嵌入式必看！全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享

最新推荐文章于 2025-08-18 14:01:49 发布
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分类专栏： 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 A40i/T 3 工业级核心板 文章标签： linux arm开发 fpga开发 驱动开发 嵌入式硬件
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/Tronlong/article/details/128809406
本文详细介绍了基于全志T113-i的嵌入式核心板硬件资源，包括CPU、ROM、NAND FLASH、eMMC、RAM、晶振和电源等关键部件，以及引脚排列、电气特性和机械尺寸等设计要点。内容涵盖功耗测试、热成像图和底板设计注意事项，为嵌入式开发者提供了全面的硬件参考资料。

目 录

1 硬件资源

2 引脚说明（篇幅问题，暂不提供详细内容）

3 电气特性

4 机械尺寸

5 底板设计注意事项

硬件资源

SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。

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ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）
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