FPGA/MATLAB学习教程/源码/项目合作开发

例如，当 FPGA 系统中的其他大功率器件开启或关闭时，可能会引起电源线上的电压瞬间波动，这种波动如果传递到晶振的供电端，就会对晶振的频率稳定性产生影响。可以定期使用 FPGA 内部的逻辑资源或外部的测量设备对晶振的频率进行测量，然后根据测量结果计算出需要调整的分频比或倍频比，并通过软件控制 FPGA 内部的时钟管理单元（CMU）来实现时钟频率的校准。例如，常见的温补石英晶体振荡器（TCXO），通过内置的温度补偿电路，能够有效减小温度变化对频率的影响，在较宽的温度范围内保持稳定的频率输出。

半导体芯片的内部结构是一个高度复杂的集成系统，其设计与制造涉及多个层次的物理结构和电气特性。硅基底与晶圆层： 芯片的基本材料是硅，通常以单晶硅制成的薄圆片——晶圆作为基础。晶圆直径从早期的几英寸发展到现在普遍使用的12英寸甚至更大的尺寸。