《炬丰科技-半导体工艺》晶圆边缘清洗工艺

最新推荐文章于 2025-12-15 14:39:29 发布

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《炬丰科技-半导体工艺》介绍了晶圆边缘清洗工艺，旨在去除磁盘边缘的材料，防止蚀刻剂接触基片表面并避免过度蚀刻。该方法使用含有腐蚀剂的棉签或槽进行清洗，同时结合漂洗液确保高效且安全地移除残留物，适用于半导体晶片和光盘等领域的清洁。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆边缘清洗工艺

编号：JFKJ-21-293

作者：炬丰科技

提供了一种用于从磁盘的边缘去除材料的方法和装置。圆盘通过含有棉签的腐蚀剂与腐蚀剂接触或槽(可以包含一个或多个传感器)这样，磁盘边缘的连续部分是扫描通过槽或通过拭子。为了防止蚀刻剂不能接触基片的主要表面，和为防止蚀刻过度，磁盘的边缘应与漂洗液接触(如漂洗液喷嘴或一个装满洗涤液的槽)。

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