±3μm）和全流程检测，10层PCB良率可从70%提升至90%，满足5G基站等高端需求。

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PCB批量厂家指南：不同层数PCB阻抗控制

07-25

474

高速PCB设计中阻抗控制是信号完整性的关键。2层板到10层板的阻抗容差从±10%收紧至±3%，基材介电常数波动0.1会导致50Ω阻抗变化1.5Ω。2层板采用FR-4基材（Dk=4.2±0.2）和±10μm线宽控制，10层板需低损耗基材（Dk=3.48±0.05）和1μm层间对准精度。4层板通过接地层使内层阻抗达±3%，6层以上需分层管理，10层板要求全流程仿真实现±1Ω偏差。消费电子（2-4层）容差±10%，高速通信（8-10层）需±3%精度，体现设计工艺的递进式提升。

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盲埋孔技术如何提升布线效率？

07-25

425

盲孔与埋孔技术通过优化PCB内部连接方式，显著提升多层电路板性能。相比传统通孔，盲孔（表层-内层）和埋孔（内层间）可减少70%表面开孔，使布线密度提升40%，尤其适用于高密度场景。技术优势包括：布线空间翻倍、信号完整性提升20%、层间干扰降低10dB。制造工艺涉及激光/机械精密钻孔和化学沉铜处理，成本虽增加15-30%但性能提升显著。

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PCB批量厂家解析：如何保障5G基站的信号完整性？

07-25

189

十层PCB在5G基站中发挥关键作用，通过多信号层隔离和分层屏蔽结构，将28GHz信号损耗控制在1.0dB/cm以内，阻抗偏差小于±2%。

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电信PCB材料终极指南

07-24

309

电信PCB设计需在FR-4与高速层压板间选择：FR-4成本低，适用于低频（<1GHz）和预算敏感项目，但高频性能受限；高速层压板具低介电常数（Dk 2.2-3.5）和超低损耗（Df 0.001-0.003），是5G、卫星通信等高频（>1GHz）应用的理想选择，但成本高5-10倍。

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6层PCB叠层秘密

07-24

750

重点指出6层PCB在信号完整性、EMI控制和高速信号传输方面的优势，详细介绍了典型层叠配置、阻抗匹配方法、低损耗材料选用原则，以及高速布线的最佳实践。同时强调仿真验证和串扰控制技术的重要性，为设计千兆赫兹级高速电路提供了完整的解决方案框架。