《炬丰科技-半导体工艺》 Marangoni干燥模型

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：Marangoni干燥模型

编号：JFKJ-21-458

作者：炬丰科技

摘要

  Maharani 干燥是一种新的超洁净干燥过程，它依赖于表面张力梯度力，即所谓的 Marangoni 应力。这种方法在半导体工业中特别有用，其中获得超洁净的表面是最重要的。目前的工作提供了这个新过程的数学描述，涉及四个耦合偏微分方程，在薄层近似中导出，用于薄膜厚度，空气中化学物质的浓度，在空气液体界面和大部分液膜。这些方程的数值解产生了伴随铺展和干燥过程的典型曲线的预测。特别注意根据系统参数预测最小薄膜厚度，以优化干燥过程。

介绍

  Marangoni 干燥是一种相对较新的技术，用于获得半导体工业中的超洁净表面。最近由飞利浦研究实验室开发，该技术基于所谓的马兰戈尼效应 ，其方式如下：如果从液体池中垂直取出半导体晶片有机蒸气的存在，并且如果该蒸气在空气-液体界面处吸附后，又会引起表面张力的局部降低，即充当表面活性剂，从而产生表面张力梯度，则 Marangoni会导致流量。由于马兰戈尼效应，流动从表面张力较低（有机化学品浓度高）的区域流向表面张力较高（化学品浓度低）的区域。如果蒸汽源保持在三相线附近（远离液池）的液膜附近，那么马兰戈尼力将驱使流动远离